文|半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)縱橫
?由于芯片需求增加,三星電子預(yù)計(jì)將第三季度利潤(rùn)增長(zhǎng)近三倍,但其復(fù)蘇步伐正在減弱,因?yàn)樗诶萌斯ぶ悄埽ˋI)熱潮方面進(jìn)展緩慢。
通常來說,2024年作為AI發(fā)展的元年,大廠例如臺(tái)積電甚至出現(xiàn)了供不應(yīng)求,產(chǎn)能預(yù)約排隊(duì),這股熱風(fēng),為什么三星沒有趕上?
01、道歉的,偏偏是三星芯片負(fù)責(zé)人
三星公布第三季度初步營(yíng)業(yè)利潤(rùn)約為9.1萬(wàn)億韓元(68億美元),較去年同期的2.43萬(wàn)億韓元增長(zhǎng)2.7倍,而預(yù)計(jì)為11.5萬(wàn)億韓元。該公司表示,與績(jī)效獎(jiǎng)金撥備相關(guān)的一次性成本拖累了收益。第三季度營(yíng)收為79萬(wàn)億韓元,而預(yù)期為81.57萬(wàn)億韓元。三星計(jì)劃在本月晚些時(shí)候提供一份包含凈收入和部門明細(xì)的完整財(cái)務(wù)報(bào)表。
分析師表示,受AI服務(wù)器芯片的推動(dòng),全球半導(dǎo)體市場(chǎng)已從去年的低迷中復(fù)蘇,但智能手機(jī)和個(gè)人電腦(PC)中使用的傳統(tǒng)芯片的需求復(fù)蘇正在放緩。
三星電子一直在努力追趕競(jìng)爭(zhēng)對(duì)手SK海力士和美光,以爭(zhēng)奪英偉達(dá)的高端AI芯片,同時(shí)還面臨著來自競(jìng)爭(zhēng)對(duì)手在商品芯片方面日益激烈的競(jìng)爭(zhēng)。
三星的主要業(yè)務(wù)芯片部門預(yù)計(jì)將實(shí)現(xiàn)營(yíng)業(yè)利潤(rùn)5.5萬(wàn)億韓元,但較上一季度下降15%,三星撥出的獎(jiǎng)金也對(duì)其造成了影響。
三星對(duì)利潤(rùn)率更高的AI芯片市場(chǎng)反應(yīng)遲緩,在獲得其最先進(jìn)的HBM批準(zhǔn)方面面臨延遲。麥格理股票研究公司分析師Daniel Kim在最近的一份報(bào)告中表示:“如果大宗商品DRAM市場(chǎng)疲軟,三星更有可能失去第一大DRAM供應(yīng)商的頭銜。DRAM芯片廣泛用于電腦和智能手機(jī)。也就是說,傳統(tǒng)DRAM供應(yīng)過剩對(duì)三星的傷害更大”
10月7日,三星電子會(huì)長(zhǎng)李在镕在接受外媒采訪時(shí)表示,公司無(wú)意分拆代工芯片制造及邏輯芯片設(shè)計(jì)業(yè)務(wù):“我們希望發(fā)展相關(guān)業(yè)務(wù),對(duì)剝離它們不感興趣?!崩钤陂F還承認(rèn),“由于局勢(shì)變化和選舉”,公司正在美國(guó)得州泰勒市建設(shè)的芯片工廠面臨挑戰(zhàn)。
02、尷尬:先進(jìn)制程不成熟,成熟制程不先進(jìn)
韓媒報(bào)道表示,三星電子的設(shè)備解決方案部Foundry業(yè)務(wù)部近來在先進(jìn)制程與成熟制程兩端均面臨困局,三星需要迅速作出決定以提升代工業(yè)務(wù)競(jìng)爭(zhēng)力。
盡管三星電子在5~4nm制程領(lǐng)域獲得了一定數(shù)量的小型AI芯片設(shè)計(jì)企業(yè)訂單,但來到3nm及以下,已得到確認(rèn)的外部訂單僅源自磐矽半導(dǎo)體、Preferred Networks兩家企業(yè)。而在企業(yè)內(nèi)部代工產(chǎn)品上,基于3GAP工藝、可能用于Galaxy S25系列智能手機(jī)的Exynos 2500處理器依然面臨產(chǎn)能方面的問題,實(shí)裝可能性不明。
缺乏頭部半導(dǎo)體企業(yè)的大規(guī)模先進(jìn)制程訂單,導(dǎo)致三星代工部門難以同競(jìng)爭(zhēng)對(duì)手臺(tái)積電一樣在生產(chǎn)中積累足夠的生產(chǎn)經(jīng)驗(yàn)和數(shù)據(jù)資料,無(wú)法形成“接獲訂單-工藝改進(jìn)-接獲訂單……”的良性循環(huán)。
鑒于3納米Exynos處理器延后推出等利空,對(duì)三星晶圓代工而言,鞏固2納米制程已成攸關(guān)生死的大事。
三星華城廠S3晶圓代工線持續(xù)引進(jìn)各種設(shè)備,預(yù)定2025年第一季底安裝好一條月產(chǎn)7,000片晶圓的2納米產(chǎn)線。三星也計(jì)劃平澤2廠S5安裝一條1.4納米產(chǎn)線,月產(chǎn)能約2,000~3,000片。S3剩余3納米產(chǎn)線將在明年底前全部轉(zhuǎn)成2納米。
這么做是為了推進(jìn)三星技術(shù)藍(lán)圖圖,計(jì)劃明年量產(chǎn)2納米、2027年量產(chǎn)1.4納米,以便追上競(jìng)爭(zhēng)對(duì)手臺(tái)積電。
三星美國(guó)泰勒(Taylor)晶圓廠原定年底啟用,但據(jù)傳安裝設(shè)備時(shí)間表已延到2026年后。這突顯三星晶圓代工面臨許多挑戰(zhàn),包括先進(jìn)制程良率低迷、難贏得客戶青睞等。3納米產(chǎn)能無(wú)法達(dá)量產(chǎn)標(biāo)準(zhǔn)、可靠度有疑慮。
三星系統(tǒng)LSI部門的次世代Exynos處理器Tethys將測(cè)試,評(píng)估也可能涵蓋高通、日本獨(dú)角獸AI新創(chuàng)Preferred Networks(PFN)及影像處理器開發(fā)商安霸晶片。
三星高層已決定將平澤四廠晶圓代工生產(chǎn)線轉(zhuǎn)成DRAM,因接單量萎縮。有一條4納米產(chǎn)線的平澤三廠也因接單量下滑而減緩運(yùn)作。證券界估算,第三季(7~9月) 三星晶圓代工恐虧損數(shù)千億韓元,突顯三星財(cái)務(wù)困境。
這說明三星電子成熟制程的良率、能效等參數(shù)尚無(wú)法得到無(wú)廠設(shè)計(jì)企業(yè)的認(rèn)可。
目標(biāo)挑戰(zhàn)臺(tái)積電與三星在代工領(lǐng)域地位的英特爾本月16日宣布將代工業(yè)務(wù)拆分為擁有獨(dú)立董事會(huì)的內(nèi)部子公司。一位業(yè)內(nèi)人士向韓媒表示,三星電子也應(yīng)對(duì)企業(yè)內(nèi)部結(jié)構(gòu)進(jìn)行大規(guī)模調(diào)整。
不過這位人士認(rèn)為,三星應(yīng)該采取不同于英特爾的策略:將系統(tǒng)LSI業(yè)務(wù)部獨(dú)立出去。此舉被認(rèn)為可加強(qiáng)Foundry業(yè)務(wù)部同存儲(chǔ)器業(yè)務(wù)部在EUV光刻技術(shù)上的合作,并促進(jìn)韓國(guó)芯片設(shè)計(jì)生態(tài)的發(fā)展。
03、“喪失領(lǐng)導(dǎo)力”
過去三星曾多次放話要超車臺(tái)積電(TS,MC),但與臺(tái)積電不同的是,三星現(xiàn)在不僅內(nèi)部技術(shù)領(lǐng)導(dǎo)力消失、組織文化松散,更重要的是,韓國(guó)國(guó)內(nèi)半導(dǎo)體競(jìng)爭(zhēng)力倒退,例如缺乏科學(xué)和工程人才。
韓國(guó)長(zhǎng)期以來的“醫(yī)學(xué)院熱潮”對(duì)理工科領(lǐng)域的回避,成為主張“人才第一”的三星危機(jī)的背景,而在三星內(nèi)部,“人才精神”的消失,加深了危機(jī)。
根據(jù)文章表示,在過去,任職三星是一種相當(dāng)自豪的事情,但現(xiàn)在這種自豪感正在消失,曾經(jīng)三星代表著“一流”,但現(xiàn)在卻變成了連三星高層都公開表示:“現(xiàn)在很難說三星有技術(shù)優(yōu)勢(shì)”。
專家認(rèn)為,長(zhǎng)時(shí)間以來的“人力短缺”,是削弱三星競(jìng)爭(zhēng)力的關(guān)鍵因素。雖然三星是韓國(guó)唯一一家保持公開招聘的公司,但其公司整體水平,包括能力還是對(duì)公司的忠誠(chéng)度,都大不如前。一位熟悉三星情況的企業(yè)官員表示,大規(guī)模失業(yè)的韓國(guó)人開始涌向醫(yī)學(xué)院,現(xiàn)在全國(guó)各地的醫(yī)學(xué)院都已經(jīng)招滿,而工程學(xué)院的學(xué)生,首選是Naver、Kakao、Line、Coupang、Baemin等,至于三星,則成了次要選擇。
除了宏觀的國(guó)家因素,三星的“李健熙精神”正在消失。三星20年前靠李健熙(三星創(chuàng)始人李秉喆的三子)的冒險(xiǎn)精神建立半導(dǎo)體、手機(jī)、家電、顯示器4大事業(yè),在全球市場(chǎng)占據(jù)領(lǐng)導(dǎo)地位,但現(xiàn)在領(lǐng)導(dǎo)高層不敢挑戰(zhàn)風(fēng)險(xiǎn),三星的文化逐漸文化轉(zhuǎn)變?yōu)樽非蠓€(wěn)定的賺幅,而非創(chuàng)造性的想法和大膽投資。
三星研發(fā)領(lǐng)域的一位高層表示:“過去,當(dāng)出現(xiàn)問題時(shí),我們的重點(diǎn)是如何解決它,但現(xiàn)在,我們更注重找出是誰(shuí)的錯(cuò),并承擔(dān)責(zé)任?!?他補(bǔ)充道:“因此,部門之間的利己主義增加?!?/p>
韓國(guó)前總統(tǒng)文在寅曾設(shè)定2019年成為“綜合半導(dǎo)體強(qiáng)國(guó)”的目標(biāo),三星隨后匆忙宣布要在2030年成為全球系統(tǒng)半導(dǎo)體業(yè)霸主,結(jié)果這一番話刺激了其競(jìng)爭(zhēng)對(duì)手臺(tái)積電不斷加速前進(jìn)。
04、掙扎的復(fù)仇者聯(lián)盟
代工打不過,但不放棄任何一次可以反擊機(jī)會(huì)的三星正和聯(lián)發(fā)科公司合作,組建“復(fù)仇者聯(lián)盟”,打造全新 Exynos 芯片,劍指高通的驍龍芯片。
Galaxy Tab S10 系列平板可能只是三星和聯(lián)發(fā)科合作的開始,后續(xù)雙方將會(huì)在 Exynos 芯片方面進(jìn)行更深入的合作,有望重塑 Exynos 品牌形象,通過證明自身實(shí)力,逐漸贏得用戶信任,打破驍龍的“無(wú)敵”神話。三星 Exynos 芯片的 GPU 部分由 AMD 加持,如果 CPU 部分再得到聯(lián)發(fā)科的支持,在未來或許真的能和驍龍芯片扳手腕。
聯(lián)盟不只有一個(gè),三星有興趣加入U(xiǎn)ALink“復(fù)仇者聯(lián)盟”,攜手對(duì)抗英偉達(dá)NVLink。在 2024 三星晶圓代工論壇(Samsung Foundry Forum)上,三星晶圓代工業(yè)務(wù)開發(fā)負(fù)責(zé)人 TaeJoong Song 表示,三星對(duì) UALink 為實(shí)現(xiàn) AI 芯片互聯(lián)標(biāo)準(zhǔn)化所做的努力很感興趣,并提到三星正在探索如何支持并可能加入該聯(lián)盟。
AMD、谷歌、微軟、英特爾、博通、思科等諸多科技巨頭成立名為 Ultra Accelerator Link(UALink)聯(lián)盟,計(jì)劃制定、推廣 UALink 行業(yè)標(biāo)準(zhǔn),領(lǐng)導(dǎo)數(shù)據(jù)中心中 AI 加速器芯片之間連接組件的發(fā)展。最初的 UALink 1.0 版規(guī)范將支持在一個(gè) AI 計(jì)算節(jié)點(diǎn)(Pod)內(nèi)連接多達(dá) 1024 個(gè)加速器,從而創(chuàng)建一個(gè)可靠、可擴(kuò)展和低延遲的網(wǎng)絡(luò)。