至正股份2月28日公告，公司擬通過重大資產置換、發(fā)行股份及支付現金的方式直接及間接取得先進封裝材料國際有限公司（AAMI）99.97%股權，置出上市公司全資子公司上海至正新材料有限公司100%股權并募集配套資金。本次交易擬置入資產作價的總對價為35.06億元。
本次交易完成后，上市公司將置入半導體引線框架的研發(fā)、設計、生產與銷售業(yè)務，并置出原有的線纜用高分子材料業(yè)務，上市公司將專注于半導體封裝材料和專用設備，落實上市公司聚焦半導體產業(yè)鏈的戰(zhàn)略轉型目標。