界面新聞獲悉，近日，由西湖大學孵化的西湖儀器成功實現(xiàn)12英寸碳化硅襯底激光剝離自動化解決方案，大幅降低損耗，提升加工速度，推進了碳化硅行業(yè)的降本增效。
此前，西湖儀器已率先推出“8英寸導電型碳化硅襯底激光剝離設備”，并于今年1月榮獲“國內首臺（套）裝備”認定。
與傳統(tǒng)的硅材料相比，碳化硅具有更寬的禁帶能隙、更高的熔點、更高的電子遷移率以及更高的熱導率，能夠在高溫、高電壓條件下穩(wěn)定工作，已成為新能源和半導體產業(yè)升級的關鍵材料。但襯底材料成本占據(jù)整體成本的比例依然居高不下，嚴重阻礙了碳化硅器件大規(guī)模的產業(yè)化推廣。降本增效的重要途徑之一是制造更大尺寸的碳化硅襯底材料。