德邦科技：控股子公司向宇樹(shù)科技提供一款熱界面材料

界面快報(bào) · 來(lái)源：界面新聞

德邦科技3月4日在互動(dòng)平臺(tái)表示，公司產(chǎn)品廣泛應(yīng)用于集成電路、智能終端、新能源以及高端裝備四大領(lǐng)域，可為人形機(jī)器人產(chǎn)業(yè)鏈在芯片封裝、傳感器封裝以及整機(jī)封裝等方面提供解決方案。 公司控股子公司蘇州泰吉諾自2023年第四季度開(kāi)始向杭州宇樹(shù)科技有限公司提供一款熱界面材料，目前該業(yè)務(wù)占公司整體收入比例較低，對(duì)公司整體業(yè)績(jī)影響很小。

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