強力新材5月13日在互動平臺表示,公司開發(fā)有多款PSPI產(chǎn)品,其中高溫固化PSPI用途廣泛,適用于各類封裝結(jié)構(gòu);低溫固化PSPI適用于FO-WLP、Chiplet/異構(gòu)集成等先進封裝結(jié)構(gòu)。目前,公司的PSPI產(chǎn)品處于給客戶送樣驗證階段。
強力新材:公司PSPI產(chǎn)品處于給客戶送樣驗證階段
界面快報 · 來源:界面新聞
強力新材
- 強力新材:公司封裝材料不用于固態(tài)電池的封裝
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