2023年11月3日，半導(dǎo)體板塊震蕩上行，活躍上漲，漲幅超2.5%。其中康強(qiáng)電子觸及漲停，國芯科技、峰岹科技、慧智微-U跟漲，漲幅超7%。以上信息不構(gòu)成投資建議。

消息面上，根據(jù)Yole的數(shù)據(jù)，2014年先進(jìn)封裝占全球封裝市場的份額約為39%，2022年占比達(dá)到47%，預(yù)計(jì)2025年占比將接近于50%。