界面新聞?dòng)浾?| 李彪

界面新聞編輯 | 文姝琪

隨著半導(dǎo)體市場(chǎng)緩慢走向復(fù)蘇，“芯片代工雙雄”都不愿意再打價(jià)格戰(zhàn)了。

8月8日，中芯國(guó)際發(fā)布2024年第二季度財(cái)報(bào)。公司業(yè)績(jī)實(shí)現(xiàn)了超預(yù)期增長(zhǎng)，二季度營(yíng)收19億美元，同比增長(zhǎng)22%，此前市場(chǎng)預(yù)期為18.4億美元。

利潤(rùn)方面，中芯國(guó)際二季度凈利潤(rùn)為1.64億美元，同比下滑59%。但這一數(shù)字已遠(yuǎn)高于市場(chǎng)預(yù)期，市場(chǎng)先前預(yù)期公司該季度利潤(rùn)為7780萬(wàn)美元。

近兩年以來(lái)，以中芯國(guó)際為代表的國(guó)產(chǎn)晶圓代工廠選擇在全球半導(dǎo)體需求低迷的下行周期中擴(kuò)產(chǎn)。晶圓代工是典型的重資產(chǎn)行業(yè)，在新增產(chǎn)能爬坡階段時(shí)，不少?gòu)S商都因要承擔(dān)逆周期擴(kuò)產(chǎn)壓力，新增產(chǎn)能無(wú)法被及時(shí)消化，產(chǎn)能利用率大幅下滑，導(dǎo)致利潤(rùn)縮水。

中芯國(guó)際聯(lián)席CEO趙海軍介紹，公司的二季度營(yíng)收與利潤(rùn)均超過(guò)預(yù)期，主要是因?yàn)榻衲臧雽?dǎo)體市場(chǎng)需求逐漸從低谷中復(fù)蘇，智能手機(jī)等消費(fèi)電子行業(yè)客戶開始積極提前備貨，使得一部分新擴(kuò)產(chǎn)產(chǎn)能得以被消化為有效產(chǎn)能。

公司二季度晶圓銷量（統(tǒng)一折算為8英寸晶圓統(tǒng)計(jì)）為211萬(wàn)片，同比增長(zhǎng)50%。中芯國(guó)際目前代工生產(chǎn)的晶圓主要以8英寸、12英寸為主，產(chǎn)能主要用于制造28納米及以上的成熟制程芯片。趙海軍稱，公司的擴(kuò)產(chǎn)以12英寸晶圓為主，這部分產(chǎn)能今年上半年一直供不應(yīng)求。

作為衡量產(chǎn)能消化情況與半導(dǎo)體市場(chǎng)景氣度的一項(xiàng)關(guān)鍵指標(biāo)，中芯國(guó)際今年以來(lái)的產(chǎn)能利用率穩(wěn)步提升。在去年全年75%的低產(chǎn)能利用率基礎(chǔ)上，今年一季度產(chǎn)能利用率到達(dá)了80.8%，二季度產(chǎn)能利用率進(jìn)一步提升到了85.2%。

值得關(guān)注的是，在提升產(chǎn)能利用率的同時(shí)，中芯國(guó)際對(duì)于國(guó)內(nèi)價(jià)格戰(zhàn)的態(tài)度一直十分謹(jǐn)慎。二季度財(cái)報(bào)電話會(huì)上，有分析師提問(wèn)“公司是否會(huì)為拉升產(chǎn)能利用率而采取降價(jià)競(jìng)爭(zhēng)加快出貨”時(shí)，趙海軍回應(yīng)強(qiáng)調(diào)中芯國(guó)際不會(huì)主動(dòng)降價(jià)打價(jià)格戰(zhàn)，但會(huì)與客戶一起去直面對(duì)手的降價(jià)策略，為保住市場(chǎng)份額與競(jìng)爭(zhēng)力“跟隨競(jìng)爭(zhēng)”。

從去年開始，國(guó)內(nèi)晶圓代工行業(yè)掀起了降價(jià)搶單的熱潮，中芯國(guó)際、華虹半導(dǎo)體、晶合集成等國(guó)產(chǎn)廠商都被卷入旋渦。根據(jù)美國(guó)智庫(kù)機(jī)構(gòu)榮鼎咨詢（Rhodium Group）發(fā)布報(bào)告介紹，2023年末，成熟制程芯片領(lǐng)域降價(jià)競(jìng)爭(zhēng)已經(jīng)白熱化。中芯國(guó)際、華虹等中國(guó)大陸晶圓廠通過(guò)對(duì)客戶承諾更低價(jià)格，從美國(guó)格芯、韓國(guó)三星等手中贏得客戶，而外國(guó)晶圓廠不得不降價(jià)10%-30%以回應(yīng)市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)。國(guó)產(chǎn)廠商彼此之間也互相對(duì)標(biāo)競(jìng)價(jià)，來(lái)爭(zhēng)奪客戶訂單。

這種趨勢(shì)一直延續(xù)到了今年。在一季度財(cái)報(bào)會(huì)上，趙海軍坦言芯片行業(yè)價(jià)格戰(zhàn)已經(jīng)十分激烈。他表示，中芯國(guó)際的12英寸晶圓產(chǎn)線自2月以來(lái)一直滿載，但同行采用了激進(jìn)的低價(jià)競(jìng)爭(zhēng)策略?！肮镜暮芏鄳?zhàn)略客戶，無(wú)論機(jī)頂盒還是智能手機(jī)，市場(chǎng)上如有其他競(jìng)爭(zhēng)者開出更低價(jià)格，它們就可能丟掉單子，幾千萬(wàn)元的訂單就不見了?！?/p>

晶圓價(jià)格與公司毛利率也因市場(chǎng)開打價(jià)格戰(zhàn)受到?jīng)_擊。二季度財(cái)報(bào)數(shù)據(jù)顯示，中芯國(guó)際的晶圓平均銷售單價(jià)環(huán)比下降8%。管理層此前就已經(jīng)提到，中芯國(guó)際面對(duì)價(jià)格戰(zhàn)“隨行就市”可能會(huì)承擔(dān)降價(jià)的壓力。

但公司預(yù)計(jì)到三季度平均晶圓單價(jià)會(huì)環(huán)比提升，并拉動(dòng)毛利率上升。目前，中芯國(guó)際的毛利率為13.9%，2024年第一季度為 13.7%，去年同期為20.3%。公司預(yù)計(jì)第三季度季度收入環(huán)比增長(zhǎng)13%至15%，毛利率進(jìn)一步提升至18%至20%之間。 

不只中芯國(guó)際，與其并稱“芯片代工雙雄”的華虹半導(dǎo)體也對(duì)價(jià)格戰(zhàn)表明了相同的態(tài)度。

此前因市場(chǎng)低迷、激烈的價(jià)格競(jìng)爭(zhēng)等因素影響，華虹半導(dǎo)體的營(yíng)收與利潤(rùn)受到不小的沖擊。在同天發(fā)布的二季度財(cái)報(bào)中，雖然公司業(yè)績(jī)表現(xiàn)依舊低迷，營(yíng)收同比減少24.2%，凈利潤(rùn)同比大幅下滑90%，毛利率低至10.5%。但目前華虹半導(dǎo)體的總體產(chǎn)能利用率達(dá)97.9%，已接近滿產(chǎn)，摩根士丹利、杰富瑞等多家機(jī)構(gòu)都認(rèn)為隨著其產(chǎn)能今年來(lái)穩(wěn)步提升到接近滿產(chǎn)，已經(jīng)有了漲價(jià)的底氣，下一步有極大可能會(huì)通過(guò)漲價(jià)來(lái)修復(fù)自身業(yè)績(jī)。

一位國(guó)際機(jī)構(gòu)的半導(dǎo)體分析師今年接受界面新聞采訪表示，晶圓代工行業(yè)的價(jià)格戰(zhàn)很難一直持續(xù)下去。在國(guó)內(nèi)市場(chǎng)，晶圓廠長(zhǎng)期以來(lái)的慣例就是讓出利潤(rùn)，來(lái)獲得更高的產(chǎn)能利用率，許多廠商毛利率已經(jīng)降到非常低的水平，長(zhǎng)期只有個(gè)位數(shù)，已是非常低的水平。他認(rèn)為，基于這種情況，要進(jìn)一步再做價(jià)格競(jìng)爭(zhēng)，“不是不可能，但空間比之前小很多”。

財(cái)報(bào)發(fā)布后，中芯國(guó)際港股股價(jià)截至發(fā)稿前上漲2.7%，華虹半導(dǎo)體股價(jià)下跌7.2%。