兆馳股份:擬不超5億元投建年產(chǎn)1億顆光通信半導(dǎo)體激光芯片項目(一期)

兆馳股份12月20日公告,公司擬通過全資子公司江西兆馳半導(dǎo)體有限公司或其下屬子公司以自有資金或自籌資金投資建設(shè)“年產(chǎn)1億顆光通信半導(dǎo)體激光芯片項目(一期)”,并建設(shè)砷化鎵、磷化銦化合物半導(dǎo)體激光晶圓制造生產(chǎn)線,主要應(yīng)用為光芯片技術(shù)領(lǐng)域的VCSEL激光芯片及光通信半導(dǎo)體激光芯片。

本次投資為項目一期,項目一期建設(shè)擬投資金額不超過5億元;后續(xù)公司將根據(jù)市場需求及行業(yè)技術(shù)變化等情況,在化合物半導(dǎo)體領(lǐng)域開展進(jìn)一步投資,最終投資總額以實際投入為準(zhǔn)。

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  • 兆馳股份:擬不超5億元投建光通信高速模塊及光器件項目(一期)
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