德邦科技11月1日在互動平臺表示，公司先進(jìn)封裝材料有多款產(chǎn)品通過矽品的驗證，并已有產(chǎn)品小批量交付。
德邦科技：先進(jìn)封裝材料有多款產(chǎn)品通過矽品的驗證，并已有產(chǎn)品小批量交付
界面快報 · 2024年11月01日 13:28浏览 4.3w來源：界面新聞
德邦股份
2.4k
- 德邦科技(688035.SH)：公司股東國家集成電路基金擬減持426.72萬股，占公司總股本3%
- 德邦科技：國家集成電路基金擬減持不超3%公司股份
熱門排行March 24
- 領(lǐng)證不用回老家了，婚姻登記將施行“全國通辦”
- 美國政府宣布撤銷53萬在美移民合法身份，還考慮限制43國公民入境
- MUJI新推米糠發(fā)酵護(hù)膚品，Prada亞洲首個獨立餐飲空間將開業(yè)｜是日美好事物
- 李強會見美國聯(lián)邦參議員戴安斯一行
- 韓文秀：中國將綜合施策擴大消費
- 西門子董事會主席：中國的創(chuàng)新不斷給世界帶來驚喜，“我們將持續(xù)支持中國發(fā)展”
- 尼日爾一清真寺恐襲致44人死亡，目前還沒有組織聲稱對此負(fù)責(zé)
- 第六次中日經(jīng)濟(jì)高層對話達(dá)成二十項重要共識
- 王毅會見日本外相巖屋毅
- 中日舉行第六次經(jīng)濟(jì)高層對話