界面新聞?dòng)浾?| 郭凈凈
10月10日，晶合集成（688249.SH）股價(jià)開(kāi)盤(pán)大幅拉漲超11%，但隨后股價(jià)回落，截至收盤(pán)報(bào)19.37元/股，微漲0.21%。
晶合集成10月9日披露，預(yù)計(jì)2024年前三季度實(shí)現(xiàn)營(yíng)業(yè)收入67億元到68億元，同比增長(zhǎng)33.55%到35.54%；預(yù)計(jì)實(shí)現(xiàn)歸母凈利潤(rùn)2.7億元到3億元，同比增長(zhǎng)744.01%到837.79%。
該公司今年上半年實(shí)現(xiàn)營(yíng)業(yè)收入43.98億元、歸母凈利潤(rùn)1.87億元。據(jù)此估算，第三季度，該公司實(shí)現(xiàn)單季度營(yíng)收約為23.32億元至24.32億元、歸母凈利潤(rùn)約為0.83億元至1.13億元，而前兩個(gè)季度其實(shí)現(xiàn)單季度歸母凈利潤(rùn)分別為0.79億元、1.08億元。
關(guān)于四季度經(jīng)營(yíng)情況，晶合集成證券部工作人士對(duì)界面新聞指出，客戶下訂單也是有周期性的，目前這邊還不知道實(shí)際市場(chǎng)數(shù)據(jù)情況。
晶合集成稱，隨著行業(yè)景氣度逐漸回升，公司自今年3月起產(chǎn)能持續(xù)處于滿載狀態(tài)，并于今年6月起對(duì)部分產(chǎn)品代工價(jià)格進(jìn)行調(diào)整，助益公司營(yíng)業(yè)收入和產(chǎn)品毛利水平穩(wěn)步提升。2024年隨著CIS國(guó)產(chǎn)化替代加速，公司CIS產(chǎn)能處于滿載狀態(tài)，后續(xù)將根據(jù)客戶需求重點(diǎn)擴(kuò)充CIS產(chǎn)能。
被問(wèn)及擴(kuò)產(chǎn)進(jìn)展情況，該公司證券部工作人士對(duì)界面新聞表示，公司計(jì)劃再擴(kuò)產(chǎn)3萬(wàn)至5萬(wàn)片產(chǎn)能，八月份已經(jīng)開(kāi)始擴(kuò)產(chǎn)，這個(gè)擴(kuò)產(chǎn)進(jìn)度不是一次性的，而是分階段逐月增加進(jìn)行。據(jù)悉，該公司晶圓代工產(chǎn)能為11.5萬(wàn)片/月，此次擴(kuò)產(chǎn)的制程節(jié)點(diǎn)主要涵蓋55nm、40nm，且將以高階CIS為主要擴(kuò)產(chǎn)方向。
據(jù)晶合集成介紹，目前其55nm中高階單芯片及堆棧式CIS芯片工藝平臺(tái)已大批量生產(chǎn)，40nm高壓OLED芯片工藝平臺(tái)已實(shí)現(xiàn)小批量生產(chǎn)，28nm邏輯芯片通過(guò)功能性驗(yàn)證，28nmOLED驅(qū)動(dòng)芯片預(yù)計(jì)將于2025年上半年批量量產(chǎn)。公司將加強(qiáng)與戰(zhàn)略客戶的合作，加快推進(jìn)OLED產(chǎn)品的量產(chǎn)和CIS等高階產(chǎn)品開(kāi)發(fā)。
晶合集成指出，28納米邏輯芯片成功通過(guò)功能性驗(yàn)證，為公司后續(xù)28納米芯片量產(chǎn)打下基礎(chǔ)。公司28納米邏輯平臺(tái)能夠支持包含TCON、ISP、SoC、WIFI、Codec等多項(xiàng)應(yīng)用芯片的開(kāi)發(fā)與設(shè)計(jì)；后續(xù)，公司計(jì)劃進(jìn)一步提升28納米邏輯芯片的效能和產(chǎn)品功耗，以滿足市場(chǎng)對(duì)高性能、高穩(wěn)定性芯片設(shè)計(jì)方案的需求。對(duì)于上述產(chǎn)品上市時(shí)間等情況，該公司證券部工作人員對(duì)界面新聞表示，目前還是要看客戶需求進(jìn)度。
晶合集成主要從事12英寸晶圓代工業(yè)務(wù)及其配套服務(wù)。從工藝代工平臺(tái)看，顯示驅(qū)動(dòng)芯片DDIC代工是公司主要收入來(lái)源。從2024年上半年產(chǎn)品分類看，DDIC、CIS、PMIC、MCU、Logic占主營(yíng)業(yè)務(wù)收入的比例分別為68.53%、16.04%、8.99%、2.44%、3.82%，其中CIS占主營(yíng)業(yè)務(wù)收入的比例顯著提升，已成為公司第二大產(chǎn)品主軸，CIS產(chǎn)能處于滿載狀態(tài)。
另?yè)?jù)了解，該公司近年來(lái)積極布局OLED驅(qū)動(dòng)芯片代工領(lǐng)域，未來(lái)將具備完整的OLED驅(qū)動(dòng)芯片工藝平臺(tái)。同時(shí)，公司于2024年1季度實(shí)現(xiàn)55nmBSI量產(chǎn)，該產(chǎn)品像素達(dá)到5000萬(wàn)，產(chǎn)品將用于智能手機(jī)主攝、輔攝及前攝鏡頭等。此外，公司針對(duì)AR/VR微型顯示技術(shù)，正在進(jìn)行硅基OLED相關(guān)技術(shù)的開(kāi)發(fā)，已與國(guó)內(nèi)面板企業(yè)展開(kāi)深度合作，加速應(yīng)用落地。
中銀證券研報(bào)認(rèn)為，晶圓廠從投片到交付通常有1~3個(gè)月的間隔期。根據(jù)晶合集成投資者互動(dòng)平臺(tái)披露信息，2024年3~6月晶合集成產(chǎn)能稼動(dòng)率滿載至110%，公司隨行就市對(duì)部分產(chǎn)品代工價(jià)格進(jìn)行上調(diào)。7月訂單亦高于6月公司預(yù)計(jì)2024Q3產(chǎn)能將繼續(xù)維持滿載?！拔覀冋J(rèn)為晶合集成2024Q2、Q3滿載的稼動(dòng)率有望體現(xiàn)在2024Q3、Q4的業(yè)績(jī)上?！?/p>
晶合集成于9月25日公告稱，擬引入農(nóng)銀金融資產(chǎn)投資有限公司、工融金投（北京）新興產(chǎn)業(yè)股權(quán)投資基金合伙企業(yè)等外部投資者共同對(duì)全資子公司合肥皖芯集成電路有限公司（簡(jiǎn)稱“皖芯集成”）進(jìn)行增資，各方擬以貨幣方式合計(jì)增資95.5億元。增資完成后，公司仍為皖芯集成第一大股東，所持股權(quán)比例將下降為43.7504%。
據(jù)介紹，皖芯集成于2022年12月設(shè)立，是晶合集成三期項(xiàng)目的建設(shè)主體。晶合集成三期項(xiàng)目投資總額210億元，計(jì)劃建設(shè)12英寸晶圓制造生產(chǎn)線，產(chǎn)能約5萬(wàn)片/月，重點(diǎn)布局55納米-28納米顯示驅(qū)動(dòng)芯片、55納米CMOS圖像傳感器芯片、90納米電源管理芯片、110納米微控制器芯片及28納米邏輯芯片，覆蓋消費(fèi)電子、車用電子及工業(yè)控制等市場(chǎng)。
此前公司9月20日披露，擬與合肥建恒新能源汽車投資基金合伙企業(yè)、合肥高新建設(shè)投資集團(tuán)有限公司等共同增資合肥方晶科技有限公司（簡(jiǎn)稱“方晶科技”），各增資方以1元/注冊(cè)資本的價(jià)格合計(jì)增資2.9億元。其中，公司擬以貨幣方式認(rèn)繳8000萬(wàn)元。本次增資完成后，公司將持有方晶科技26.67%股權(quán)，并借此進(jìn)一步布局功率半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)。
截至2024年9月30日，晶合集成以集中競(jìng)價(jià)交易方式累計(jì)回購(gòu)公司股份 6208.85萬(wàn)股，占公司總股本的比例為3.09%，回購(gòu)成交的最高價(jià)為15.31元/股，最低價(jià)為12.97元/股，支付資金總額為8.92億元。按該公司2023年12月的回購(gòu)計(jì)劃，公司擬回購(gòu)資金總額最高是10億元，回購(gòu)價(jià)格不超過(guò)25.26元/股（含）。