深南電路（002916.SZ）2024年3月17日發(fā)布消息稱，2024年3月15日至2024年3月17日，深南電路接受安信證券等機(jī)構(gòu)調(diào)研，副總經(jīng)理、董事會(huì)秘書：張麗君；戰(zhàn)略發(fā)展部總監(jiān)、證券事務(wù)代表：謝丹；投資者關(guān)系經(jīng)理：郭家旭參與接待，并回答了調(diào)研機(jī)構(gòu)提出的問題。

調(diào)研機(jī)構(gòu)詳情如下：

安信證券；財(cái)通證券；財(cái)通證券資管；東北證券；東方財(cái)富證券；第一創(chuàng)業(yè)證券；東方證券；東海證券；東證融匯證券資管；東興證券；德邦證券；方正證券；廣發(fā)證券；國(guó)海證券；國(guó)金證券；國(guó)聯(lián)證券等機(jī)構(gòu)。

調(diào)研主要內(nèi)容：

交流主要內(nèi)容：

介紹公司2023年度經(jīng)營(yíng)業(yè)績(jī)情況、問答交流。

一、公司2023年度經(jīng)營(yíng)業(yè)績(jī)情況簡(jiǎn)要介紹

2023年，全球宏觀形勢(shì)復(fù)雜多變，電子產(chǎn)業(yè)受宏觀經(jīng)濟(jì)下行疊加下游企業(yè)去庫存影響，整體需求承壓；同時(shí)，公司堅(jiān)持面向未來，對(duì)高階封裝基板等高端領(lǐng)域保持堅(jiān)定的戰(zhàn)略投入。在此背景下，報(bào)告期內(nèi)公司實(shí)現(xiàn)營(yíng)業(yè)總收入135.26億元，同比下降3.33%；歸屬于上市公司股東的凈利潤(rùn)13.98億元，同比下降14.81%。上述變動(dòng)主要由于下游市場(chǎng)需求下行，封裝基板和PCB業(yè)務(wù)全年整體稼動(dòng)率較上年同期有所下降，疊加封裝基板新項(xiàng)目建設(shè)、新工廠爬坡等帶來的費(fèi)用和固定成本增加等因素影響。

主營(yíng)業(yè)務(wù)層面，報(bào)告期內(nèi)公司PCB業(yè)務(wù)實(shí)現(xiàn)主營(yíng)業(yè)務(wù)收入80.73億元，同比下降8.52%，占公司營(yíng)業(yè)總收入的59.68%，業(yè)務(wù)毛利率26.55%，同比下降1.57個(gè)百分點(diǎn)；封裝基板業(yè)務(wù)實(shí)現(xiàn)主營(yíng)業(yè)務(wù)收入23.06億元，同比下降8.47%，占公司營(yíng)業(yè)總收入的17.05%，業(yè)務(wù)毛利率23.87%，同比下降3.11個(gè)百分點(diǎn)；電子裝聯(lián)業(yè)務(wù)實(shí)現(xiàn)主營(yíng)業(yè)務(wù)收入21.19億元，同比增長(zhǎng)21.50%，占公司營(yíng)業(yè)總收入的15.67%，業(yè)務(wù)毛利率14.66%，同比增加1.51個(gè)百分點(diǎn)。二、主要交流內(nèi)容Q1、請(qǐng)介紹公司2023年下半年?duì)I業(yè)收入及毛利率的環(huán)比變化情況。

2023年下半年，公司把握行業(yè)需求的局部修復(fù)機(jī)會(huì)，盈利能力環(huán)比有所改善。公司在2023年下半年實(shí)現(xiàn)營(yíng)業(yè)收入74.93億元，環(huán)比增長(zhǎng)24.2%，歸母凈利潤(rùn)9.24億元，環(huán)比增長(zhǎng)95%，扣非歸母凈利潤(rùn)5.72億元，環(huán)比增長(zhǎng)34.4%。上述變動(dòng)主要得益于公司把握封裝基板及PCB業(yè)務(wù)下游部分需求恢復(fù)的機(jī)會(huì)，整體稼動(dòng)率較上半年有所提升，營(yíng)收規(guī)模環(huán)比有所增長(zhǎng)；同時(shí)，公司內(nèi)部精益改善工作持續(xù)開展，運(yùn)營(yíng)能力獲得進(jìn)一步提升，助益毛利率環(huán)比增長(zhǎng)。此外，公司在本期內(nèi)收到部分政府補(bǔ)助款項(xiàng)，助益歸母凈利潤(rùn)環(huán)比增長(zhǎng)。

Q2、請(qǐng)介紹公司PCB業(yè)務(wù)2023年各主要下游領(lǐng)域經(jīng)營(yíng)拓展情況。

2023年，PCB業(yè)務(wù)通信領(lǐng)域訂單整體規(guī)模同比有所下降，主要由于國(guó)內(nèi)通信市場(chǎng)需求未出現(xiàn)明顯改善，海外市場(chǎng)下半年以來項(xiàng)目節(jié)奏有所放緩，導(dǎo)致相關(guān)需求后延。公司主動(dòng)優(yōu)化產(chǎn)品結(jié)構(gòu)，結(jié)合一系列成本優(yōu)化舉措，降低通信市場(chǎng)需求弱化帶來的影響。

海外項(xiàng)目開發(fā)及產(chǎn)品導(dǎo)入工作取得進(jìn)展，公司在海外客戶處的訂單份額保持穩(wěn)定。

PCB業(yè)務(wù)數(shù)據(jù)中心領(lǐng)域報(bào)告期內(nèi)訂單整體同比微幅增長(zhǎng)，主要由于在全球服務(wù)器市場(chǎng)2023年整體需求下滑的背景下，下半年以來公司部分客戶EagleStream平臺(tái)產(chǎn)品逐步起量，疊加在新客戶及部分新產(chǎn)品（如AI加速卡等）開發(fā)上取得一定突破。

PCB業(yè)務(wù)汽車領(lǐng)域報(bào)告期內(nèi)訂單整體同比增長(zhǎng)超50%，主要得益于公司充分把握汽車電子在新能源和ADAS方向的增長(zhǎng)機(jī)會(huì)，前期導(dǎo)入的新客戶定點(diǎn)項(xiàng)目需求釋放，以及ADAS相關(guān)高端產(chǎn)品的需求上量。南通三期工廠順利爬坡為訂單導(dǎo)入提供產(chǎn)能支撐。此外，海外Tier1客戶開發(fā)工作進(jìn)展順利，為未來汽車業(yè)務(wù)的持續(xù)發(fā)展奠定基礎(chǔ)。

此外，工控醫(yī)療、能源等其他領(lǐng)域2023年規(guī)模占PCB業(yè)務(wù)比重相對(duì)較小。公司將繼續(xù)優(yōu)化下游市場(chǎng)產(chǎn)品結(jié)構(gòu)，增強(qiáng)市場(chǎng)拓展能力。

Q3、請(qǐng)介紹公司封裝基板業(yè)務(wù)2023年在下游市場(chǎng)拓展情況。

公司封裝基板業(yè)務(wù)產(chǎn)品覆蓋種類廣泛多樣，包括模組類封裝基板、存儲(chǔ)類封裝基板、應(yīng)用處理器芯片封裝基板等，主要應(yīng)用于移動(dòng)智能終端、服務(wù)器/存儲(chǔ)等領(lǐng)域。2023年上半年全球半導(dǎo)體行業(yè)景氣較弱，下游客戶產(chǎn)品庫存調(diào)整周期拉長(zhǎng)，下半年以來部分領(lǐng)域需求有所修復(fù)。公司封裝基板業(yè)務(wù)通過深耕存量市場(chǎng)、開發(fā)新客戶等多措并舉，保障業(yè)務(wù)營(yíng)收的基本穩(wěn)定。公司憑借廣泛的BT類基板產(chǎn)品覆蓋能力與針對(duì)性的銷售策略把握需求回暖機(jī)遇，其中存儲(chǔ)與射頻產(chǎn)品受益于客戶開發(fā)突破與下半年存量客戶需求修復(fù)，均實(shí)現(xiàn)了訂單同比增長(zhǎng)。FC-BGA封裝基板部分產(chǎn)品已完成送樣認(rèn)證，處于產(chǎn)線驗(yàn)證導(dǎo)入階段。

另一方面，無錫二期基板工廠持續(xù)推進(jìn)能力提升與量產(chǎn)爬坡，加速客戶認(rèn)證和產(chǎn)品導(dǎo)入進(jìn)程。廣州封裝基板項(xiàng)目一期建設(shè)推進(jìn)順利，已于2023年第四季度完成連線投產(chǎn)，目前已開始產(chǎn)能爬坡。無錫二期基板工廠爬坡和廣州封裝基板項(xiàng)目建設(shè)帶來的成本和費(fèi)用增加對(duì)公司報(bào)告期內(nèi)利潤(rùn)造成一定負(fù)向影響。公司將繼續(xù)推進(jìn)封裝基板業(yè)務(wù)戰(zhàn)略目標(biāo)客戶開發(fā)與關(guān)鍵項(xiàng)目落地，推動(dòng)無錫二期基板工廠實(shí)現(xiàn)盈利、加快FC-BGA產(chǎn)品線競(jìng)爭(zhēng)力建設(shè)，支撐廣州封裝基板項(xiàng)目順利爬坡。

Q4、請(qǐng)介紹公司封裝基板業(yè)務(wù)在技術(shù)能力方面取得的突破。

公司作為目前內(nèi)資最大的封裝基板供應(yīng)商，具備包括WB、FC封裝形式全覆蓋的BT類封裝基板量產(chǎn)能力，在部分細(xì)分市場(chǎng)擁有領(lǐng)先的競(jìng)爭(zhēng)優(yōu)勢(shì)。2023年，公司FC-CSP封裝基板產(chǎn)品在MSAP和ETS工藝的樣品能力已達(dá)到行業(yè)內(nèi)領(lǐng)先水平，RF封裝基板產(chǎn)品成功導(dǎo)入部分高階產(chǎn)品。

另一方面，針對(duì)FC-BGA封裝基板產(chǎn)品，14層及以下產(chǎn)品公司現(xiàn)已具備批量生產(chǎn)能力，14層以上產(chǎn)品具備樣品制造能力。公司在高階領(lǐng)域新產(chǎn)品開發(fā)過程中仍將面臨一系列技術(shù)研發(fā)挑戰(zhàn)，后續(xù)將進(jìn)一步加快技術(shù)能力突破和市場(chǎng)開發(fā)，同時(shí)也將繼續(xù)引入該領(lǐng)域的技術(shù)專家人才，加強(qiáng)研發(fā)團(tuán)隊(duì)培養(yǎng)，提升鞏固核心競(jìng)爭(zhēng)力。

Q5、請(qǐng)介紹公司電子裝聯(lián)業(yè)務(wù)2023年在下游市場(chǎng)拓展情況。

公司電子裝聯(lián)產(chǎn)品按照產(chǎn)品形態(tài)可分為PCBA板級(jí)、功能性模塊、整機(jī)產(chǎn)品/系統(tǒng)總裝等，業(yè)務(wù)主要聚焦通信、數(shù)據(jù)中心、醫(yī)療電子、汽車電子等領(lǐng)域。2023年，公司通過一站式解決方案平臺(tái)，為客戶提供持續(xù)增值服務(wù)，增強(qiáng)客戶粘性，并持續(xù)加強(qiáng)內(nèi)部運(yùn)營(yíng)及供應(yīng)鏈管理，在營(yíng)收和毛利率層面均實(shí)現(xiàn)提升。公司將繼續(xù)以數(shù)據(jù)中心、汽車等市場(chǎng)領(lǐng)域?yàn)橹攸c(diǎn)，并持續(xù)深耕通信、工控、醫(yī)療等領(lǐng)域。Q6、請(qǐng)介紹公司研發(fā)投入同比增長(zhǎng)的原因。

報(bào)告期內(nèi)，公司研發(fā)投入10.73億元，金額同比增長(zhǎng)30.94%，占營(yíng)收比重為7.93%，占比同比提升2.07個(gè)百分點(diǎn)。研發(fā)投入增長(zhǎng)主要受FC-BGA封裝基板平臺(tái)能力建設(shè)等項(xiàng)目影響。

Q7、請(qǐng)介紹公司近期工廠稼動(dòng)率變化情況。

近期公司PCB及封裝基板業(yè)務(wù)稼動(dòng)率較2023年第四季度均有所提升。

Q8、請(qǐng)介紹當(dāng)前AI領(lǐng)域的發(fā)展對(duì)公司PCB業(yè)務(wù)產(chǎn)生的影響。

伴隨AI的加速演進(jìn)和應(yīng)用上的不斷深化，ICT產(chǎn)業(yè)對(duì)于高算力和高速網(wǎng)絡(luò)的需求日益緊迫，各類終端應(yīng)用對(duì)邊緣計(jì)算能力和數(shù)據(jù)高速交換與傳輸?shù)男枨笥瓉碓鲩L(zhǎng)。上述趨勢(shì)驅(qū)動(dòng)了終端電子設(shè)備對(duì)高頻高速、集成化、小型化、輕薄化、高散熱等相關(guān)PCB產(chǎn)品需求的提升。公司PCB業(yè)務(wù)在高速通信網(wǎng)絡(luò)、數(shù)據(jù)中心交換機(jī)、AI加速卡、存儲(chǔ)器等領(lǐng)域的PCB產(chǎn)品需求將受到上述趨勢(shì)的影響。

Q9、請(qǐng)介紹公司投資建設(shè)泰國(guó)工廠的業(yè)務(wù)定位及當(dāng)前進(jìn)展。

公司在泰國(guó)投資建設(shè)的工廠主要涉及PCB產(chǎn)品制造及銷售，目前仍處于規(guī)劃階段，后續(xù)尚需履行國(guó)內(nèi)境外投資備案或?qū)徟掷m(xù)以及泰國(guó)當(dāng)?shù)赝顿Y許可和企業(yè)登記等審批程序。建設(shè)泰國(guó)工廠的舉措有利于公司進(jìn)一步開拓海外市場(chǎng)，滿足國(guó)際客戶需求，完善產(chǎn)品在全球市場(chǎng)的供應(yīng)能力。

注：調(diào)研過程中公司嚴(yán)格遵照《信息披露管理制度》等規(guī)定，未出現(xiàn)未公開重大信息泄露等情況。