深科技：公司具備先進封裝技術研發(fā)及量產能力

界面快報 · 來源：界面新聞

深科技11月10日在互動平臺表示，公司具備先進封裝技術研發(fā)及量產能力，現(xiàn)有的技術水平可以滿足現(xiàn)有客戶的需求和未來發(fā)展的需要。

未經正式授權嚴禁轉載本文，侵權必究。

深科技

422
  • 深科技：于化榮辭任副總裁職務
  • 深科技(000021.SZ)：2025年一季報凈利潤為1.79億元、同比較去年同期上漲46.91%

評論

暫無評論哦，快來評價一下吧！