界面新聞記者 | 崔鵬

北京時間10月25日凌晨，在第九屆聯想創(chuàng)新科技大會（Lenovo Tech World 2023）上，聯想集團董事長兼CEO楊元慶對外展示了聯想首款AI PC概念產品、人工智能雙胞胎（AI Twin）以及大模型壓縮技術等一系列AI科技成果。

這是三年來聯想首次將該活動放在線下舉辦，英偉達創(chuàng)始人兼CEO黃仁勛、AMD董事長兼CEO蘇姿豐、微軟董事長兼CEO薩提亞·納德拉和高通總裁兼CEO克里斯蒂亞諾·安蒙等諸多頂級科技公司的執(zhí)掌人也紛紛為聯想站臺，宣布與該公司達成合作。

楊元慶重點談到了AI技術，認為其需要在實際場景中得以應用才能體現出具體價值，人工智能的發(fā)展正在從軟件主導轉向硬件驅動。

AI落地需要硬件和設備負載，對于聯想提出的“AI For All”（將AI帶給每一個人）策略來說，搭載AI技術的終端設備是最理想的實現路徑。

聯想現場演示了AI PC概念機型的部分功能（AI Twin），據楊元慶介紹，開發(fā)中的AI PC產品將能夠創(chuàng)建個性化的本地知識庫，通過模型壓縮技術運行個人大模型，實現AI自然交互。

按照聯想目前的產品規(guī)劃，AI PC將結合設備、邊緣計算和云技術，擁有更強的計算能力以及新的人機交互形式，用來滿足潛在的生成式AI工作負載需求。

楊元慶稱，智能終端是AI技術觸達用戶的最終載體，未來的個人電腦、手機和工作站都將是人工智能電腦、手機和工作站。聯想希望這些支持人工智能的設備，未來能根據用戶的思維模式預測任務，并自主尋找解決方案，類似于用戶的數字延伸。

經歷了上半年大模型與AI的熱潮后，整個行業(yè)正在變得更加冷靜，理性思考大模型的產業(yè)應用場景在哪里。對此，聯想也宣布了多項AI在行業(yè)領域應用的解決方案。

聯想本次推出的企業(yè)級人工智能雙胞胎方案，是一系列企業(yè)級人工智能應用的總和。它包含企業(yè)相關知識，能從企業(yè)或組織內部的智能設備、智能邊緣和私有云上提取信息，歸納整合為判斷和結論，并向企業(yè)管理者提出建議。

楊元慶認為，未來企業(yè)級大模型將與公用大模型和公有云并存，構成混合形態(tài)、混合部署的人工智能。

聯想集團首席技術官、高級副總裁芮勇博士表示，未來聯想將繼續(xù)開發(fā)和提供AI內嵌的智能終端、AI導向的基礎設施以及AI原生的方案服務。

在隱私和數據層面，聯想方面分析稱，人們既需要公共大模型回答問題的功能，又希望問出的問題和得到的答案僅留存在自己的設備上或企業(yè)內部。

楊元慶將這種用戶需求稱為“既要-也要”，因此公共大模型、個人大模型以及企業(yè)級大模型相結合的方案將成為長期趨勢。

他強調，聯想研發(fā)的大模型壓縮技術能保證AI PC擁有運行個人大模型的能力，基于本地運行而不涉及云端操作，以此保證個人隱私和數據安全。而個人大模型將使用存儲在設備或家庭服務器上的個人數據進行推理，除非用戶授權，否則用戶的個人數據永遠不會被共享或發(fā)送至公有云。

作為到場的合作方之一，黃仁勛宣布英偉達將與聯想共同推出新的混合人工智能計劃，聯想將基于NVIDIA MGX架構提供新的企業(yè)級AI解決方案。

蘇姿豐也表示，未來幾個月AMD將推出多項新技術，包括最新的MI 300 A和MI 300 X解決方案，AMD將與聯想在智能設備、基礎設施和解決方案等方面繼續(xù)合作。