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云計算ETF(159890)、半導(dǎo)體設(shè)備ETF(561980)近10日雙雙漲超10%,中際旭創(chuàng)盤中漲6.46%,文一科技4天2板

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云計算ETF(159890)、半導(dǎo)體設(shè)備ETF(561980)近10日雙雙漲超10%,中際旭創(chuàng)盤中漲6.46%,文一科技4天2板

2024年2月22日,AI板塊再現(xiàn)強勢。截至13時54分,權(quán)重股中際旭創(chuàng)(300308)漲2.15%,一度漲6.46%,文一科技4天2板;云計算ETF(159890)、半導(dǎo)體設(shè)備ETF(561980)分別漲3.03%、0.94%。

圖片來源: 圖蟲創(chuàng)意

2024年2月22日,AI板塊再現(xiàn)強勢。截至13時54分,權(quán)重股中際旭創(chuàng)(300308)漲2.15%,一度漲6.46%,文一科技4天2板;云計算ETF(159890)、半導(dǎo)體設(shè)備ETF(561980)分別漲3.03%、0.94%,一度分別漲4.48%、1.76%,近10日雙雙漲超10%。

消息面上,國務(wù)院國資委召開“AI賦能產(chǎn)業(yè)煥新”中央企業(yè)人工智能專題推進會。會議強調(diào),中央企業(yè)要把發(fā)展人工智能放在全局工作中統(tǒng)籌謀劃,深入推進產(chǎn)業(yè)煥新,加快布局和發(fā)展智能產(chǎn)業(yè)。要夯實發(fā)展基礎(chǔ)底座,把主要資源集中投入到最需要、最有優(yōu)勢的領(lǐng)域,加快建設(shè)一批智能算力中心,進一步深化開放合作,更好發(fā)揮跨央企協(xié)同創(chuàng)新平臺作用。開展AI+專項行動,強化需求牽引,加快重點行業(yè)賦能,構(gòu)建一批產(chǎn)業(yè)多模態(tài)優(yōu)質(zhì)數(shù)據(jù)集,打造從基礎(chǔ)設(shè)施、算法工具、智能平臺到解決方案的大模型賦能產(chǎn)業(yè)生態(tài)。

摩根士丹利表示,先進制程產(chǎn)能當(dāng)前供不應(yīng)求,先進封裝滲透率有望跟隨AI算力芯片需求爆發(fā)而保持高增速,同時端側(cè)計算芯片先進封裝滲透率也在快速提升。根據(jù)摩根士丹利測算,全球CoWoS產(chǎn)能2023年預(yù)計達到1.4萬片/月,2024年預(yù)計達到3.2萬片/月。


未經(jīng)正式授權(quán)嚴(yán)禁轉(zhuǎn)載本文,侵權(quán)必究。如需轉(zhuǎn)載請聯(lián)系:youlianyunpindao@163.com

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云計算ETF(159890)、半導(dǎo)體設(shè)備ETF(561980)近10日雙雙漲超10%,中際旭創(chuàng)盤中漲6.46%,文一科技4天2板

2024年2月22日,AI板塊再現(xiàn)強勢。截至13時54分,權(quán)重股中際旭創(chuàng)(300308)漲2.15%,一度漲6.46%,文一科技4天2板;云計算ETF(159890)、半導(dǎo)體設(shè)備ETF(561980)分別漲3.03%、0.94%。

圖片來源: 圖蟲創(chuàng)意

2024年2月22日,AI板塊再現(xiàn)強勢。截至13時54分,權(quán)重股中際旭創(chuàng)(300308)漲2.15%,一度漲6.46%,文一科技4天2板;云計算ETF(159890)、半導(dǎo)體設(shè)備ETF(561980)分別漲3.03%、0.94%,一度分別漲4.48%、1.76%,近10日雙雙漲超10%。

消息面上,國務(wù)院國資委召開“AI賦能產(chǎn)業(yè)煥新”中央企業(yè)人工智能專題推進會。會議強調(diào),中央企業(yè)要把發(fā)展人工智能放在全局工作中統(tǒng)籌謀劃,深入推進產(chǎn)業(yè)煥新,加快布局和發(fā)展智能產(chǎn)業(yè)。要夯實發(fā)展基礎(chǔ)底座,把主要資源集中投入到最需要、最有優(yōu)勢的領(lǐng)域,加快建設(shè)一批智能算力中心,進一步深化開放合作,更好發(fā)揮跨央企協(xié)同創(chuàng)新平臺作用。開展AI+專項行動,強化需求牽引,加快重點行業(yè)賦能,構(gòu)建一批產(chǎn)業(yè)多模態(tài)優(yōu)質(zhì)數(shù)據(jù)集,打造從基礎(chǔ)設(shè)施、算法工具、智能平臺到解決方案的大模型賦能產(chǎn)業(yè)生態(tài)。

摩根士丹利表示,先進制程產(chǎn)能當(dāng)前供不應(yīng)求,先進封裝滲透率有望跟隨AI算力芯片需求爆發(fā)而保持高增速,同時端側(cè)計算芯片先進封裝滲透率也在快速提升。根據(jù)摩根士丹利測算,全球CoWoS產(chǎn)能2023年預(yù)計達到1.4萬片/月,2024年預(yù)計達到3.2萬片/月。

未經(jīng)正式授權(quán)嚴(yán)禁轉(zhuǎn)載本文,侵權(quán)必究。