蘋果據(jù)悉與博通合作開發(fā)AI芯片，臺(tái)積電先進(jìn)制程將再迎大單

12月13日消息，蘋果有意投入自研AI芯片，與博通共同開發(fā)，以臺(tái)積電3納米制程生產(chǎn)，2026年量產(chǎn)。法人看好，蘋果自研AI芯片開發(fā)完成后，投片力度可期，臺(tái)積電先進(jìn)制程將再迎來大單。據(jù)了解，蘋果目前在iPhone用的A系列處理器，以及Mac系列用的M系列處理器等都采用自研策略，并由臺(tái)積電獨(dú)家操刀代工，法人認(rèn)為，一旦蘋果自研芯片延伸至AI芯片，與臺(tái)積電的合作關(guān)系將更緊密。（臺(tái)灣經(jīng)濟(jì)日?qǐng)?bào)）