界面新聞記者 | 龐宇

伴隨下游需求持續(xù)復蘇，半導體巨頭韋爾股份（603501.SH）業(yè)績迎來“大翻身”。

10月9日晚，韋爾股份公告，公司預計1-9月實現(xiàn)營業(yè)收入為187.41億至189.91億元，同比增加24.27%至25.93%；預計歸屬于母公司所有者的凈利潤為22.67億元至24.67億元，同比增加515.35%-569.64%。營收和凈利潤為近三年同期最高。

韋爾股份表示，市場需求持續(xù)復蘇，下游客戶需求增長，公司在高端智能手機市場的產品導入及汽車市場自動駕駛應用的持續(xù)滲透，使得營業(yè)收入和毛利率顯著增長。

對比半年報可見，韋爾股份第三季度歸母凈利潤區(qū)間為9億元至11億元，僅以中值來看，同比增幅已達1.72倍，延續(xù)了前兩個季度的高增長態(tài)勢；環(huán)比也較二季度的8.09億元增長約24%。

韋爾股份是全球前十大無晶圓廠半導體公司之一，公司半導體產品設計業(yè)務主要由圖像傳感器解決方案、顯示解決方案和模擬解決方案三大業(yè)務體系構成，其產品廣泛應用于消費電子和工業(yè)應用領域，包括智能手機、汽車電子、安全監(jiān)控設備、平板電腦、筆記本電腦、醫(yī)療成像、AR/VR等領域。

過去兩年，受消費電子行業(yè)萎靡影響，韋爾股份陷入業(yè)績低谷期，公司凈利潤從2021年的44.76億元，逐漸跌落至2022年、2023年的9.90億元、5.56億元，兩年分別下滑77.88%、43.88%。

今年以來，韋爾股份業(yè)績“大翻身”，不過以三季報預告中值來看，前三季度凈利潤較2021年同期相比仍有11.51億元的差距。

作為半導體龍頭股，韋爾股份業(yè)績回暖與行業(yè)市場需求持續(xù)復蘇密不可分。

由于半導體市場今年前兩個季度的強勁表現(xiàn)，世界半導體貿易統(tǒng)計組織（WSTS）曾在今年6月預測，2024年全球半導體市場將實現(xiàn)16%的增長，達到6110億美元，較其2024年春季預測的規(guī)模進一步上修。展望2025年，WSTS預測全球半導體市場將增長12.5%，估計將達到6870億美元。

具體到韋爾股份來看，其業(yè)績增長點主要來圖像傳感器解決方案在智能手機和汽車電子領域的應用。

在智能手機方面，公司推出的1.2um 5000萬像素的高端圖像傳感器OV50H，正在逐步替代海外競爭對手同品類產品，實現(xiàn)了公司在高端智能手機領域市場份額的重大突破。

國元證券10月10日最新研報分析認為，手機高端CIS（互補金屬氧化物半導體圖像傳感器）產能偏緊，蘋果CIS升級對索尼產能造成擠壓，國內手機廠商對國產CIS替代意愿較為強烈，預計公司產品將切入更多高端機型，帶來較大業(yè)績彈性。此外，汽車自動駕駛等級提升將帶動車載CIS用量需求。

對于三季度公司各項業(yè)務增長情況，韋爾股份證券部相關人士向界面新聞表示可關注10月26日披露的正式三季報。

值得一提的是，半導體行業(yè)具有典型的周期性特征。為減輕行業(yè)波動帶來的影響，韋爾股份曾多次表示將努力保持更長時間維度上的技術領先。

從研發(fā)投入來看，2024上半年，韋爾股份半導體設計業(yè)務研發(fā)投入金額約為15.82億元，占半導體設計銷售業(yè)務收入的15%。上半年公司半導體設計銷售業(yè)務收入為104.18億元，貢獻了主營業(yè)務收入的86%。

半導體設計業(yè)務收入被列入韋爾股份激勵計劃的考核指標。

日前，韋爾股份披露了關于2023年第二期股票期權激勵計劃第一個行權期符合行權條件的實施公告。該激勵計劃設立的業(yè)績考核目標為：公司在行權期的3個會計年度（2023年至2025年）的半導體設計業(yè)務收入分別為180億元、200億元、220億元。結合公司2024年上半年收入情況及行業(yè)回暖趨勢來看，繼續(xù)“解鎖”該激勵計劃的第二個行權期行權條件并不難。

股價方面，半導體板塊在連續(xù)沖高多日后有所回調，10月10日，韋爾股份開盤后大漲7%，最終收盤下跌0.07%，報收115.40元/股，總市值1401億元。本輪行情中，公司股價累積漲幅近4成。