7月3日，先進(jìn)封裝概念異動(dòng)拉升，宏昌電子(603002)子直線漲停，宏和科技(603256)封板；芯原股份(688521)、佰維存儲(chǔ)(688525)、長(zhǎng)電科技(600584)、華海誠(chéng)科(688535)、甬矽電子(688362)等跟漲。

【板塊漲停個(gè)股】

宏昌電子(603002)，漲停價(jià)：5.04元/股，市盈率：120.31，總市值：57.16億。

宏和科技(603256)，漲停價(jià)：8.2元/股，市盈率：-223.49，總市值：72.14億。

【異動(dòng)原因：三星3.3D先進(jìn)封裝技術(shù)2026年量產(chǎn)】

今天，先進(jìn)封裝概念股大幅拉升，截至發(fā)稿，芯原股份大漲超17%，宏昌電子直線拉漲停，宏和科技封板。

漲停個(gè)股中，宏昌電子主要從事電子級(jí)環(huán)氧樹(shù)脂等產(chǎn)品的研發(fā)、生產(chǎn)與銷(xiāo)售，其產(chǎn)品廣泛應(yīng)用于電子、電氣、涂料、復(fù)合材料等多個(gè)領(lǐng)域。作為國(guó)內(nèi)首家擁有打通上下游產(chǎn)業(yè)鏈的環(huán)氧樹(shù)脂及覆銅板的上市企業(yè)，宏昌電子在電子材料領(lǐng)域積累了深厚的研發(fā)經(jīng)驗(yàn)和技術(shù)實(shí)力。

在先進(jìn)封裝領(lǐng)域，宏昌電子通過(guò)子公司珠海宏昌與晶化科技的合作，正式進(jìn)軍半導(dǎo)體先進(jìn)封裝行業(yè)。晶化科技在ABF領(lǐng)域的技術(shù)成熟度較高，其產(chǎn)品已在多家廠商驗(yàn)證通過(guò)。隨著AI、HPC等下游產(chǎn)業(yè)的高速發(fā)展，ABF材料的市場(chǎng)需求持續(xù)增長(zhǎng)，為宏昌電子在該領(lǐng)域的未來(lái)發(fā)展提供了廣闊的市場(chǎng)空間。

同時(shí)，在PCB領(lǐng)域，宏昌電子的覆銅板產(chǎn)品供應(yīng)銷(xiāo)售至印制電路板廠商，并廣泛應(yīng)用于各電子產(chǎn)品領(lǐng)域。公司與英偉達(dá)等知名廠商保持良好的交流與合作，為其提供相關(guān)的PCB印制電路板。

此外，宏昌電子在船舶涂料和汽車(chē)電泳漆用環(huán)氧樹(shù)脂領(lǐng)域也取得了顯著的成果。公司的船舶涂料用環(huán)氧樹(shù)脂獲得了國(guó)際級(jí)客戶(hù)的認(rèn)可和使用，包括全球前五大船舶涂料廠商。同時(shí)，公司的汽車(chē)電泳漆用環(huán)氧樹(shù)脂也已取得日本立邦公司的認(rèn)可和使用。