3月24日，據(jù)最新報(bào)道，臺(tái)積電將于3月31日在高雄廠舉辦2nm擴(kuò)產(chǎn)典禮，并于4月1日起接受2nm晶圓訂單預(yù)訂。臺(tái)積電董事長魏哲家透露，客戶對(duì)于2nm技術(shù)的需求甚至超過了3nm同期。

根據(jù)臺(tái)積電規(guī)劃，2nm晶圓將于今年下半年在新竹寶山廠和高雄廠同步量產(chǎn)。據(jù)悉，臺(tái)積電在新竹寶山廠的2nm試產(chǎn)良率達(dá)60%；蘋果、AMD、Intel等科技巨頭均已預(yù)訂產(chǎn)能。根據(jù)規(guī)劃，臺(tái)積電2025年底月產(chǎn)能將達(dá)5萬片，2026年進(jìn)一步提升至12-13萬片。

根據(jù)知名蘋果供應(yīng)鏈分析師郭明錤的最新分析，2026年下半年上市的iPhone 18全系列將搭載的A20處理器或全球首發(fā)2nm工藝。他透露，臺(tái)積電2nm工藝在三個(gè)月前的試產(chǎn)良率已達(dá)60%-70%，當(dāng)前水平進(jìn)一步提升，為蘋果的 “跨代升級(jí)” 提供了技術(shù)保障。

而郭明錤、Jeff Pu等分析師均表示，蘋果A19芯片將采用臺(tái)積電第三代3nm工藝（N3P）制造。這意味著相比iPhone 17系列的A19芯片，A20芯片在性能和能效方面將有更顯著的提升。若A20芯片如期量產(chǎn)，iPhone 18的能效比將實(shí)現(xiàn)質(zhì)的飛躍。業(yè)內(nèi)人士分析，A20性能提升幅度或超歷代芯片迭代，同時(shí)還為蘋果下一步的折疊屏、屏下Face ID等設(shè)計(jì)釋放更多空間。

此前，在IEDM 2024大會(huì)上臺(tái)積電首次披露了2nm制程工藝的技術(shù)細(xì)節(jié)，2nm工藝采用全環(huán)繞柵極（GAA）納米片晶體管技術(shù)，與上一代3nm工藝相比，晶體管密度提升15%，相同電壓下性能提升15%，在同等性能下功耗降低24%-35%。該工藝通過N2 NanoFlex設(shè)計(jì)技術(shù)優(yōu)化，允許開發(fā)面積更小、能效更高的邏輯單元，同時(shí)支持6種電壓閾值檔位，覆蓋200mV范圍，為芯片設(shè)計(jì)提供了更大靈活性。

值得注意的是，臺(tái)積電2nm工藝的SRAM密度達(dá)到38Mb/mm2，較前代提升顯著，且導(dǎo)線電阻降低20%，配合超高性能MiM電容，為高頻率運(yùn)算場景提供了更強(qiáng)支撐。這些技術(shù)突破讓2nm芯片在AI、高性能計(jì)算（HPC）等領(lǐng)域的應(yīng)用潛力被業(yè)界廣泛看好。

臺(tái)積電的2nm量產(chǎn)計(jì)劃不僅加速了芯片制程的迭代，也加劇了全球半導(dǎo)體行業(yè)的競爭。目前，三星、Intel等廠商均在積極推進(jìn)2nm研發(fā)，但臺(tái)積電憑借GAA技術(shù)的成熟度和產(chǎn)能布局，已確立先發(fā)優(yōu)勢。