2023年8月30日，潤(rùn)欣科技（300493）公告，為增強(qiáng)公司AIOT芯片業(yè)務(wù)的邊緣計(jì)算能力，以晶圓集成方式實(shí)現(xiàn)“感存算一體化”芯片的封測(cè)工藝，提升公司在智能聲學(xué)、智能家居和可穿戴生物傳感領(lǐng)域的關(guān)鍵技術(shù)水平，擬參與國(guó)家智能傳感器創(chuàng)新中心（以下簡(jiǎn)稱“國(guó)創(chuàng)中心”）的法人實(shí)體即上海芯物科技有限公司（以下簡(jiǎn)稱“目標(biāo)公司”或“芯物科技”）的本輪增資。芯物科技本輪增資總金額為人民幣4.5億元，投前估值為人民幣2.37億元，每一元注冊(cè)資本增資價(jià)格為人民幣2.2358元。公司擬出資人民幣2,000.00萬(wàn)元，認(rèn)繳芯物科技新增的注冊(cè)資本人民幣894.5148萬(wàn)元，占本輪增資完成后芯物科技注冊(cè)資本的2.9112%。