華懋科技：擬增加2024年第二次回購股份規(guī)模，資金總額調(diào)增至最高不超8億元

華懋科技12月19日公告，公司擬增加2024年第二次以集中競價方式回購股份規(guī)模，回購資金總額由“不低于2.5億元（含），不超過5億元（含）”調(diào)整為“不低于4億元（含），不超過8億元（含）”。增加回購金額后，回購股份數(shù)量952.3809萬股-1904.7619萬股，占公司總股本的2.90%-5.81%。

回購股份資金來源為公司自有資金或自籌資金（含銀行回購增持專項貸款）。公司已取得中國建設(shè)銀行股份有限公司廈門市分行出具的《貸款承諾書》。