新易盛：已具備cpo晶圓級(jí)需要的封裝工藝技術(shù)條件

界面快報(bào) · 來(lái)源：界面新聞

新易盛11月27日在互動(dòng)平臺(tái)表示，公司已具備cpo晶圓級(jí)需要的封裝工藝技術(shù)條件。

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