根據(jù)披露的機(jī)構(gòu)調(diào)研信息2025年1月1日至2025年3月31日，泉果基金對(duì)上市公司萬業(yè)企業(yè)進(jìn)行了調(diào)研。

基金市場數(shù)據(jù)顯示，泉果基金成立于2022年2月8日。截至目前，其管理資產(chǎn)規(guī)模為160.40億元，管理基金數(shù)6個(gè)，旗下基金經(jīng)理共5位。旗下最近一年表現(xiàn)最佳的基金產(chǎn)品為泉果思源三年持有期混合A（018329），近一年收益錄得13.60%。

截至2025年4月3日，泉果基金近1年回報(bào)前6非貨幣基金業(yè)績表現(xiàn)如下所示：

附調(diào)研內(nèi)容：主要交流問答：    Q：請(qǐng)介紹一下鉍的產(chǎn)業(yè)情況。下游應(yīng)用領(lǐng)域包括哪些？在電子行業(yè)中有哪些具體應(yīng)用？    A：鉍是一種稀散金屬元素，具備低熔點(diǎn)、無毒性和可回收等特點(diǎn)，其產(chǎn)業(yè)鏈包括上游開采冶煉、中游提純深加工以及下游的應(yīng)用。隨著科技的進(jìn)步，鉍材料應(yīng)用領(lǐng)域從冶金添加劑等，拓展至半導(dǎo)體、醫(yī)藥、化工、核工業(yè)、蓄電池等領(lǐng)域。在電子/半導(dǎo)體行業(yè)中，鉍材料主要應(yīng)用于壓敏電阻、陶瓷電容、TEC 半導(dǎo)體制冷片、濾波器等關(guān)鍵產(chǎn)品的制造環(huán)節(jié)。隨著半導(dǎo)體先進(jìn)制程技術(shù)的推進(jìn)，鉍基二維材料逐步展現(xiàn)潛力；鉍基材料具有高電子遷移率與合適帶隙，有望實(shí)現(xiàn)極低電阻，趨近量子極限，或?qū)⒂辛ν苿?dòng)半導(dǎo)體制程邁向下一技術(shù)節(jié)點(diǎn)。    Q：公司鉍業(yè)務(wù)的產(chǎn)能規(guī)劃與擴(kuò)產(chǎn)節(jié)奏如何，預(yù)計(jì)什么時(shí)候可以貢獻(xiàn)收入？    A：隨著未來全球消費(fèi)結(jié)構(gòu)的變化以及下游終端和應(yīng)用場景的開發(fā)，尤其是鉍在新興領(lǐng)域的需求提升和應(yīng)用潛力得到開發(fā)，未來鉍的市場消費(fèi)需求有望穩(wěn)步提升。目前，萬業(yè)企業(yè)在安徽五河和湖北荊州建設(shè)鉍相關(guān)材料深加工基地，公司計(jì)劃在今年上半年完成部分產(chǎn)能建設(shè)，2025 年產(chǎn)能呈現(xiàn)逐季爬坡的節(jié)奏，預(yù)計(jì)在今年一季度能確認(rèn)部分鉍材料業(yè)務(wù)的收入。    Q：商務(wù)部出臺(tái)鉍相關(guān)材料的出口管制措施，對(duì)公司的業(yè)務(wù)影響如何，公司將如何應(yīng)對(duì)？    A：2 月 4 日，商務(wù)部、海關(guān)總署發(fā)布 2025 年第 10 號(hào)公告，公布對(duì)鎢、碲、鉍、鉬、銦相關(guān)物項(xiàng)實(shí)施出口管制的決定。其中，公告第三項(xiàng)為鉍相關(guān)物項(xiàng)，包括非 1C229 項(xiàng)下管制的鉍及鉍制品、鍺酸鉍、三苯基鉍、三對(duì)乙氧基苯基鉍，以及生產(chǎn)上述物項(xiàng)的技術(shù)及資料（工藝規(guī)范、工藝參數(shù)、加工程序等）。鉍材料是萬業(yè)企業(yè) 2025 年最新開展的半導(dǎo)體材料業(yè)務(wù)，目前以全資子公司安徽萬導(dǎo)電子科技有限公司為主體深入開展，具體包括鉍材料的深加工及化合物產(chǎn)品業(yè)務(wù)，涵蓋鉍材料制品、鉍的氧化物、鉍的化合物。出口管制措施出臺(tái)后，全球鉍材料出現(xiàn)供應(yīng)緊張狀態(tài)，國內(nèi)外鉍產(chǎn)品價(jià)格呈現(xiàn)上漲狀態(tài)。公司目前正在加快推進(jìn)鉍材料深加工及化合物產(chǎn)品的產(chǎn)線建設(shè)，同時(shí)加強(qiáng)內(nèi)部風(fēng)險(xiǎn)管控，在合法合規(guī)風(fēng)險(xiǎn)可控背景下，加快推動(dòng)鉍相關(guān)訂單的產(chǎn)品交付，進(jìn)一步提升公司半導(dǎo)體材料領(lǐng)域的業(yè)務(wù)規(guī)模。    Q：先導(dǎo)科技集團(tuán)成為公司的實(shí)控人后，對(duì)旗下凱世通會(huì)產(chǎn)生哪些積極效應(yīng)？    A：萬業(yè)企業(yè)旗下凱世通研發(fā)生產(chǎn)的離子注入機(jī)屬于半導(dǎo)體核心設(shè)備之一。作為國產(chǎn) 12 英寸離子注入機(jī)領(lǐng)軍者，凱世通專注于為下游晶圓廠客戶提供性能卓越、穩(wěn)定可靠的量產(chǎn)型離子注入機(jī)產(chǎn)品，覆蓋邏輯、存儲(chǔ)、功率、CIS 四大應(yīng)用領(lǐng)域。自先導(dǎo)科技集團(tuán)成為萬業(yè)企業(yè)的控股股東以來，先導(dǎo)科技集團(tuán)利用其在半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈上下游的豐富資源優(yōu)勢(shì)，為凱世通提供了關(guān)鍵的電子材料、零部件以及供應(yīng)鏈支持，并幫助凱世通實(shí)現(xiàn)了機(jī)臺(tái)的原位測(cè)試。凱世通將充分利用先導(dǎo)科技集團(tuán)豐富的客戶、資金資源和全產(chǎn)業(yè)覆蓋的電子材料、器件資源，以強(qiáng)化自身產(chǎn)業(yè)鏈的完整性和互補(bǔ)性，降低海外供應(yīng)依賴度，進(jìn)一步提高零部件國產(chǎn)化率，從而降低成本并增強(qiáng)客戶協(xié)同與產(chǎn)業(yè)競爭優(yōu)勢(shì)。    Q：鉍材料行業(yè)目前的供需情況如何？未來市場空間怎么樣？    A：供給方面，根據(jù)安泰科研究報(bào)告的數(shù)據(jù)，2024 年中國精鉍生產(chǎn)量在 2.2 萬噸，同比去年實(shí)現(xiàn)穩(wěn)健增長。需求方面，鉍金屬因其低毒性和特殊物理化學(xué)性質(zhì)，在多個(gè)行業(yè)具有重要應(yīng)用，市場需求較為可觀。當(dāng)前，全球經(jīng)濟(jì)的逐步復(fù)蘇為精鉍市場帶來了強(qiáng)勁的需求動(dòng)力，特別是在新能源、電子等新興領(lǐng)域，隨著技術(shù)的不斷突破和產(chǎn)業(yè)的快速擴(kuò)張，對(duì)鉍等稀散材料的需求日益增加。根據(jù)中國礦業(yè)報(bào)數(shù)據(jù)，2023年全球鉍消費(fèi)量達(dá)到 1.68 萬噸，同比增長 6%，預(yù)計(jì)到 2025 年全球鉍消費(fèi)量突破 2 萬噸。    Q：凱世通目前在離子注入設(shè)備領(lǐng)域已具備領(lǐng)先優(yōu)勢(shì)，請(qǐng)問凱世通未來計(jì)劃如何在國產(chǎn)化進(jìn)程中進(jìn)一步提升在市場中的競爭實(shí)力？    A：基于多項(xiàng)技術(shù)的突破，凱世通不斷增強(qiáng)產(chǎn)品核心競爭力建立行業(yè)壁壘，產(chǎn)品涵蓋先進(jìn)邏輯、存儲(chǔ)、功率器件、CIS 圖像傳感器四大應(yīng)用領(lǐng)域。在技術(shù)端，凱世通緊跟先進(jìn)工藝技術(shù)發(fā)展趨勢(shì)，契合客戶多樣化需求，不斷強(qiáng)化離子注入機(jī)領(lǐng)域的技術(shù)領(lǐng)先優(yōu)勢(shì)。針對(duì) 28nm 及更先進(jìn)工藝對(duì)離子注入高精度、極少顆粒污染、高良率大產(chǎn)能的需求，采用多電極束流引出技術(shù)、超低能束流傳輸技術(shù)、離子束能量過濾技術(shù)、各向同性掃描、離子注入平臺(tái)等技術(shù)，研制了注入角度控制更加精準(zhǔn)的真空各向同性機(jī)械掃描系統(tǒng)、超細(xì)微顆粒污染控制、覆蓋工藝廣的離子注入機(jī)系列產(chǎn)品，推進(jìn)全系列離子注入機(jī)的產(chǎn)業(yè)化。    在產(chǎn)品端，凱世通增加了對(duì)細(xì)分領(lǐng)域?qū)Ｓ秒x子注入機(jī)的在研開發(fā)力度，形成了涵蓋 SOI 氫離子注入機(jī)、6/8 英寸 SiC 高溫離子注入機(jī)、中束流離子注入機(jī)及超高能離子注入機(jī)等在內(nèi)的全系列在研產(chǎn)品矩陣布局。    在市場端，通過不斷的技術(shù)創(chuàng)新與產(chǎn)品迭代，凱世通離子注入機(jī)設(shè)備性能持續(xù)改進(jìn)，多次獲得重點(diǎn)客戶復(fù)購訂單并持續(xù)拓展新客戶。    2024 年，凱世通自主研發(fā)生產(chǎn)的 CIS(CMOS 圖像傳感器)低能大束流離子注入機(jī)正式入駐客戶生產(chǎn)線，凱世通也成為中國首個(gè)獲得此類訂單的本土供應(yīng)商，并且已經(jīng)贏得了該客戶的批量訂單。2024 年 12 月，凱世通又成功向一家新簽集成電路戰(zhàn)略客戶交付一臺(tái)超低溫離子注入機(jī)，標(biāo)志著凱世通在集成電路重大裝備國產(chǎn)化與產(chǎn)業(yè)化方面再迎新突破。    一直以來，凱世通致力提升重大裝備自主可控能力，同時(shí)也為未來實(shí)現(xiàn)更加多元化的客戶結(jié)構(gòu)奠定了堅(jiān)實(shí)基礎(chǔ)。此外，先導(dǎo)科技集團(tuán)將全面整合供應(yīng)鏈以及客戶資源，作為完全自主生產(chǎn)研發(fā)的核心零部件供應(yīng)商賦能凱世通。依托先導(dǎo)科技集團(tuán)的資源協(xié)同，公司能從基礎(chǔ)材料到零部件自主研發(fā)供應(yīng)能力對(duì)凱世通賦能，保障供應(yīng)鏈的自主、穩(wěn)定和安全。    Q：凱世通此前被美國商務(wù)部加入實(shí)體清單對(duì)公司未來的經(jīng)營有什么影響嗎？    A：此次加入實(shí)體清單對(duì)公司供應(yīng)端的影響較小。萬業(yè)企業(yè)旗下凱世通自 2020 年起就已經(jīng)啟動(dòng)了應(yīng)對(duì)措施，開展離子注入機(jī)國產(chǎn)零部件的開發(fā)與驗(yàn)證工作，一方面，積極加強(qiáng)核心零部件的國產(chǎn)化合作，提高零部件國產(chǎn)化率；另一方面，公司提前備貨部分核心零部件保障供應(yīng)鏈安全。此外，公司新控股股東先導(dǎo)科技集團(tuán)在半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈的上下游資源方面擁有深厚積累，不僅能為凱世通提供電子材料（如摻雜材料、前驅(qū)體、電子特氣）、關(guān)鍵零部件（如靜電卡盤、流量計(jì)、原位監(jiān)測(cè)系統(tǒng)等）、離子源工藝測(cè)試的供應(yīng)鏈支持。先導(dǎo)科技集團(tuán)從基礎(chǔ)材料方面，以及自身在零部件的自主研發(fā)供應(yīng)能力積極對(duì)凱世通賦能，保證公司供應(yīng)鏈的自主，穩(wěn)定性和安全。    Q：公司如何看待半導(dǎo)體設(shè)備市場的趨勢(shì)與變化？    A：一方面，伴隨人工智能、機(jī)器人、自動(dòng)駕駛等新需求的迸發(fā)式發(fā)展，全球半導(dǎo)體行業(yè)加速發(fā)展，據(jù) SEMI 報(bào)告，2024 年半導(dǎo)體市場規(guī)模預(yù)計(jì)增長 20.5%至 6280 億美元，未來半導(dǎo)體市場規(guī)模有望在 2030年前達(dá)到萬億美元。高性能計(jì)算 HPC 和內(nèi)存增長支持?jǐn)?shù)據(jù)中心擴(kuò)展的需求驅(qū)動(dòng)，以及人工智能 AI 日益融合的推動(dòng)下，先進(jìn)制程產(chǎn)能加速擴(kuò)張，同時(shí)也帶動(dòng)了半導(dǎo)體設(shè)備的穩(wěn)定快速增長。據(jù) SEMI 最新季度（1Q25）預(yù)測(cè)報(bào)告，預(yù)計(jì) 2025 年全球晶圓廠前段設(shè)備支出為 1100 億美元，保持自 2020 年以來連續(xù)第六年增長，預(yù)計(jì) 2026 年晶圓廠設(shè)備支出將增長 18%，達(dá)到 1300 億美元。另一方面，中美科技制約措施繼續(xù)出臺(tái)，2024 年 12 月以來，美國進(jìn)一步加強(qiáng)對(duì)中國半導(dǎo)體的出口管制措施，多家中國企業(yè)被列入實(shí)體清單，一定程度上加快了半導(dǎo)體設(shè)備的國產(chǎn)化進(jìn)程，推動(dòng)了國內(nèi)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)上下游的協(xié)同合作。    Q：先導(dǎo)科技集團(tuán)接下來在與萬業(yè)企業(yè)在半導(dǎo)體領(lǐng)域的合作有何規(guī)劃？兩者之間如何產(chǎn)生協(xié)同效應(yīng)？    A：作為全球稀散金屬的重要生產(chǎn)企業(yè)，先導(dǎo)科技集團(tuán)在銦、鎵、鍺、硒、碲、鉍金屬的產(chǎn)銷量全球領(lǐng)先，產(chǎn)品稀缺性較強(qiáng)，具有極強(qiáng)的國家戰(zhàn)略意義。公司在稀散金屬、先進(jìn)材料和資源回收業(yè)務(wù)方面擁有深厚的技術(shù)積累和資源優(yōu)勢(shì)，特別是在半導(dǎo)體材料領(lǐng)域，先導(dǎo)科技集團(tuán)已經(jīng)形成了從材料、器件到模組、系統(tǒng)的完整產(chǎn)業(yè)鏈布局。    依托雙方在半導(dǎo)體領(lǐng)域的深厚積累，先導(dǎo)科技集團(tuán)將助力打造集成電路產(chǎn)業(yè)平臺(tái)新階段，進(jìn)一步推動(dòng)上市公司在半導(dǎo)體材料、精密控制、工藝應(yīng)用方面的科技創(chuàng)新，為半導(dǎo)體業(yè)務(wù)提供材料、核心零部件、高端裝備、應(yīng)用設(shè)計(jì)的全方位解決方案。與此同時(shí)，先導(dǎo)科技集團(tuán)將充分利用自身產(chǎn)業(yè)資源，積極賦能萬業(yè)現(xiàn)有主營業(yè)務(wù)布局，承諾未來不新設(shè)收購與萬業(yè)企業(yè)相同的經(jīng)營主體，將基于現(xiàn)有資金優(yōu)勢(shì)優(yōu)化公司產(chǎn)業(yè)結(jié)構(gòu)，為萬業(yè)企業(yè)的發(fā)展培育布局提供更多支持，加速成為集成電路行業(yè)領(lǐng)軍企業(yè)。