民德電子近期投資者關系活動記錄表顯示，廣芯微電子項目自2023年12月份開始批量生產(chǎn)，目前的主要產(chǎn)品包括：溝槽式肖特基二極管，45-200V全系列產(chǎn)品已開始批量生產(chǎn)，廣微集成已向廣芯微電子下達超過3000片的采購訂單，后續(xù)廣微集成將根據(jù)廣芯微電子產(chǎn)能及市場情況持續(xù)下單；特高壓DMOS系列產(chǎn)品，工藝復雜、難度較大的1500V特高壓DMOS已開始批量生產(chǎn)，900V-1200V系列產(chǎn)品正在工程批流片驗證；高壓BCD產(chǎn)品工程批流片中，爭取二季度批量出貨。預計到今年6月，廣芯微電子可實現(xiàn)月產(chǎn)能1萬片，年底月產(chǎn)能達到3萬片以上。
超薄背道代工廠芯微泰克項目于2023年12月27日實現(xiàn)通線投產(chǎn)，目前已有十多家客戶在芯微泰克進行IGBT、SGT、特種功率及IC等產(chǎn)品的背道工藝試樣驗證，按計劃3月份開始逐步進入批量生產(chǎn)；預計到今年6月份芯微泰克月度投產(chǎn)的訂單數(shù)量將達到5000片規(guī)模，今年年底實現(xiàn)月產(chǎn)出1.5-2萬片的水平。芯微泰克一期產(chǎn)能建設為6英寸晶圓4萬片/月、8英寸晶圓1.5萬片/月，今年的主要經(jīng)營目標是到四季度實現(xiàn)單月度的經(jīng)營性現(xiàn)金正流入，并計劃在下半年開放對外融資，為后續(xù)二期擴產(chǎn)做準備。