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雷曼光電(300162.SZ):公司現(xiàn)有的玻璃基封裝技術(shù),不能應(yīng)用于半導(dǎo)體集成電路芯片封裝

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雷曼光電(300162.SZ):公司現(xiàn)有的玻璃基封裝技術(shù),不能應(yīng)用于半導(dǎo)體集成電路芯片封裝

雷曼光電(300162.SZ)在互動(dòng)平臺(tái)上表示,公司現(xiàn)有的玻璃基封裝技術(shù)主要應(yīng)用于顯示面板的封裝,不能應(yīng)用于半導(dǎo)體集成電路芯片封裝。

圖片來源: 圖蟲創(chuàng)意

2024年5月30日,雷曼光電(300162.SZ)在互動(dòng)平臺(tái)上表示,公司的新型PM驅(qū)動(dòng)玻璃基封裝技術(shù)獲得了多項(xiàng)國內(nèi)專利,目前已實(shí)現(xiàn)小批量試產(chǎn),公司現(xiàn)有的玻璃基封裝技術(shù)主要應(yīng)用于顯示面板的封裝,不能應(yīng)用于半導(dǎo)體集成電路芯片封裝。


未經(jīng)正式授權(quán)嚴(yán)禁轉(zhuǎn)載本文,侵權(quán)必究。如需轉(zhuǎn)載請聯(lián)系:youlianyunpindao@163.com

雷曼光電

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雷曼光電(300162.SZ):公司現(xiàn)有的玻璃基封裝技術(shù),不能應(yīng)用于半導(dǎo)體集成電路芯片封裝

雷曼光電(300162.SZ)在互動(dòng)平臺(tái)上表示,公司現(xiàn)有的玻璃基封裝技術(shù)主要應(yīng)用于顯示面板的封裝,不能應(yīng)用于半導(dǎo)體集成電路芯片封裝。

圖片來源: 圖蟲創(chuàng)意

2024年5月30日,雷曼光電(300162.SZ)在互動(dòng)平臺(tái)上表示,公司的新型PM驅(qū)動(dòng)玻璃基封裝技術(shù)獲得了多項(xiàng)國內(nèi)專利,目前已實(shí)現(xiàn)小批量試產(chǎn),公司現(xiàn)有的玻璃基封裝技術(shù)主要應(yīng)用于顯示面板的封裝,不能應(yīng)用于半導(dǎo)體集成電路芯片封裝。

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