先進(jìn)封裝板塊異動(dòng)拉升，同興達(dá)漲停

界面快報(bào) · 來(lái)源：界面新聞

11月14日上午，先進(jìn)封裝板塊異動(dòng)拉升，同興達(dá)漲停，氣派科技大漲8%，華海誠(chéng)科、中京電子、芯碁微裝、甬矽電子、興森科技等跟漲。消息面上，繼英偉達(dá)10月確定擴(kuò)大下單后，蘋果、AMD、博通、邁威爾等重量級(jí)客戶近期也對(duì)臺(tái)積電追加CoWoS訂單。臺(tái)積電為應(yīng)對(duì)上述五大客戶需求，加快CoWoS先進(jìn)封裝產(chǎn)能擴(kuò)充腳步，明年月產(chǎn)能將比原訂倍增目標(biāo)再增加約20%。

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同興達(dá)

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