臺(tái)積電計(jì)劃2027年量產(chǎn)面板級(jí)先進(jìn)芯片封裝

界面快報(bào) · 來(lái)源：界面新聞

4月15日，據(jù)報(bào)道，臺(tái)積電即將完成面板級(jí)先進(jìn)芯片封裝（PLP）的研發(fā)，并計(jì)劃在2027年左右開(kāi)始小批量生產(chǎn)。為滿(mǎn)足對(duì)更強(qiáng)大的人工智能芯片的需求，面板級(jí)先進(jìn)芯片封裝將使用可容納更多半導(dǎo)體的方形基板而非傳統(tǒng)的圓形基板。

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