文｜半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)縱橫
今年開年以來，DeepSeek持續(xù)刷屏，市場上的各路資金爭相涌入算力、芯片、智能體等板塊。
國產(chǎn)開源AI大模型DeepSeek正以驚人的速度席卷科技產(chǎn)業(yè)，用戶規(guī)模突破億級。作為一款基于Transformer架構(gòu)的先進推理模型，DeepSeek參數(shù)規(guī)模龐大，對硬件計算能力、內(nèi)存容量和帶寬都提出了極高要求。
但就在近日，高通首席執(zhí)行官（CEO）安蒙在財報電話會議上表示，最新爆火的DeepSeek R1模型對高通有利，因為高通芯片可以在本地高效運行，而非依賴于云端，DeepSeek R1和其他類似模型最近表明，AI模型正在發(fā)展得更快、更小、更強大、更高效，并且現(xiàn)在能夠直接在設(shè)備上運行。
看起來，DeepSeek正在憑借強大的本地化部署能力，以低成本和低功耗支持復(fù)雜AI任務(wù)運行，推動智能手機等終端全面AI化，有望使得市場對AI手機SoC的需求量顯著提升。
01、AI手機“雷聲大，雨點小”
近年來，AI成為了國內(nèi)手機市場上的最大熱點。根據(jù)市研機構(gòu)IDC的定義，AI手機有幾個關(guān)鍵指標和特性：算力大于30TOPS的NPU、支持生成式AI模型的SoC、可以端側(cè)運行各種大模型。而就在過去一年，國內(nèi)AI手機市場迅猛發(fā)力。華為、小米、vivo、OPPO、榮耀等手機廠商，均已迅速在旗下產(chǎn)品上接入各自的云端或端側(cè)AI大模型。
中國電信研究院戰(zhàn)略發(fā)展研究所副主任分析師李為民指出，在交互邏輯上，自然語言處理能力不斷進階，相當(dāng)于語音助手擁有了“高智商”，能精準洞悉用戶意圖，而多模態(tài)交互集合了語音、手勢、面部表情等，讓操作頁面更加自然、豐富；在軟件生態(tài)層面，智能相機、智能翻譯等開發(fā)者工具也走向智能化，開發(fā)和測試的效率、質(zhì)量雙雙提升。
在2024年蘋果秋季新品發(fā)布會上，庫克演示了Apple Intelligence功能。全新iPhone 16系列成為蘋果首款真正意義上的AI手機。之后，華為正式發(fā)布HarmonyOS NEXT，該系統(tǒng)將AI與OS深度融合，帶來全新的鴻蒙原生智能Harmony Intelligence，開啟AI大模型時代的OS體驗。
基于強大的AI架構(gòu)，搭載盤古大模型的小藝智能體與系統(tǒng)AI導(dǎo)航條深度融合并常駐屏幕，成為隨時可用的系統(tǒng)級智能體。榮耀在去年10月新品發(fā)布會上，推出搭載新型AI系統(tǒng)的智能手機。為展示AI功能的強大與智能，榮耀CEO趙明現(xiàn)場用AI功能為嘉賓點了2000杯瑞幸咖啡。此外，小米推出“超級小愛”，vivo發(fā)布“藍心大模型”，OPPO發(fā)布“AndesGPT”。
因此，2024年也被稱為“AI手機元年”。
除了終端廠商外，聯(lián)發(fā)科和高通在AI領(lǐng)域的貢獻同樣值得肯定，它們推出的新產(chǎn)品如天璣9400和驍龍8至尊版，為AI手機的快速發(fā)展提供了有力技術(shù)支撐。
驍龍8 Elite搭載了全新升級的Hexagon NPU，可以提供創(chuàng)新的多模態(tài)模型處理能力，能使AI計算與計算機視覺能夠協(xié)同工作，從而大幅提升AI任務(wù)的執(zhí)行效率。例如，通過LMM（多模態(tài)模型），NPU能夠同時處理語音指令和圖像內(nèi)容，實現(xiàn)更快的響應(yīng)速度。這種高效的處理能力，使得驍龍8 Elite在各類智能應(yīng)用場景中都能游刃有余。
天璣9400集成了MediaTek的天璣AI智能體化引擎（Dimensity Agentic AI Engine）以及第八代AI處理器NPU 890。這一組合不僅大幅提升了傳統(tǒng)AI應(yīng)用的性能，更將其推向了一個全新的高度——自主感知、動“腦”推理、協(xié)作行動的高度智能化AI應(yīng)用。這意味著，天璣9400能夠全面賦能端側(cè)AI，實現(xiàn)對傳統(tǒng)應(yīng)用的快速智能化轉(zhuǎn)化，涵蓋文字處理、圖像處理、音樂創(chuàng)作等多個領(lǐng)域。
然而，與積極響應(yīng)的各家手機和芯片廠商相比，在消費者端，AI手機并未帶來想象中的換機熱潮。數(shù)據(jù)顯示，盡管生成式人工智能被視為智能手機產(chǎn)業(yè)的重要技術(shù)突破，但大多數(shù)消費者目前并沒有因AI功能而有換手機的意愿，這一現(xiàn)象在iPhone和Android手機上都同樣存在。
02、DeepSeek點燃手機AI新戰(zhàn)事
以大模型為代表的 AI 在邊緣和端側(cè)推理應(yīng)用存在諸多挑戰(zhàn)，比如邊緣側(cè)的計算能力與存儲容量難以滿足大模型的微調(diào)和推理需求，模型壓縮與輕量化可能導(dǎo)致精度損失從而影響業(yè)務(wù)結(jié)果等……
而隨著算法技術(shù)的不斷進步，包括模型量化、剪枝、蒸餾等模型壓縮算法的發(fā)展，以及專為端側(cè)部署設(shè)計的軟硬件平臺的出現(xiàn)，AI 大模型在端側(cè)設(shè)備的部署變得更加高效便捷——DeepSeek-R1 正是其中的突破性選手。
過去一年，如果說手機廠商基于生成式AI已經(jīng)完成了端側(cè)基礎(chǔ)能力的搭建，如今DeepSeek的橫空出世也讓廠商之間的較量從“技術(shù)參數(shù)”轉(zhuǎn)向“誰能更快嵌入終端場景”中。
華為系統(tǒng)級智能體“小藝”率先在 HarmonyOS NEXT（原生鴻蒙）上接入了 DeepSeek-R1模型，在小藝 APP 升級最新版本（11.2.10.310）后上線了 DeepSeek R1 智能體。用戶可以直接在小藝內(nèi)調(diào)用 DeepSeek-R1 進行代碼推理、數(shù)學(xué)計算、文本生成，甚至是復(fù)雜的邏輯推理任務(wù)。
榮耀也宣布將啟動阿爾法戰(zhàn)略（HONORALPHA PLAN），圍繞AI生態(tài)位做進一步部署，相關(guān)戰(zhàn)略和技術(shù)將在2025世界移動通信大會上公布。而在此前，榮耀稱DeepSeek-R1聯(lián)網(wǎng)版已正式上線，首批支持機型包括榮耀Magic7系列、折疊屏V2等系列?！鞍柗☉?zhàn)略”被榮耀內(nèi)部視為AI戰(zhàn)略布局的關(guān)鍵轉(zhuǎn)折點。
vivo官宣旗下藍心大模型將與DeepSeek融合，推進旗下智能助手“藍心小V”的AI體驗再進化。從其旗下OriginOS官方發(fā)布的圖片來看，完成融合后，vivo OriginOS 預(yù)裝應(yīng)用藍心小V 將支持深度思考（R1）能力，可提供圖片生成、AI 文本創(chuàng)作、AI 問答等功能。
OPPO方面則宣布即將發(fā)布的全球最薄折疊旗艦OPPO Find N5正式接入DeepSeek-R1。用戶無需下載和多步打開，可以直接通過小布助手語音喚醒。
努比亞將6710億參數(shù)的DeepSeek全尺寸嵌入系統(tǒng)，與多模態(tài)AI耳機等設(shè)備聯(lián)動，目前Z70 Ultra正在內(nèi)測中。通過全尺寸內(nèi)嵌DeepSeek-R1，努比亞Z70 Ultra可在星云智能對話界面直接調(diào)用DeepSeek-R1，避免多入口帶來的繁雜操作。
此外，魅族手機接入 DeepSeek-R1 的新版語音助手已全量推送給魅族 20系列、21系列和 Lucky 08 七款機型的用戶。以上機型系統(tǒng)版本 Flyme 11 的用戶收到 Aicy 語音助手 App 的 11.3.19 版本更新后，即可流暢使用 DeepSeek-R1。
DeepSeek在算法優(yōu)化等方面的技術(shù)突破，以較低成本完成大規(guī)模模型訓(xùn)練，實現(xiàn)推理能力的提升，這些突破對降低AI模型訓(xùn)練和推理成本具有重要意義。繼AI芯片、云計算領(lǐng)域掀起DeepSeek適配浪潮后，智能手機也全面掀起DeepSeek接入潮。DeepSeek正在點燃手機AI新戰(zhàn)事。
03、AI掀起手機SoC新較量，英偉達聯(lián)手聯(lián)發(fā)科
AI手機發(fā)展第一階段更多地是對原有手機功能的改善或提升，第二階段AI手機會帶來一些以AI智能體的方式呈現(xiàn)的新功能，即手機通過內(nèi)置本地化的端側(cè)模型，真正解決AI手機和用戶下載第三方AI APP的功能的區(qū)別。
行業(yè)相關(guān)人員表示，基于DeepSeek的開源特性，下半年手機廠商的AI能力將會得到大幅提升?！笆紫却蠹业腁I接入成本下降了，尤其對中小手機廠商而言，不需要自研大模型即可快速補足AI能力短板，可能加速AI功能在低端機型的普及，推動AI手機市場下沉?！?/p>
手機“AI化”趨勢是一把雙刃劍。一方面，在AI手機里，我們看到了一種近乎“全自動生活”的可能：一句指令可以點咖啡、自動導(dǎo)航路線、AI群發(fā)微信紅包。另一方面，在享受科技紅利的同時，隱私焦慮也在升溫。AI手機所面臨的考驗，不僅來自技術(shù)能力的局限，更是安全和規(guī)則。
雖然目前大部分中國手機廠都已經(jīng)接入DeepSeek，還是滿血版，但這主要的方式是云端部署。端云協(xié)同中，用戶與模型交互數(shù)據(jù)密切，較多涉及個人隱私。有網(wǎng)友表示，“云側(cè)AI功能強大但隱私風(fēng)險也大，數(shù)據(jù)頻繁上傳云端就像給黑客留了后門。我選擇端側(cè)AI，雖然性能稍弱，但數(shù)據(jù)不離手機我更放心。”
端側(cè)AI理論上能夠最大限度地減少數(shù)據(jù)傳輸，避免用戶敏感信息被上傳至云端。如果管理到位，這是一種“更私密”的解決方案。出于隱私等考慮，未來隨著算力成本進一步降低，可能將在本地部署端側(cè)AI。
而這其中，手機SoC的AI性能是關(guān)鍵。而在AI芯片的設(shè)計上，英偉達是當(dāng)之無愧的王者。
最近有消息稱，英偉達正深化和聯(lián)發(fā)科合作，計劃 2025 年下半年推出 AI PC 芯片外，還在研發(fā)一款 AI 手機芯片，拓展移動市場版圖。英偉達與聯(lián)發(fā)科的合作有望為智能手機市場帶來革新，憑借雙方在各自領(lǐng)域的優(yōu)勢，他們有潛力在定制芯片市場占據(jù)重要地位。雖然移動芯片的細節(jié)尚不明確，但這一合作無疑值得關(guān)注。
實際上多年前英偉達曾經(jīng)進軍過手機芯片市場，但最終卻以失敗收場。此次智能手機的AI革命也將為英偉達在手機芯片領(lǐng)域撕開一道風(fēng)口。
04、HBM技術(shù)或?qū)?dǎo)入消費端
除了手機SoC外，HBM技術(shù)也或?qū)⑹芤嬗贏I浪潮。受益于人工智能芯片需求激增，SK海力士于去年12月成為韓國第二大市值公司，僅次于三星電子。但由于成本高，技術(shù)難度大等原因，此前HBM技術(shù)主要應(yīng)用于數(shù)據(jù)中心，英偉達是其中最大的客戶之一。
作為英偉達高帶寬內(nèi)存 (HBM)的主要供應(yīng)商，SK海力士過去一年股價飆升超過50%，市值達到97.27萬億韓元（約合738.40億美元）。
如今，三星電子正在開發(fā)下一代DRAM，以最大限度地提高AI智能手機和PC的計算性能。為確保移動HBM的性能和穩(wěn)定性，三星電子此前宣布將利用銅柱連接堆疊的DRAM。
有消息稱，三星電子將于 2028 年推出其下一代移動內(nèi)存——用于優(yōu)化設(shè)備上的 AI 的新型低功耗寬 I/O (LPW) DRAM。新的 LPW DRAM 也被稱為低延遲寬 I/O (LLW)，被稱為針對高性能和低功耗優(yōu)化的“移動 HBM”內(nèi)存。三星的目標是憑借其專為設(shè)備上 AI 設(shè)計的下一代 LPW DRAM 成為移動內(nèi)存市場的領(lǐng)頭羊。
