10月30日，芯?？萍寂?024年三季報(bào)。第三季度單季，公司實(shí)現(xiàn)營(yíng)業(yè)收入1.64億元，同比增長(zhǎng)30.28%；前三季度合計(jì)實(shí)現(xiàn)營(yíng)業(yè)收入5.14億元，同比大增81.20%。值得注意的是，公司前三季度在頭部戰(zhàn)略客戶的營(yíng)收同比增長(zhǎng)111%，品牌效應(yīng)及規(guī)模效應(yīng)持續(xù)彰顯。
新品加速上量，戰(zhàn)略轉(zhuǎn)型成效卓著
作為同時(shí)擁有模擬信號(hào)鏈和MCU雙平臺(tái)驅(qū)動(dòng)的集成電路設(shè)計(jì)企業(yè)，報(bào)告期內(nèi)，芯海科技在產(chǎn)品研發(fā)和市場(chǎng)開(kāi)拓上不斷突破，面向計(jì)算機(jī)、工業(yè)和汽車市場(chǎng)推出多款新品，并成功完成市場(chǎng)轉(zhuǎn)化。
在BMS芯片領(lǐng)域，芯?？萍家淹瞥鰡喂?jié)BMS、2-5節(jié)BMS等系列產(chǎn)品，覆蓋消費(fèi)類電池、工業(yè)類電池、儲(chǔ)能及汽車動(dòng)力電池等多個(gè)應(yīng)用領(lǐng)域。其產(chǎn)品具備“安全、精準(zhǔn)、易用”三大特性，據(jù)客戶端實(shí)測(cè)安全性能達(dá)到國(guó)際一流水平，已獲得頭部品牌客戶的廣泛認(rèn)可，并在報(bào)告期內(nèi)實(shí)現(xiàn)大規(guī)模量產(chǎn)，預(yù)計(jì)后續(xù)出貨量有望進(jìn)一步放量。
同時(shí)，芯?？萍冀陙?lái)瞄準(zhǔn)工業(yè)、計(jì)算機(jī)、汽車等高端賽道，持續(xù)推進(jìn)戰(zhàn)略轉(zhuǎn)型。在通信與計(jì)算機(jī)領(lǐng)域，公司已實(shí)現(xiàn)以EC為核心，覆蓋PD、HapticPad、USB HUB、BMS的系列產(chǎn)品布局，其中第二代EC芯片順利通過(guò)英特爾PCL認(rèn)證，并通過(guò)計(jì)算機(jī)全球龍頭企業(yè)驗(yàn)證，打破了海外產(chǎn)品對(duì)于此市場(chǎng)的壟斷。今年前三季度，公司應(yīng)用于計(jì)算機(jī)周邊的PD、EC、Hub等系列產(chǎn)品營(yíng)收同比增長(zhǎng)97%，為整體業(yè)績(jī)打開(kāi)新的增長(zhǎng)點(diǎn)。
報(bào)告期內(nèi)，芯?？萍寂c鴻蒙生態(tài)的合作共建也不斷深化。10月22日，鴻蒙OS 5.0系統(tǒng)正式發(fā)布，完成里程碑式升級(jí)，OpenHarmony統(tǒng)一互聯(lián)也步入快車道。作為鴻蒙智聯(lián)的整體解決方案提供商，芯海科技緊跟鴻蒙生態(tài)的發(fā)展步伐，截至目前已幫助客戶完成超100個(gè)HarmonyOS Connect產(chǎn)品認(rèn)證，覆蓋智能家電、個(gè)人護(hù)理等多個(gè)品類，累計(jì)出貨量超3000萬(wàn)臺(tái)套，并參與《OpenHarmony設(shè)備統(tǒng)一互聯(lián)技術(shù)標(biāo)準(zhǔn)》共建，共同推動(dòng)OpenHarmony生態(tài)繁榮發(fā)展。
研發(fā)投入驅(qū)動(dòng)，有望打開(kāi)復(fù)蘇周期
面對(duì)國(guó)內(nèi)外半導(dǎo)體市場(chǎng)的波動(dòng)環(huán)境，芯海科技堅(jiān)持以研發(fā)為業(yè)績(jī)?cè)鲩L(zhǎng)的壓艙石，繼續(xù)保持高水平的研發(fā)投入，為未來(lái)長(zhǎng)期發(fā)展打下堅(jiān)實(shí)基礎(chǔ)。
隨著公司在工業(yè)、計(jì)算機(jī)、汽車電子等方面的研發(fā)穩(wěn)步推進(jìn)及多款新品的量產(chǎn)，芯?？萍籍a(chǎn)品銷售結(jié)構(gòu)逐步優(yōu)化升級(jí)。據(jù)三季報(bào)數(shù)據(jù)，公司整體產(chǎn)品毛利率較上年同期提升6.09 個(gè)百分點(diǎn)，戰(zhàn)略轉(zhuǎn)型取得顯著成效。
SIA數(shù)據(jù)顯示，全球、中國(guó)半導(dǎo)體銷售額均連續(xù)9個(gè)月同比正增長(zhǎng)，且今年以來(lái)一直保持兩位數(shù)增長(zhǎng)，7月全球半導(dǎo)體銷售額達(dá)到歷史次高的513.2億美元。世界半導(dǎo)體貿(mào)易統(tǒng)計(jì)組織預(yù)測(cè)，2024年全球半導(dǎo)體銷售額或?qū)⒃鲩L(zhǎng)13.1%。業(yè)內(nèi)人士認(rèn)為，當(dāng)前全球半導(dǎo)體需求已觸底回升，并逐步駛向上行區(qū)間，以芯海科技為代表的優(yōu)質(zhì)國(guó)產(chǎn)半導(dǎo)體企業(yè)有望以研發(fā)創(chuàng)新構(gòu)筑護(hù)城河，進(jìn)入新一輪的增長(zhǎng)周期。
國(guó)海證券近期發(fā)布的研報(bào)亦指出，芯?？萍甲鳛閲?guó)內(nèi)領(lǐng)先的全信號(hào)鏈芯片設(shè)計(jì)企業(yè)，新品持續(xù)迭代，在客戶側(cè)取得突破，或?qū)⒃诒就林悄苡布a(chǎn)業(yè)發(fā)展及芯片國(guó)產(chǎn)化需求提升中長(zhǎng)期受益。且隨著公司EC、PD、BMS芯片等核心產(chǎn)品研發(fā)成熟并實(shí)現(xiàn)品牌大客戶導(dǎo)入，新品需求有望持續(xù)放量，收入結(jié)構(gòu)持續(xù)優(yōu)化，預(yù)測(cè)公司2024年全年?duì)I業(yè)收入或達(dá)7.25億元。