全球最大的獨(dú)立半導(dǎo)體制造企業(yè)臺(tái)積電（TSMC）披露了第三季度財(cái)報(bào)。受消費(fèi)電子疲軟影響，這一季度臺(tái)積電實(shí)現(xiàn)了2110億新臺(tái)幣（66.9億美元）的利潤(rùn)，這是自2019年第一季度以來(lái)的最大盈利下滑。盡管盈利下滑，TSMC的收入仍超過(guò)了分析師的預(yù)期；第三季度臺(tái)積電實(shí)現(xiàn)收入173億美元，同比下降了14.6%。

日前，臺(tái)積電財(cái)報(bào)會(huì)議涵蓋更多財(cái)務(wù)和運(yùn)營(yíng)方面的信息，界面新聞精選調(diào)研精要。

【調(diào)研精要】

1.  在第三季度，臺(tái)積電的3納米、5納米和7納米芯片的銷售分別占總銷售的6%、37%和16%。先進(jìn)制程技術(shù)（包括7納米及更先進(jìn)制程）的營(yíng)收占全季晶圓銷售金額的67%；臺(tái)積電計(jì)劃在2025年開(kāi)始大規(guī)模生產(chǎn)2nm芯片。同時(shí)，臺(tái)積電高性能計(jì)算（HPC）和手機(jī)芯片的銷售強(qiáng)勁增長(zhǎng)，分別占銷售總額的42%和39%。