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多家公司開始囤積Wi-Fi 7芯片

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多家公司開始囤積Wi-Fi 7芯片

芯片制造商預計在2025年將Wi-Fi 7引入更多主流智能手機和PC。

文|半導體產(chǎn)業(yè)縱橫

2024年下半年,Wi-Fi 7的出貨量大幅加速,業(yè)內(nèi)專家預計2025年Wi-Fi 7的普及率將會增長,即使在整體經(jīng)濟低迷的情況下,消費設備、路由器甚至基本基礎設施的升級也將加快步伐。

芯片制造商預計在2025年將Wi-Fi 7引入更多主流智能手機和PC,而其下游客戶正在快速跟進新型路由器和其他網(wǎng)絡基礎設施解決方案,這必然會推動對Wi-Fi 7芯片的需求。

芯片制造商并未看到整體Wi-Fi芯片需求的爆發(fā)式增長。雖然Wi-Fi 7的普及率確實有所提高,但隨著越來越多的應用過渡到Wi-Fi 6,對Wi-Fi 5等舊規(guī)格的需求下降速度更快。即使收入保持大致相同,但Wi-Fi 7出貨量的增加意味著芯片制造商的產(chǎn)品組合更好,一旦Wi-Fi 7出貨量達到一定規(guī)模,最終將帶來更好的收入和利潤。

供應鏈消息人士指出,IC 設計公司一直在忙于為市場準備下一代 Wi-Fi 產(chǎn)品,因為他們的客戶通常需要不同的 Wi-Fi 7 芯片來滿足不同的應用需求——有些客戶可能強調(diào)低功耗,而在其他情況下可靠性可能更重要。此外,一些 Wi-Fi 7 芯片現(xiàn)在集成了 SoC 級 AI 功能來管理連接流量和速度。

此外,業(yè)內(nèi)人士指出,由于客戶緊急訂單比例較高,提前備貨非常重要。智能手機和個人電腦等主要消費電子類別預計將在 2025 年成為 Wi-Fi 7 的關鍵戰(zhàn)場,核心芯片和射頻前端制造商都希望通過價格競爭來搶占市場份額。

盡管消費電子市場的規(guī)模將推動一定增長,尤其是隨著規(guī)格的提高推動設備升級,但更強勁的增長勢頭可能來自電信行業(yè)。在這方面,優(yōu)先考慮的是技術能力和可靠性,而不是低價,較長的產(chǎn)品周期意味著穩(wěn)定的長期收入來源。

2024 年電信運營商對 Wi-Fi 芯片的需求一直低迷,部分原因是經(jīng)濟低迷,但也因為許多運營商在預期 Wi-Fi 7 熱潮到來之際暫停了采購。展望未來,這些因素很可能會推動 2025 年 Wi-Fi 7 的增長。

此前,據(jù)市場調(diào)查機構Counterpoint Research最新發(fā)布的報告顯示,預計到2025年,Wi-Fi 5的主導地位將逐漸下降,而Wi-Fi 6、6E和7的市場占有率達到43%。隨著電子商務、網(wǎng)頁瀏覽和移動學習的激增,對高速互聯(lián)網(wǎng)的需求也在增加。

該機構預測,2025年Wi-Fi芯片市場的產(chǎn)值將同比增長12%。在2024年和2025年期間,Wi-Fi 6、6E和Wi-Fi 7標準的快速崛起將對整個市場產(chǎn)生重大影響。預計博通以24%的份額領先于高通(19%)和聯(lián)發(fā)科(13%)。此外,各家公司的業(yè)務營收比重越來越高,博通預計從2024年的50%增長到2025年的80%,而高通則憑借FastConnect 7800芯片組,在2025年達到70%,聯(lián)發(fā)科則從2024年的58%增長到88%。

該報告認為,雖然Wi-Fi 5仍保持其主導地位,市場份額為56%,但隨著Wi-Fi 6、6E和Wi-Fi 7標準的崛起,將會有更多的設備支持更快更強大的互聯(lián)網(wǎng)連接。這一過渡反映了從Wi-Fi 4到Wi-Fi 5的重大轉(zhuǎn)變,并體現(xiàn)了在多個設備上對更快、更強大互聯(lián)網(wǎng)需求的增長。

Wi-Fi 7 才正式商用沒多久,近日,聯(lián)發(fā)科又公開了一份關于Wi-Fi 8 的白皮書,深入剖析了未來無線網(wǎng)絡標準的一些核心細節(jié)。同時預計Wi-Fi 8 芯片早期版本將于2026年推出,隨后將在2027年底前準備就緒,這使得芯片設計人員現(xiàn)在開始進行架構開發(fā)。預計首批支持Wi-Fi 8標準的設備有望在2028年初面市。根據(jù)聯(lián)發(fā)科的Wi-Fi 8的技術白皮書顯示,下一代Wi-Fi 8將基于IEEE的802.11bn超高可靠性(UHR)規(guī)范。Wi-Fi 8不會提高理論傳輸速度,而是將重點放在改善實際傳輸性能及提升接連可靠性之上。

聯(lián)發(fā)科是IEEE 802.11bn 工作組的領導成員,該工作組由高通、英特爾和恩智浦擔任主席。華為和 Interdigital 也是該工作組的成員。

傳統(tǒng)上,每一代Wi-Fi版本更新都會通過增加頻寬、頻道數(shù)量以及引入全新的編碼調(diào)變等方式,不斷提升Wi-Fi的數(shù)據(jù)傳輸速度。然而,Wi-Fi 7的最高速度已高達23Gbps,因此Wi-Fi聯(lián)盟并不打算再提高理論速度,而是將專注于改善實際性能和增強連接可靠性的新功能。

在傳輸技術的底層上,Wi-Fi 8(802.11bn)與Wi-Fi 7(802.11be)近乎相同,同樣具備2.4GHz、5GHz和6GHz頻段,相同的4096 QAM編碼、8個Spatial Streams、支持MU-MIMO、多重OFDMA,以及最高320MHz頻道寬帶。

不過,新一代Wi-Fi 8會引入全新的協(xié)調(diào)空間重用(Co-SR)、協(xié)調(diào)波束成形(Co-BF)、動態(tài)子信道操作(DSO)以及增強調(diào)變編碼方案(MCS)規(guī)范,主要目的是改善實際傳輸性能和連接速度,提升吞吐量和可靠性。

 
本文為轉(zhuǎn)載內(nèi)容,授權事宜請聯(lián)系原著作權人。

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多家公司開始囤積Wi-Fi 7芯片

芯片制造商預計在2025年將Wi-Fi 7引入更多主流智能手機和PC。

文|半導體產(chǎn)業(yè)縱橫

2024年下半年,Wi-Fi 7的出貨量大幅加速,業(yè)內(nèi)專家預計2025年Wi-Fi 7的普及率將會增長,即使在整體經(jīng)濟低迷的情況下,消費設備、路由器甚至基本基礎設施的升級也將加快步伐。

芯片制造商預計在2025年將Wi-Fi 7引入更多主流智能手機和PC,而其下游客戶正在快速跟進新型路由器和其他網(wǎng)絡基礎設施解決方案,這必然會推動對Wi-Fi 7芯片的需求。

芯片制造商并未看到整體Wi-Fi芯片需求的爆發(fā)式增長。雖然Wi-Fi 7的普及率確實有所提高,但隨著越來越多的應用過渡到Wi-Fi 6,對Wi-Fi 5等舊規(guī)格的需求下降速度更快。即使收入保持大致相同,但Wi-Fi 7出貨量的增加意味著芯片制造商的產(chǎn)品組合更好,一旦Wi-Fi 7出貨量達到一定規(guī)模,最終將帶來更好的收入和利潤。

供應鏈消息人士指出,IC 設計公司一直在忙于為市場準備下一代 Wi-Fi 產(chǎn)品,因為他們的客戶通常需要不同的 Wi-Fi 7 芯片來滿足不同的應用需求——有些客戶可能強調(diào)低功耗,而在其他情況下可靠性可能更重要。此外,一些 Wi-Fi 7 芯片現(xiàn)在集成了 SoC 級 AI 功能來管理連接流量和速度。

此外,業(yè)內(nèi)人士指出,由于客戶緊急訂單比例較高,提前備貨非常重要。智能手機和個人電腦等主要消費電子類別預計將在 2025 年成為 Wi-Fi 7 的關鍵戰(zhàn)場,核心芯片和射頻前端制造商都希望通過價格競爭來搶占市場份額。

盡管消費電子市場的規(guī)模將推動一定增長,尤其是隨著規(guī)格的提高推動設備升級,但更強勁的增長勢頭可能來自電信行業(yè)。在這方面,優(yōu)先考慮的是技術能力和可靠性,而不是低價,較長的產(chǎn)品周期意味著穩(wěn)定的長期收入來源。

2024 年電信運營商對 Wi-Fi 芯片的需求一直低迷,部分原因是經(jīng)濟低迷,但也因為許多運營商在預期 Wi-Fi 7 熱潮到來之際暫停了采購。展望未來,這些因素很可能會推動 2025 年 Wi-Fi 7 的增長。

此前,據(jù)市場調(diào)查機構Counterpoint Research最新發(fā)布的報告顯示,預計到2025年,Wi-Fi 5的主導地位將逐漸下降,而Wi-Fi 6、6E和7的市場占有率達到43%。隨著電子商務、網(wǎng)頁瀏覽和移動學習的激增,對高速互聯(lián)網(wǎng)的需求也在增加。

該機構預測,2025年Wi-Fi芯片市場的產(chǎn)值將同比增長12%。在2024年和2025年期間,Wi-Fi 6、6E和Wi-Fi 7標準的快速崛起將對整個市場產(chǎn)生重大影響。預計博通以24%的份額領先于高通(19%)和聯(lián)發(fā)科(13%)。此外,各家公司的業(yè)務營收比重越來越高,博通預計從2024年的50%增長到2025年的80%,而高通則憑借FastConnect 7800芯片組,在2025年達到70%,聯(lián)發(fā)科則從2024年的58%增長到88%。

該報告認為,雖然Wi-Fi 5仍保持其主導地位,市場份額為56%,但隨著Wi-Fi 6、6E和Wi-Fi 7標準的崛起,將會有更多的設備支持更快更強大的互聯(lián)網(wǎng)連接。這一過渡反映了從Wi-Fi 4到Wi-Fi 5的重大轉(zhuǎn)變,并體現(xiàn)了在多個設備上對更快、更強大互聯(lián)網(wǎng)需求的增長。

Wi-Fi 7 才正式商用沒多久,近日,聯(lián)發(fā)科又公開了一份關于Wi-Fi 8 的白皮書,深入剖析了未來無線網(wǎng)絡標準的一些核心細節(jié)。同時預計Wi-Fi 8 芯片早期版本將于2026年推出,隨后將在2027年底前準備就緒,這使得芯片設計人員現(xiàn)在開始進行架構開發(fā)。預計首批支持Wi-Fi 8標準的設備有望在2028年初面市。根據(jù)聯(lián)發(fā)科的Wi-Fi 8的技術白皮書顯示,下一代Wi-Fi 8將基于IEEE的802.11bn超高可靠性(UHR)規(guī)范。Wi-Fi 8不會提高理論傳輸速度,而是將重點放在改善實際傳輸性能及提升接連可靠性之上。

聯(lián)發(fā)科是IEEE 802.11bn 工作組的領導成員,該工作組由高通、英特爾和恩智浦擔任主席。華為和 Interdigital 也是該工作組的成員。

傳統(tǒng)上,每一代Wi-Fi版本更新都會通過增加頻寬、頻道數(shù)量以及引入全新的編碼調(diào)變等方式,不斷提升Wi-Fi的數(shù)據(jù)傳輸速度。然而,Wi-Fi 7的最高速度已高達23Gbps,因此Wi-Fi聯(lián)盟并不打算再提高理論速度,而是將專注于改善實際性能和增強連接可靠性的新功能。

在傳輸技術的底層上,Wi-Fi 8(802.11bn)與Wi-Fi 7(802.11be)近乎相同,同樣具備2.4GHz、5GHz和6GHz頻段,相同的4096 QAM編碼、8個Spatial Streams、支持MU-MIMO、多重OFDMA,以及最高320MHz頻道寬帶。

不過,新一代Wi-Fi 8會引入全新的協(xié)調(diào)空間重用(Co-SR)、協(xié)調(diào)波束成形(Co-BF)、動態(tài)子信道操作(DSO)以及增強調(diào)變編碼方案(MCS)規(guī)范,主要目的是改善實際傳輸性能和連接速度,提升吞吐量和可靠性。

 
本文為轉(zhuǎn)載內(nèi)容,授權事宜請聯(lián)系原著作權人。