2024年6月6日，回天新材(300041.SZ)在互動(dòng)平臺(tái)上表示，公司在芯片封裝用膠板塊相關(guān)產(chǎn)品包括芯片四角綁定膠（edgebond）、芯片底部填充膠（underfill）、SIP屏蔽銀漿等。相關(guān)產(chǎn)品已在客戶處測試或應(yīng)用。
正在閱讀:
回天新材(300041.SZ)：公司芯片封裝用膠板塊相關(guān)產(chǎn)品已在客戶處測試或應(yīng)用
掃一掃下載界面新聞APP
回天新材(300041.SZ)：公司芯片封裝用膠板塊相關(guān)產(chǎn)品已在客戶處測試或應(yīng)用
回天新材(300041.SZ)在互動(dòng)平臺(tái)上表示，公司在芯片封裝用膠板塊相關(guān)產(chǎn)品包括芯片四角綁定膠（edgebond）、芯片底部填充膠（underfill）、SIP屏蔽銀漿等。相關(guān)產(chǎn)品已在客戶處測試或應(yīng)用。
有連云 ·
圖片來源: 圖蟲創(chuàng)意
未經(jīng)正式授權(quán)嚴(yán)禁轉(zhuǎn)載本文，侵權(quán)必究。如需轉(zhuǎn)載請(qǐng)聯(lián)系：youlianyunpindao@163.com
以上內(nèi)容與數(shù)據(jù)僅供參考，與界面有連云頻道立場無關(guān)，不構(gòu)成投資建議，使用前請(qǐng)核實(shí)。據(jù)此操作，風(fēng)險(xiǎn)自擔(dān)。
回天新材
- 回天新材：公司芯片封裝用膠板塊系列產(chǎn)品已在美國MPS處供貨應(yīng)用或推廣驗(yàn)證
- 回天新材：光伏有機(jī)硅密封膠生產(chǎn)線建成投產(chǎn)
評(píng)論
暫無評(píng)論哦，快來評(píng)價(jià)一下吧！
下載界面新聞