兆馳股份：計劃在2025年正式推出首款光芯片產(chǎn)品

兆馳股份近期投資者關(guān)系活動記錄表顯示，對于問題“公司光芯片產(chǎn)能爬坡是如何安排的？產(chǎn)品開發(fā)方面有什么計劃？”公司表示，關(guān)于產(chǎn)能爬坡的安排，公司計劃在2025年正式推出首款產(chǎn)品，并逐步實施產(chǎn)能爬坡策略。預(yù)計至2026年，產(chǎn)能將實現(xiàn)顯著提升，至2027年，公司將達(dá)到公司規(guī)劃的年產(chǎn)能目標(biāo)，具體進(jìn)度將依據(jù)市場和技術(shù)發(fā)展而定。