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半導(dǎo)體板塊震蕩上行,漲幅超2.5%

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半導(dǎo)體板塊震蕩上行,漲幅超2.5%

康強(qiáng)電子觸及漲停,國芯科技、 峰岹科技、慧智微-U跟漲,漲幅超7%。

圖片來源: 圖蟲

2023年11月3日,半導(dǎo)體板塊震蕩上行,活躍上漲,漲幅超2.5%。其中康強(qiáng)電子觸及漲停,國芯科技、峰岹科技、慧智微-U跟漲,漲幅超7%。以上信息不構(gòu)成投資建議。

消息面上,根據(jù)Yole的數(shù)據(jù),2014年先進(jìn)封裝占全球封裝市場的份額約為39%,2022年占比達(dá)到47%,預(yù)計(jì)2025年占比將接近于50%。


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康強(qiáng)電子

  • 康強(qiáng)電子(002119.SZ):2024年中報(bào)凈利潤為4712.23萬元、現(xiàn)金凈流入減少3300.94萬元
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半導(dǎo)體板塊震蕩上行,漲幅超2.5%

康強(qiáng)電子觸及漲停,國芯科技、 峰岹科技、慧智微-U跟漲,漲幅超7%。

圖片來源: 圖蟲

2023年11月3日,半導(dǎo)體板塊震蕩上行,活躍上漲,漲幅超2.5%。其中康強(qiáng)電子觸及漲停,國芯科技、峰岹科技、慧智微-U跟漲,漲幅超7%。以上信息不構(gòu)成投資建議。

消息面上,根據(jù)Yole的數(shù)據(jù),2014年先進(jìn)封裝占全球封裝市場的份額約為39%,2022年占比達(dá)到47%,預(yù)計(jì)2025年占比將接近于50%。

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