芯源微3月18日公告，公司擬于2024年3月19日在公司上海臨港廠區(qū)竣工儀式現(xiàn)場發(fā)布前道單片式化學清洗機新品KSCM300，于3月20日至22日SEMICON China 2024上海國際半導體展會期間發(fā)布全自動SiC劃片裂片一體機新品KS-S200-2S1B。
本次推出的前道單片式化學清洗機新品，將有效彌補公司在前道單片式化學清洗領域的空白，實現(xiàn)“物理+化學”清洗雙覆蓋，為公司打造新的業(yè)績增長點；推出的全自動SiC劃片裂片一體機，將進一步豐富公司在小尺寸領域的產(chǎn)品布局，提升在小尺寸領域的綜合競爭力。