康達(dá)新材:公司暫無產(chǎn)品應(yīng)用于半導(dǎo)體芯片先進(jìn)制造中

有投資者提問道:“請(qǐng)問公司的聚酰亞胺(PSPI)能用于半導(dǎo)體芯片先進(jìn)制造中嗎?”康達(dá)新材11月15日在互動(dòng)平臺(tái)上稱,公司在聚酰亞胺材料領(lǐng)域的產(chǎn)品主要為聚酰亞胺泡沫隔熱材料,您上述問題中的材料和領(lǐng)域暫無產(chǎn)品應(yīng)用。

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康達(dá)新材

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