文|經濟導報 杜海

4月9日晚間，A股光模塊龍頭中際旭創(chuàng)（300308.SZ）披露2025年第一季度業(yè)績預告，預計當期實現歸母凈利潤14億元至17億元，同比增長38.71%至68.44%；扣非凈利潤13.90億元至16.90億元，同比增長40.37%至70.67%。

經濟導報記者注意到，這是該公司繼2024年度業(yè)績大幅增長后再度迎來業(yè)績的高增長。那么，中際旭創(chuàng)有何經營“妙招”呢？

股價表現令人擔憂

中際旭創(chuàng)主營業(yè)務為高端光通信收發(fā)模塊以及光器件的研發(fā)、生產及銷售。對于一季度的業(yè)績預增，中際旭創(chuàng)方面介紹，報告期內，得益于終端客戶對算力基礎設施的持續(xù)建設、資本開支強勁增長帶來800G和400G高端光模塊銷售的大幅增加，產品結構持續(xù)優(yōu)化，公司營業(yè)收入和凈利潤同比得到大幅提升。

據了解，報告期內，該公司對限制性股票激勵計劃、員工持股計劃等事項確認股權激勵費用，導致歸屬于上市公司股東的凈利潤減少約3700萬元。但公司發(fā)生政府補助等非經常性損益事項，使得歸屬于上市公司股東的凈利潤增加約1400萬元，對報告期的業(yè)績產生了一定的正向影響。

早在2月底，中際旭創(chuàng)就發(fā)布了2024年度業(yè)績快報。公告顯示，該公司2024年全年實現營收238.61億元，同比增長122.63%；實現歸母凈利潤51.71億元，同比增長137.90%；實現歸母扣非凈利潤50.68億元，同比增長138.64%。

“業(yè)績的大幅增長得益于終端客戶對算力基礎設施的持續(xù)建設、資本開支強勁增長帶來800G和400G高端光模塊銷售的大幅增加，產品結構持續(xù)優(yōu)化，公司營業(yè)收入和凈利潤同比得到大幅提升。”中際旭創(chuàng)彼時表示。

這一表述，與公司對今年一季度業(yè)績預增的解釋如出一轍。

不過，與中際旭創(chuàng)持續(xù)走高的業(yè)績相比，其股價表現卻令人擔憂。光模塊作為算力板塊中細分的AI服務器中算力芯片的核心部件，雖然之前被市場炒過，但在今年相關概念帶動下，依舊熱度不減。從當前產業(yè)發(fā)展和市場競爭角度來看，中際旭創(chuàng)已然成為國產高端光模塊的核心龍頭之一。但從去年10月8日創(chuàng)下階段新高的185.83元/股后，該公司股價便呈現單邊下跌走勢，今年4月9日更是觸及階段新低（67.20元/股）。4月10日收盤，公司股價收于77.49元/股，當日漲幅為7.64%，該公司總市值為856.03億元。從去年10月8日至今年4月10日的半年多時間，中際旭創(chuàng)股價累計下跌超58%。

迎來多家機構調研

4月6日，中際旭創(chuàng)迎來中信證券、上海盤京投資等多家機構的調研。在本次投資者關系活動中，該公司有關人士介紹，目前正在對相關關稅政策進行研究，包括對關稅豁免的政策進行研究，對公司產品價值中可豁免的比例進行評估，如果符合要求，則會提交關稅豁免申請；自加征關稅以后，海外客戶目前還沒有調整任何的需求和訂單，也還沒有要求改變現有和公司以往達成的貿易條款；公司目前已經具備全面在泰國工廠生產光模塊的能力和出貨交付的能力。

“由于公司已經具備全面在泰國生產光模塊的能力，所需的進口芯片可以直接發(fā)貨到泰國工廠進行后續(xù)生產。此外，EML光芯片一季度總體還偏緊張，預計從二季度到下半年，隨著硅光模塊出貨比例的提升以及光芯片廠商產能的增長，EML光芯片將得到有效緩解甚至不再短缺?！敝须H旭創(chuàng)方面表示，長期以來，根據客戶需要，公司出口目的地既有美國地區(qū)也有非美國地區(qū)，且非美國地區(qū)的出口比例在2024年已大幅增長。目前的形勢下，發(fā)往非美國地區(qū)的出貨量比例有望進一步增長。

據介紹，中際旭創(chuàng)1.6T產品從二季度開始出貨量會比一季度增多，但更大量的部署預計會在下半年。今年1.6T產品的整體需求相比去年下半年的預期有所減少，因為客戶需求有往后遞延的現象，所以1.6T產品的需求也有一定程度的推遲。

中際旭創(chuàng)方面表示，從行業(yè)交流可以預計，2026年1.6T產品將得到更大規(guī)模部署。此外，在 AI領域，隨著各行業(yè)對AI的深入應用和推理需求大幅產生，預計對算力的需求將在未來幾年內持續(xù)增加，并帶來對400G、800G和1.6T光模塊的大量需求，整個行業(yè)景氣度有望持續(xù)提升。

“此外，今年全球CSP廠商較為普遍采用以太網交換機技術搭配800G或400G光模塊構建AI數據中心，因此800G和400G的需求量仍然是非常不錯的。目前，公司仍然維持此前800G和400G的需求指引?！敝须H旭創(chuàng)稱。

在上述調研活動中，有機構投資者詢問，近期GTC大會上發(fā)布了CPO（芯片封裝優(yōu)化）交換機，CPO技術目前在產業(yè)上的進展大概如何？公司在這一領域的研發(fā)進展是怎樣的？

對此，中際旭創(chuàng)方面介紹，CPO從發(fā)布到送樣測試、從產品成熟再到客戶全面接受和大規(guī)模部署應用預計還有一個較長的過程要走，從目前的1.6T到未來的3.2T產品，預計可插拔仍是一個主流和成熟的技術選擇方案；公司非常重視所有新的技術，也正在投入力量對CPO技術進行研發(fā)。