麥格米特：正在進行“面向半導體玻璃基板激光打孔高精度氣浮定位平臺開發(fā)”項目研發(fā)

界面快報 · 來源：界面新聞

麥格米特5月21日于互動平臺表示，公司目前正在進行“面向半導體玻璃基板激光打孔高精度氣浮定位平臺開發(fā)”項目研發(fā)，目前處于項目驗證階段。

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麥格米特

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