聯(lián)動(dòng)科技：目前半導(dǎo)體行業(yè)正迎來回暖，逐漸步入復(fù)蘇軌道

聯(lián)動(dòng)科技近日接受機(jī)構(gòu)調(diào)研時(shí)表示，整體來看，目前半導(dǎo)體行業(yè)正迎來回暖，逐漸步入復(fù)蘇軌道，公司對(duì)未來行業(yè)的發(fā)展持樂觀態(tài)度。中國(guó)半導(dǎo)體自動(dòng)化測(cè)試市場(chǎng)呈現(xiàn)健康發(fā)展的態(tài)勢(shì)，預(yù)計(jì)未來幾年中國(guó)市場(chǎng)需求將保持穩(wěn)定。一方面，由于全球人工智能、高性能運(yùn)算等需求的爆發(fā)增長(zhǎng)，隨著AI（人工智能）技術(shù)在終端應(yīng)用領(lǐng)域的加速落地，相關(guān)產(chǎn)品AI功能及技術(shù)的不斷進(jìn)化，以及智能手機(jī)、個(gè)人計(jì)算機(jī)、服務(wù)器及汽車需求回升帶動(dòng)，未來有望帶動(dòng)新一輪行業(yè)增長(zhǎng)周期；另一方面，隨著功率半導(dǎo)體在新能源汽車、智能電網(wǎng)、工業(yè)自動(dòng)化等領(lǐng)域的應(yīng)用不斷擴(kuò)大，對(duì)功率半導(dǎo)體測(cè)試系統(tǒng)的需求也將持續(xù)增加。