文|產(chǎn)業(yè)家 思杭
編輯|皮爺
埃尼亞克ENIAC——世界上第一臺電子計算機，是二戰(zhàn)時期由六名女性主導編程出來的。那時，包括她們在內的所有女性都不得踏入ENIAC房間。站在當下的現(xiàn)代社會去回看歷史，女性地位在當時呈現(xiàn)出一種極端的狀態(tài)——這六名女性的名字在過去很長一段時間都不能出現(xiàn)在“功勞簿”上，盡管她們對于現(xiàn)代編程的意義尤為重大。
而這是歷史上出現(xiàn)的第一次人機交互。
在隨后的半個多世紀里，從施樂公司引領的“圖形用戶界面”變革，到蘋果公司引領的“觸摸交互界面”變革，歷史上的每一次人機交互變革都在全球PC市場上掀起過驚濤駭浪。這種演進歷程除了帶給用戶實用性、娛樂性、便捷性以外，它所承載的更大暢想是一個數(shù)字版的“烏托邦”世界。
而今天的“AI變革”就是讓這一暢想在未來有一天會變成現(xiàn)實的載體。比如現(xiàn)在的電腦只是工具，而未來的電腦則可以是一個超級助手。它可以通過存儲用戶使用電腦的個人習慣和知識，來代替用戶完成基本工作，甚至創(chuàng)意性工作。更重要的是，這種AI電腦的隱私性也不再是問題。
然而，在這種烏托邦式的“AI電腦”還未到來之前，幾個值得探討的問題是：如何將AI裝進個人電腦里？個人電腦又如何能進行大規(guī)模的AI計算？這對于芯片等硬件提出了怎樣的要求？硬件之外，軟件層又將會迎來哪些變革？
隨著一場由AI主導的人機交互變革再一次引爆PC市場，一系列問題也正在成為PC舞臺上的焦點。
端側大模型到底成色如何？
從手機的攝像頭到智能穿戴設備，從汽車到智能家居，每一個輸入和輸出點都可能成為AI施展拳腳的舞臺。
2023年初，在巴塞羅那舉行的MWC世界移動通信大會上，期間榮耀發(fā)布了魔法OS 8.0、魔法大模型、Magic6 Pro手機等產(chǎn)品；高通和聯(lián)發(fā)科展示了更多AI能力的芯片。同年，三星、vivo、OPPO、榮耀、華為、小米等手機廠商開始將大模型能力應用在手機產(chǎn)品上，AI手機加速滲透。
自此，一場發(fā)生在終端上的AI變革也正式拉響。先是手機，然后是智能穿戴設備，再接下來是汽車、智能家居，似乎一切終端都可以和AI“相加”。
那么，為什么各種終端場景都在與AI結合？
從大模型的落地發(fā)展趨勢看，從云端向終端推進是目前的重點發(fā)展方向之一。如果所有的部署方式都在云端，則需要通過終端訪問云端，雖然這種方式能夠保證有足夠的參數(shù)量和算力，但對于輕量化、低時延的任務，顯然不具備優(yōu)勢。
而端側AI的核心也正在于，它能夠在不依賴云端服務器的情況下，快速響應用戶需求，處理本地數(shù)據(jù)，保護用戶隱私。
但將大模型部署在端側仍然存在一些挑戰(zhàn)。最顯而易見的難題則是，如何保證端側大模型有足夠的算力支撐？
從目前市場上的端側大模型來看，一個符合常理的規(guī)律是：設備端越大（功能越多），其端側大模型的參數(shù)量也越大。
2024年2月，面壁智能聯(lián)合清華NLP實驗室發(fā)布并開源端側大模型面壁MiniCPM，參數(shù)規(guī)模20億；
2023年9月，小米AI大模型亮相，參數(shù)規(guī)模13億；
2023年1月，榮耀發(fā)布端側平臺級AI大模型——魔法大模型，參數(shù)規(guī)模70億。
上述是部署在手機上的大模型，可以看到其參數(shù)規(guī)模并無法與如今位列海內外第一梯隊的大模型相媲美。而對于功能更受限制的智能穿戴設備而言，其端側大模型的參數(shù)規(guī)模則只會比手機更小。但值得注意的是，榮耀的驍龍8則是搭載了有著70億參數(shù)規(guī)模的魔法大模型。
在過去與媒體的對話中，榮耀研發(fā)管理部總裁鄧斌也曾透露，“端側運行大模型受算力、帶寬、功耗等影響，在端側運行70億參數(shù)模型已經(jīng)到了極限?！?/p>
但在最近的2024北京車展上，商湯亮相的“日日新5.0”可以說是一個重磅炸彈。其采用混合專家架構（MOE），是國內首個全面對標甚至超越GPT-4 Turbo的大模型，參數(shù)規(guī)模達到6000億。而這是一個更適合車端部署的端側大模型。
實際上，無論是榮耀的魔法大模型，還是商湯的日日新，端側大模型都有一個特點，即參數(shù)大的大模型部署在端側，一定會通過“蒸餾”技術把大模型進行壓縮，再封裝到端側。
雖然大模型會隨著參數(shù)量的不斷增加，而開始“涌現(xiàn)”，并呈現(xiàn)出Scaling Law（規(guī)模效應），這也是為什么現(xiàn)在大家都在拼參數(shù)的重要原因；但從模型應用來看，模型的參數(shù)量并非越大越好。最理想的狀態(tài)應該是：用盡量少的參數(shù)量，來實現(xiàn)盡可能好的效果。
因此，封裝到端側的大模型都需要進行“蒸餾”處理。例如，Google的MobileBERT模型就通過知識蒸餾等技術，大幅減少了模型參數(shù)量，使之更適合在移動設備上部署。
另外，除了“蒸餾”處理以外，從手機向PC端進化，則還需要能夠保證端側大模型正常運行的芯片。實際上，過去一年半以來，已經(jīng)有不少芯片廠商推出了適用AI PC的芯片。
2023年10月，高通在驍龍峰會期間推出了面向PC打造的Arm架構全新處理器：驍龍X Elite；
2023年12月14日，英特爾發(fā)布Meteor Lake的酷睿Ultra處理器，這是一款集成了人工智能加速引擎NPU的CPU；
2024年4月，AMD推出適用于商用筆記本電腦和臺式機的AI芯片——銳龍PRO處理器。
不僅僅是芯片，自英特爾于去年10月發(fā)布“AI PC加速計劃”以來，整條產(chǎn)業(yè)鏈的生態(tài)也正在顯現(xiàn)出自身的模樣。從獨立硬件供應商到獨立軟件供應商（ISV），隨著底層芯片和上層AI PC的“各就各位”，一些軟硬件兼容問題也將加速得到解決。
然而，兼容適配并非易事。不同設備的硬件配置千差萬別，操作系統(tǒng)、開發(fā)環(huán)境的多樣性，要求大模型必須具備高度的靈活性和可移植性。此外，部署在PC端的大模型還需要保證用戶隱私，這就要求在有效利用本地數(shù)據(jù)進行模型自適應學習的基礎上，還要解決隱私性的問題。
誰在成為試水者？
“我們認為AI PC是未來幾年PC市場的一個關鍵轉折點?！?023年9月，英特爾在加州圣何塞舉辦的“Innovation 2023”峰會上，其CEO基辛格首次提出AI PC概念。
這是英特爾的大型芯片發(fā)布會現(xiàn)場。而在展示其三代AI芯片路線圖的同時，英特爾還特別強調了即將推出的酷睿Ultra處理器“Meteor Lake”，該處理器被英特爾視為40年來最重大的處理器架構變革，也是一款能夠搭載AI PC上的芯片。
這款處理器不出意外地在2023年12月正式亮相。實際上，作為芯片巨頭，英特爾在AI PC的方面的進展，一直都是從硬件層面出發(fā)，通過集成AI加速器、優(yōu)化CPU架構，從而為AI應用提供底層支持。
早在2018年，英特爾就開始了AI PC的布局。當時的“雅典娜計劃”（Project Athena）便是其在AI PC上的一種嘗試，尤其是在電池管理、語音識別和安全性方面的優(yōu)化。比如英特爾的第11代酷睿處理器集成的GNA單元，專為低功率AI處理設計。
而在國際市場上，微軟則是一支不可忽視的力量。作為操作系統(tǒng)領域的領頭羊，微軟早在2019年便在其Windows 10系統(tǒng)中融入了AI元素，比如Cortana智能助手和機器學習驅動的性能優(yōu)化功能。
“我們的目標是讓每一臺Windows PC都能享受AI帶來的效率提升。”微軟CEO薩蒂亞·納德拉曾表示。
在AI PC的布局方面，微軟所側重的是操作系統(tǒng)層面上的智能化，比如通過Windows的更新迭代，不斷深化Cortana的功能，同時利用AI優(yōu)化系統(tǒng)性能和用戶體驗。
而為了迎接“AI PC元年”，微軟也在今年3月推出了Surface Pro 10商用版和Surface Laptop 6商用版。
最后，在AI PC市場上真正走在前列的，則是國內PC制造商“聯(lián)想”。2023年12月，聯(lián)想先是發(fā)布了AI Ready的AI PC產(chǎn)品，包括ThinkPad X1 Carbon AI和聯(lián)想小新Pro 16 AI酷睿版。這些產(chǎn)品搭載了Intel酷睿Ultra處理器，并配備了AI專屬芯片NPU，以提供強勁的本地混合AI算力。
“聯(lián)想AI PC將經(jīng)歷AI Ready階段，并在2024年邁入AI On階段，屆時每個人都將擁有自己的個人AI助理。”聯(lián)想集團副總裁阿不力克木·阿不力米提曾在大會上這樣說道。
緊接著，2024年4月，聯(lián)想就再次發(fā)布AI PC新品，內嵌個性化AI智能體的“聯(lián)想小天”正式亮相。
實際上，聯(lián)想對AI PC的構想是將其打造為個人AI助理，提供個性化創(chuàng)作、私人秘書和設備管家服務。聯(lián)想AI PC的本地混合AI算力是其核心特征之一，具備內嵌個人智能體實現(xiàn)多模態(tài)自然語言交互，以及個人大模型和本地知識庫。
早在2020年，聯(lián)想就推出了推出了搭載聯(lián)想智能引擎LCE的Yoga系列AI筆記本，旨在通過AI技術提升用戶體驗，如智能散熱調節(jié)、場景識別等。
可以看到，在AI PC的戰(zhàn)隊中，聯(lián)想屬于“務實派”，其更注重AI在實際應用場景中的落地，通過其智能引擎LCE，實現(xiàn)在散熱、續(xù)航、交互等方面的智能優(yōu)化。
另外，除了聯(lián)想、微軟、英特爾等國際知名廠商，還有一個不得不提的PC制造商——蘋果。就在發(fā)稿前不久，蘋果迎來了一年一度的發(fā)布會，而在本次發(fā)布會上，最驚艷的不過是專注于AI的M4芯片。
因此，從整體市場格局來看，一方面，聯(lián)想、微軟、英特爾等品牌正在憑借其自身影響力和技術積累，占據(jù)主導地位。雖然目前AI PC尚處于市場培育期，但各廠商也正在探索適合自己的路徑。
另一方面，華為、小米等新興勢力則正在憑借其在智能手機領域的AI經(jīng)驗，嘗試跨界進入AI PC市場，通過整合軟硬件優(yōu)勢，形成新的競爭態(tài)勢。
而在模型層方面，目前主要是正在為開發(fā)者提供輕量級大模型的廠商，比如Google、面壁智能和Meta。
資料來源：各公司官網(wǎng)，中金公司研究部
但未來，隨著模型壓縮、蒸餾等技術的技術，更多復雜的大模型有望在PC端實現(xiàn)高效運行，如OpenAI的GPT系列、阿里云的通義千問、騰訊混元、百度文心系列等等，都有可能成為端側AI PC的重要組成部分。
實際上，大模型的壓縮技術在市場上也得到了一些檢驗。比如聯(lián)想基于大模型壓縮技術，將LLM壓縮至輕量化模型進行本地部署，目前Lenvo AI Now助手的大模型就來自阿里云的通義千問，從14.4GB的原始大模型壓縮到4GB，電腦配置5-6GB的內存即可運行。
那么，隨著產(chǎn)業(yè)鏈的愈加成熟，AI PC時代正在加速駛來。據(jù)IDC預測，AIPC有望在2027年滲透率達到85%。
可以預見的是，在AI成為時代潮流趨勢的當下，這種由AI主導的變革也正在引爆PC市場。
AI PC的“未來暢想”
“AI PC元年”被提及得次數(shù)越來越多，但這個賽道還缺少一個“殺手級”應用。
去年9月，在聯(lián)想創(chuàng)新科技大會上，聯(lián)想發(fā)布“AI PC加速計劃”的同時，基辛格向ISV們喊話，“要想知道‘殺手級’應用是如何誕生的？答案是就差你們了。需要靠你們來共同塑造AI PC生態(tài)，創(chuàng)造出殺手級應用”。
誠然如此，殺手級應用，對于AI PC來說就像能引爆行業(yè)的導火索。元宇宙時代，蘋果的Vision Pro成為了背后的導火索；而如今的AI PC時代，則要靠整個生態(tài)的完善。
不僅如此，要想把大模型裝進PC，真正要解決的問題還包括模型壓縮技術，與此同時還要保證硬件性能跟上，以及如何確保隱私安全性和軟硬件兼容等等問題。
那么，在如今數(shù)字化轉型的浪潮中，AI PC正逐漸成為科技巨頭們競相布局的藍海。微軟、聯(lián)想、英特爾、惠普、華為、小米等業(yè)界領航者，也正在以前瞻性的戰(zhàn)略眼光，描繪出AI PC的未來圖景。
首先，微軟視AI為未來操作系統(tǒng)的核心，計劃通過Windows的不斷進化，使AI PC成為用戶的個人助理和生產(chǎn)力工具。目前，微軟正投資于先進的機器學習模型，比如進行更高效的數(shù)據(jù)處理、個性化服務，加強云端協(xié)同等等。
而同樣也提到”個人助理”的還有聯(lián)想。其中，打造個人AI助理，提供個性化服務，是聯(lián)想AI PC的戰(zhàn)略路線圖。另外，在生態(tài)方面，聯(lián)想也通過“AI PC加速計劃”，通過與軟硬件廠商合作，從而占據(jù)優(yōu)勢地位。
而英特爾作為芯片廠商，則是通過硬件創(chuàng)新，推動AI PC進步。對此，英特爾還計劃通過下一代CPU集成更強大的AI加速模塊，如更高效的神經(jīng)計算棒，為AI PC提供低延遲、高能效的計算能力。英特爾的愿景是使每臺PC都能成為邊緣計算節(jié)點，實現(xiàn)本地數(shù)據(jù)分析與即時反饋，同時與云端協(xié)同，為用戶提供無縫的AI體驗。
最后，作為在AI PC領域的新興勢力，惠普、華為和小米則分別從AI企業(yè)解決方案、AI芯片和智慧家居IoT的角度，來共同參與AI PC的市場變革。
另外，在硬件側，為了適應AI PC市場，產(chǎn)業(yè)鏈上游的芯片側都需要進行產(chǎn)業(yè)升級。比如，如何保證大模型能在端側有足夠的算力？這就需要操作系統(tǒng)也需要能夠滿足移動場景下的算力需求，另外電池能耗、手機存儲等等問題也被一一擺到臺面。
據(jù)Trendforce，微軟計劃在Windows12為AIPC設置最低門檻，需要至少40TOPS算力和16GB內存。而在芯片側也發(fā)生了結構性的變化，比如架構變化、異構計算和內存升級。
伴隨著英特爾、聯(lián)想和微軟等一眾國際廠商賦予AI PC的新概念，整個PC市場的爆發(fā)也將隨之而來。無論是站在提升生產(chǎn)力的角度，還是站在AI時代的大背景下，這一輪的AI變革必將點燃PC行業(yè)的熱情。
回顧AI大模型在國內“狂飆”的兩年時間里，AI基建已經(jīng)逐漸走向成熟，而PC則正是讓AI落地的終極載體。原因很簡單，如今關于大模型的討論點，已然從大模型本身升級為AI Agent、超級助理和智能體等等，那么能實現(xiàn)這一躍升的最佳載體便是PC端了。
如果站在人機交互變革的角度來暢想，AI PC所帶來的變革可以說是人機交互史上的又一次“顛覆”。元宇宙時代下，是蘋果讓AI裝進了Vision Pro里；那么在如今的AI時代，又將會是誰將AI PC徹底照進現(xiàn)實？誰才是最終贏家？