德邦科技：控股子公司向宇樹科技提供一款熱界面材料

德邦科技3月4日在互動平臺表示，公司產品廣泛應用于集成電路、智能終端、新能源以及高端裝備四大領域，可為人形機器人產業(yè)鏈在芯片封裝、傳感器封裝以及整機封裝等方面提供解決方案。 公司控股子公司蘇州泰吉諾自2023年第四季度開始向杭州宇樹科技有限公司提供一款熱界面材料，目前該業(yè)務占公司整體收入比例較低，對公司整體業(yè)績影響很小。