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半導體板塊震蕩上行，漲幅超2.5%

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半導體板塊震蕩上行，漲幅超2.5%

康強電子觸及漲停，國芯科技、 峰岹科技、慧智微-U跟漲，漲幅超7%。

有連云 ·

圖片來源: 圖蟲

2023年11月3日，半導體板塊震蕩上行，活躍上漲，漲幅超2.5%。其中康強電子觸及漲停，國芯科技、峰岹科技、慧智微-U跟漲，漲幅超7%。以上信息不構(gòu)成投資建議。

消息面上，根據(jù)Yole的數(shù)據(jù)，2014年先進封裝占全球封裝市場的份額約為39%，2022年占比達到47%，預計2025年占比將接近于50%。


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國芯科技

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  • 國芯科技一季度毛利率、汽車電子芯片業(yè)績大幅提升，高合同負債預示業(yè)績向好潛力
  • 國芯科技(688262.SH)：2025年一季報凈利潤為-3475.06萬元

康強電子

  • 康強電子(002119.SZ)：2025年一季報凈利潤為2591.90萬元
  • 康強電子(002119.SZ)：2024年年報凈利潤為8318.97萬元

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半導體板塊震蕩上行，漲幅超2.5%

康強電子觸及漲停，國芯科技、 峰岹科技、慧智微-U跟漲，漲幅超7%。

有連云 · 2023/11/03 10:52來源：界面新聞

圖片來源: 圖蟲

2023年11月3日，半導體板塊震蕩上行，活躍上漲，漲幅超2.5%。其中康強電子觸及漲停，國芯科技、峰岹科技、慧智微-U跟漲，漲幅超7%。以上信息不構(gòu)成投資建議。

消息面上，根據(jù)Yole的數(shù)據(jù)，2014年先進封裝占全球封裝市場的份額約為39%，2022年占比達到47%，預計2025年占比將接近于50%。

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