記者｜趙陽戈
原本根據(jù)深交所上市委的安排，深圳市科通技術股份有限公司（下稱科通技術）的首發(fā)審議是在年前的2月7日，不過根據(jù)補充公告，“因相關審核事項需要核查”，深交所上市委審議會議取消審議科通技術的發(fā)行上市申請。至于后續(xù)科通技術又將何時再返考場，猶未可知。
由港股公司分拆
從披露來看，補充公告的發(fā)布時間是2月6日，科通技術原本計劃的上會時間是2月7日。這已經(jīng)是今年的第二起，上一次發(fā)生在保定維賽新材料科技股份有限公司身上，該公司上會時間原本定于1月18日，不過在1月17日深交所發(fā)布補充公告，“出現(xiàn)重大事項”，保定維賽新材料科技股份有限公司的上會取消。
根據(jù)科通技術說明書，公司成立于2005年5月24日，注冊資本1.05億元，注冊地在深圳，行業(yè)分類“F51 批發(fā)業(yè)”，保薦承銷為華泰聯(lián)合證券。Alphalink Global Limited直接持有科通技術7029.6509萬股，占總股本的66.8393%，為公司的控股股東。Alphalink Global Limited實為持股平臺，無實際業(yè)務，2023年6月末凈資產(chǎn)為負值。科通技術的實際控制人為康敬偉，截至2023年6月末，康敬偉通過Envision Global Investments Limited持有硬蛋創(chuàng)新（0400.HK）46.63%股份，直接持有硬蛋創(chuàng)新0.13%股份，合計可控制硬蛋創(chuàng)新46.76%股份，且康敬偉擔任硬蛋創(chuàng)新的董事會主席兼首席執(zhí)行官。硬蛋創(chuàng)新為中國香港聯(lián)交所主板的上市公司，康敬偉為硬蛋創(chuàng)新實際控制人。硬蛋創(chuàng)新通過Ingdan Group， Inc、Alphalink Global Limited間接持有科通技術66.84%股份，科通技術為硬蛋創(chuàng)新控股子公司，因此康敬偉亦為科通技術實際控制人。
資料顯示，硬蛋創(chuàng)新控制了Alphalink Global Limited 100.00%股權(quán)，根據(jù)《香港聯(lián)合交易所有限公司證券上市規(guī)則》之《第15項應用指引》，硬蛋創(chuàng)新分拆科通技術于境內(nèi)上市需要取得中國香港聯(lián)交所的批準。2021年12月3日，中國香港聯(lián)交所向硬蛋創(chuàng)新發(fā)出書面確認函，同意硬蛋創(chuàng)新繼續(xù)依據(jù)境內(nèi)的相關規(guī)定實施分拆。
另外，在科通技術股東中，廣東粵財產(chǎn)業(yè)投資基金合伙企業(yè)(有限合伙)、廣東粵財新興產(chǎn)業(yè)股權(quán)投資基金合伙企業(yè)(有限合伙)、廣州創(chuàng)盈健科投資合伙企業(yè)(有限合伙)同受廣東粵財投資控股有限公司控制，合計持股比例為5.9965%，為持有公司5%以上股份的主要股東。其中，廣東粵財產(chǎn)業(yè)投資基金合伙企業(yè)(有限合伙)是科通技術申報前一年的新增股東。
深圳一村同盛股權(quán)投資基金合伙企業(yè)(有限合伙)、深圳威景同瑞投資中心(有限合伙)執(zhí)行事務合伙人同為深圳一村淞靈私募創(chuàng)業(yè)投資基金管理有限公司，合計持股比例為5.1010%，亦為持有公司5%以上股份的主要股東。
需向原廠報備最終客戶信息
說明書顯示，科通技術是芯片應用設計和分銷服務商。已獲得Xilinx(賽靈思)、Intel(英特爾)、SanDisk(閃迪)、Osram(歐司朗)、Microchip(微芯)、Skyworks(思佳訊)、AMD(超威半導體)、ST(意法半導體)等國際原廠以及瑞芯微、全志科技、兆易創(chuàng)新等國內(nèi)原廠的產(chǎn)品線授權(quán)，為上述原廠提供向下游拓展市場的芯片應用技術服務及分銷服務。
芯片產(chǎn)業(yè)鏈由上游“芯片設計及生產(chǎn)”、中游“芯片應用技術服務及分銷”、 下游“芯片終端產(chǎn)品制造”組成，所以科通技術處于中游環(huán)節(jié)。一方面，根據(jù)上游原廠供應商芯片產(chǎn)品的功能，科通技術協(xié)助上游原廠提供芯片應用技術支持及分銷服務， 助力其產(chǎn)品在下游市場快速推廣，克服上游原廠對下游不同國家、不同細分行業(yè)生態(tài)認知不足及管理半徑限制等諸多痛點；另一方面，科通技術提供一站式芯片應用解決方案及技術指導支持，可助力下游客戶降低采購成本，縮短終端產(chǎn)品開發(fā)周期，降低附加研發(fā)成本，保障客戶供應鏈安全，促進客戶產(chǎn)品快速推向市場建立競爭力。
據(jù)悉，科通技術授權(quán)代理的產(chǎn)品線主要包括FPGA(可編程邏輯芯片)、ASIC(應用型專用芯片)、處理器芯片、模擬芯片、存儲芯片、軟件及其他，應用領域主要為智能汽車、數(shù)字基建、工業(yè)互聯(lián)、能源控制、大消費五大領域。公司主要通過芯片分銷實現(xiàn)產(chǎn)品收入。授權(quán)模式又以“POS模式”為主。
Xilinx(賽靈思)、Intel(英特爾)、ST Microelectronics(意法半導體)、SanDisk(閃迪)、OSRAM(歐司朗)、Microchip(微芯)、AMD(超威)、Skyworks(思佳訊)等海外原廠主要采用POS模式與科通技術進行合作。在POS模式下，科通技術按照目錄采購價(Book Price)向原廠采購芯片產(chǎn)品，并用調(diào)整后的實際價格與原廠結(jié)算。
界面新聞注意到，無論是按照目錄采購價(Book Price)口徑統(tǒng)計，還是按扣除當期采購金額中包含的返利后的實際采購金額口徑統(tǒng)計，科通技術對海外國際原廠具有一定依賴性。比如第一大供應商Xilinx(賽靈思)，對其2023年上半年的采購金額占比為75.31%（不扣除）和16.07%（扣除）。
但近年來，國際貿(mào)易摩擦不斷，全球半導體產(chǎn)業(yè)格局進入深度調(diào)整期，部分國家出臺了一系列措施，限制我國部分實體企業(yè)購買先進芯片產(chǎn)品或獲取先進芯片制造技術。當下，我國仍然面臨著部分高端電子元器件領域的關鍵技術被海外廠商所壟斷的不利局面。報告期內(nèi)，科通技術授權(quán)分銷業(yè)務代理的海外原廠芯片占主營業(yè)務收入比例較高，若未來國際貿(mào)易摩擦加劇，公司可能因國際貿(mào)易管制措施無法采購部分國外原廠產(chǎn)品，或無法及時采購進口電子元器件，或因下游客戶受國際貿(mào)易摩擦影響導致產(chǎn)能需求下降，從而對公司的經(jīng)營業(yè)績產(chǎn)生不利影響。
更為重要的是，根據(jù)與原廠授權(quán)協(xié)議的約定，科通技術需向原廠報備最終客戶信息，確保科通技術及原廠均符合相關國家出口管制條例的要求。若后續(xù)因科通技術內(nèi)控管理失效，出現(xiàn)不符合出口管制條例要求的情況，相關原廠可能會終止對科通技術的產(chǎn)品線授權(quán)，從而對公司的經(jīng)營業(yè)績產(chǎn)生不利影響。
補流！經(jīng)營活動產(chǎn)生的現(xiàn)金流量凈額長期為負值
這一次，科通技術計劃募資20.49億元，投入到“擴充分銷產(chǎn)品線項目”（14.47億元）、“研發(fā)中心建設項目”（1.02億元）和補流（5億元）。
“擴充分銷產(chǎn)品線項目”中的新增產(chǎn)品線，均為公司主營業(yè)務產(chǎn)品，通過進一步豐富產(chǎn)品線，公司能夠為客戶在技術支持、芯片應用方案設計、營銷服務等環(huán)節(jié)提供一站式解決方案，在擴大業(yè)務規(guī)模的同時增強了與客戶之間的粘性。該項目建設期36個月，全部達產(chǎn)后，預計達到產(chǎn)年可為發(fā)行人帶來營業(yè)收入62.38億元，凈利潤1.78億元，對應的稅后內(nèi)部收益率為53.89%，稅后靜態(tài)投資回收期(含建設期)為3.63年。
另外，科通技術2020年至2023年上半年的負債總額分別為14.3億元、32.42億元、51.45億元、65.8億元，整體呈增長態(tài)勢，科通技術表示主要原因是應付賬款等經(jīng)營性負債隨著公司購銷規(guī)模擴大而增加?？梢姡?/span>科通技術從事以芯片設計應用為驅(qū)動的芯片分銷業(yè)務，需要向上游支付的采購金額較大，對流動性要求較高。2020年至2023年上半年科通技術的經(jīng)營活動產(chǎn)生的現(xiàn)金流量凈額分別為-1.63億元、-2.4億元、-1.48億元、-6.68億元。