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國芯科技一季度毛利率、汽車電子芯片業(yè)績大幅提升,高合同負(fù)債預(yù)示業(yè)績向好潛力

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國芯科技一季度毛利率、汽車電子芯片業(yè)績大幅提升,高合同負(fù)債預(yù)示業(yè)績向好潛力

4月28日晚間,國芯科技發(fā)布2024年年報(bào)及2025年一季報(bào)。2024年,國芯科技實(shí)現(xiàn)營業(yè)收入57,420.18萬元,較上年同期增加27.78%;主營業(yè)務(wù)收入的總體毛利率為24.20%,相比上年增加2.62個(gè)百分點(diǎn)。

圖片來源: 圖蟲創(chuàng)意

4月28日晚間,國芯科技發(fā)布2024年年報(bào)及2025年一季報(bào)。2024年,國芯科技實(shí)現(xiàn)營業(yè)收入57,420.18萬元,較上年同期增加27.78%;主營業(yè)務(wù)收入的總體毛利率為24.20%,相比上年增加2.62個(gè)百分點(diǎn)。2024年全年,國芯科技以人工智能和先進(jìn)計(jì)算為主要應(yīng)用的定制芯片業(yè)務(wù)保持了高速增長態(tài)勢(shì),實(shí)現(xiàn)業(yè)務(wù)收入34,064.93萬元,同比增加48.41%。2025年一季度,公司實(shí)現(xiàn)收入8727.46萬元,2025年一季度實(shí)現(xiàn)毛利3,696.25萬元,同比增加81.95%。由于報(bào)告期內(nèi)收入構(gòu)成的變化,國芯科技2025年第一季度綜合毛利率為42.35%,同比上升30.98個(gè)百分點(diǎn)。值得注意的是,2025年一季度國芯科技汽車電子芯片業(yè)務(wù)快速增長,實(shí)現(xiàn)收入2,070.83萬元,增速超過80%。此外截至一季度末,國芯科技合同負(fù)債達(dá)到8.94億元,同比增加263%,預(yù)示公司業(yè)績有望持續(xù)向好。

作為國內(nèi)領(lǐng)先的嵌入式芯片設(shè)計(jì)企業(yè),公司高度重視研發(fā)工作。 2024年全年,公司研發(fā)投入合計(jì)32,303.04萬元,比上年同期增加3,965.49萬元,同比增長13.99%。公司研發(fā)聚焦RISC-V 指令架構(gòu)CPU 研發(fā)工作,積極發(fā)展端/邊緣側(cè)AI 技術(shù)和量子技術(shù),汽車電子芯片和信創(chuàng)信息安全芯片新產(chǎn)品不斷增加。

汽車電子業(yè)務(wù)增長強(qiáng)勁,產(chǎn)品布局持續(xù)優(yōu)化

2024年及2025年一季度,國芯科技在汽車電子領(lǐng)域取得顯著進(jìn)展,業(yè)務(wù)規(guī)??焖贁U(kuò)張。2024年汽車電子業(yè)務(wù)收入達(dá)7,577.70萬元,同比增長87.17%。2025年一季度繼續(xù)保持強(qiáng)勁增長勢(shì)頭,汽車電子芯片銷售收入達(dá)到2070.83萬元,同比增長85.62%。此外,截至2024年12月31日,國芯科技汽車電子芯片已累計(jì)出貨超過1200萬顆。

在產(chǎn)品布局方面,公司圍繞12條產(chǎn)品線,實(shí)現(xiàn)了汽車MCU、DSP芯片產(chǎn)品的全系列化覆蓋,同時(shí)開發(fā)了多款車規(guī)級(jí)集成化混合信號(hào)芯片,形成"MCU+"整體解決方案。進(jìn)入2025年,公司首款支持48V電源系統(tǒng)芯片正在設(shè)計(jì)開發(fā)中,車載聲學(xué)DSP CCD5001、CCD4001和CCD3001系列芯片已進(jìn)入量產(chǎn)。另外,面向自動(dòng)駕駛、智能座艙和智能底盤領(lǐng)域,公司正在研發(fā)搭載"RISC-V+AI NPU"的高端域控MCU芯片CCFC3009PT。

在市場(chǎng)拓展方面,國芯科技加大了市場(chǎng)推廣和品牌建設(shè)力度,重點(diǎn)服務(wù)好汽車電子領(lǐng)域的核心客戶和重點(diǎn)項(xiàng)目。公司產(chǎn)品已進(jìn)入比亞迪、奇瑞、吉利、上汽、長安等多家國內(nèi)主流整車廠商。同時(shí)與埃泰克、經(jīng)緯恒潤、科世達(dá)等國際國內(nèi)一線模組廠商保持緊密合作。公司還與經(jīng)緯恒潤、東軟睿馳等合作伙伴推出完整的Classic Platform AUTOSAR解決方案,助推"中國芯+中國軟件"車用底層方案落地。4月12日,在“2025廣汽科技日暨昊鉑HL上市發(fā)布會(huì)”上,廣汽集團(tuán)發(fā)布了由12款車規(guī)級(jí)芯片構(gòu)成的芯片產(chǎn)品矩陣。在本次發(fā)布的12款聯(lián)合開發(fā)芯片中,國芯科技上榜了兩顆:安全氣囊點(diǎn)火芯片G-H02和PSI5通訊接口芯片G-T04。

未來,隨著公司在中高端汽車電子MCU、DSP及集成化混合信號(hào)芯片領(lǐng)域的核心競爭力的提升,以及汽車產(chǎn)業(yè)向電動(dòng)化、智能化和網(wǎng)聯(lián)化加速轉(zhuǎn)型,和國產(chǎn)化替代趨勢(shì)的持續(xù),公司汽車電子業(yè)務(wù)有望繼續(xù)保持快速增長。

量子安全與自研Raid芯片突破,信息安全業(yè)務(wù)空間廣闊

2024年公司信創(chuàng)和信息安全業(yè)務(wù)收入達(dá)14,019.13萬元,占總營收24.4%,是公司業(yè)務(wù)的重要組成部分。報(bào)告期內(nèi),公司在壯大原有核心業(yè)務(wù)的同時(shí),戰(zhàn)略性地將業(yè)務(wù)重心轉(zhuǎn)向高技術(shù)含量、高毛利領(lǐng)域,并建立了完整的"云-邊-端"產(chǎn)品布局。在云安全芯片及模組領(lǐng)域,公司已實(shí)現(xiàn)規(guī)?;瘧?yīng)用,成功進(jìn)入信安世紀(jì)、格爾軟件、國家電網(wǎng)、深信服等行業(yè)領(lǐng)先企業(yè)的供應(yīng)鏈體系,展現(xiàn)出強(qiáng)大的競爭力。

在量子技術(shù)領(lǐng)域,公司布局尤為引人矚目。通過與問天量子、之江數(shù)安量子等頭部企業(yè)深度合作,公司成功將量子技術(shù)與傳統(tǒng)信息安全芯片相結(jié)合,開發(fā)出富有競爭優(yōu)勢(shì)的量子安全芯片產(chǎn)品系列,包括量子安全芯片CCM3310SQ-T\A5Q\CCP907TQ,以及量子安全U盾、量子密碼卡等模組產(chǎn)品。同時(shí),公司在高可靠RAID存儲(chǔ)控制芯片及模組領(lǐng)域也取得重要突破,基于自主研發(fā)的CCRD3304和CCRD3316芯片,推出了適用于多種服務(wù)器系統(tǒng)盤應(yīng)用場(chǎng)景的HBA卡及RAID卡解決方案。這些產(chǎn)品已成功適配多個(gè)國產(chǎn)服務(wù)器平臺(tái)和操作系統(tǒng),充分滿足國產(chǎn)自主可控需求。RAID卡全棧軟硬件方案目前已完成與海光、龍芯、飛騰、兆芯、申威等國產(chǎn)服務(wù)器主機(jī)平臺(tái)及麒麟、UOS等國產(chǎn)操作系統(tǒng)的適配,凸顯了公司強(qiáng)大的技術(shù)創(chuàng)新實(shí)力。

隨著智能化、數(shù)字化的蓬勃發(fā)展,國家各行業(yè)對(duì)信息安全重視的逐漸加強(qiáng),以及國內(nèi)信創(chuàng)產(chǎn)業(yè)的深入推進(jìn),公司憑借在量子安全等前沿技術(shù)領(lǐng)域的前瞻性布局,結(jié)合其在傳統(tǒng)安全領(lǐng)域的深厚積累,為公司帶來持續(xù)的成長空間。

深耕RISC-V架構(gòu)CPU研發(fā),端側(cè)AI芯片獲得突破,持續(xù)迭代鞏固行業(yè)領(lǐng)先地位

在嵌入式CPU領(lǐng)域,公司基于RISC-V 指令架構(gòu)開發(fā)多款處理器。包括針對(duì)電機(jī)控制應(yīng)用的CRV4E,以及符合功能安全要求的CRV4H處理器(性能可對(duì)標(biāo)ARM的Cortex-M4)。同時(shí)完成了64位的CRV7處理器研發(fā)(性能可對(duì)標(biāo)ARM的Cortex-A55)。此外,公司還基于RISC-V 指令架構(gòu)開展神經(jīng)網(wǎng)絡(luò)擴(kuò)展指令集架構(gòu)研究,并用于CRV4AI 和CRV7AI 處理器的實(shí)現(xiàn)。

而在神經(jīng)網(wǎng)絡(luò)處理器(NPU)領(lǐng)域,公司開展端/邊緣側(cè)AI 技術(shù)研發(fā)并取得突破。公司與香港應(yīng)科院合作,完成了第一代端側(cè)NPU CNN100的工程化設(shè)計(jì),支持多種神經(jīng)網(wǎng)絡(luò)模型和精度要求。第二代NPU CNN200正在開發(fā)中,目標(biāo)是將單核算力提升至10TOPS@INT8,并支持更多類型的網(wǎng)絡(luò)模型。此外,還在開發(fā)面向端側(cè)AI MCU產(chǎn)品的NPU CNNC200,采用GCU+NN網(wǎng)絡(luò)架構(gòu),以實(shí)現(xiàn)更低功耗和更小面積的設(shè)計(jì)目標(biāo)。

此外,公司也加大了在AI技術(shù)方面的研發(fā)投入,特別是在RISC-V指令架構(gòu)在AI芯片領(lǐng)域的持續(xù)創(chuàng)新。在AI MCU領(lǐng)域,公司推出了邊緣側(cè)和端側(cè)AI MCU芯片CCR4001S和CCR7002,這些芯片集成了RISC-V架構(gòu)CPU和AI推理引擎和神經(jīng)網(wǎng)絡(luò)處理單元(NPU),并支持多種深度學(xué)習(xí)框架,為工業(yè)控制、智能家居等領(lǐng)域提供了AI計(jì)算能力 。

在RISC-V架構(gòu)CPU和AI芯片研發(fā)上的持續(xù)投入,為公司在技術(shù)方面的突破提供了有力支撐,而核心產(chǎn)品持續(xù)迭代也使公司保持行業(yè)領(lǐng)先地位。

定制業(yè)務(wù)持續(xù)向好,人工智能和先進(jìn)計(jì)算挑起新的大梁

定制業(yè)務(wù)歷來是國芯科技的核心業(yè)務(wù)板塊,20年來,公司已積累起相當(dāng)可觀的客戶資源。隨著人工智能和先進(jìn)計(jì)算技術(shù)的廣受重視,近一年多來,國芯科技積極抓住關(guān)鍵客戶的主力芯片更新?lián)Q代機(jī)會(huì)、特別是定制芯片量產(chǎn)服務(wù)的機(jī)會(huì),在提升自身技術(shù)能力的同時(shí),布局向AI領(lǐng)域芯片定制服務(wù)傾斜。國芯科技緊密結(jié)合大客戶發(fā)展AI芯片的業(yè)務(wù)需求,開展為多個(gè)客戶提供了AI芯片的定制設(shè)計(jì)和量產(chǎn)服務(wù),業(yè)務(wù)迅速發(fā)展,已成為公司重要的收入增長點(diǎn)。合同負(fù)債的快速增長,亦表明公司在該領(lǐng)域的定制服務(wù)市場(chǎng)需求旺盛,訂單充足。

未來,國芯科技將繼續(xù)依托自身深厚的技術(shù)底蘊(yùn),發(fā)揮在先進(jìn)工藝節(jié)點(diǎn)平臺(tái)以及后端環(huán)節(jié)的顯著優(yōu)勢(shì),更加注重挖掘和培育人工智能領(lǐng)域頭部客戶的定制服務(wù),為公司的人工智能業(yè)務(wù)的發(fā)展打下更加牢固的基礎(chǔ)。

創(chuàng)新贏得未來,業(yè)績持續(xù)向好

展望未來,國芯科技展現(xiàn)出較強(qiáng)的發(fā)展?jié)摿ΑR环矫?,公司在汽車電子領(lǐng)域已形成完整的產(chǎn)品矩陣,并持續(xù)向高端化方向演進(jìn),有望受益于國內(nèi)汽車產(chǎn)業(yè)智能化升級(jí)和國產(chǎn)化替代趨勢(shì)。另一方面,量子安全和RAID芯片等創(chuàng)新業(yè)務(wù)的突破,為公司打開了新的成長空間。同時(shí),公司在RISC-V架構(gòu)和AI芯片領(lǐng)域的持續(xù)投入,也為未來長期發(fā)展奠定了堅(jiān)實(shí)基礎(chǔ)。隨著在手訂單的逐步釋放和研發(fā)成果的持續(xù)轉(zhuǎn)化,公司業(yè)績有望持續(xù)向好。


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國芯科技一季度毛利率、汽車電子芯片業(yè)績大幅提升,高合同負(fù)債預(yù)示業(yè)績向好潛力

4月28日晚間,國芯科技發(fā)布2024年年報(bào)及2025年一季報(bào)。2024年,國芯科技實(shí)現(xiàn)營業(yè)收入57,420.18萬元,較上年同期增加27.78%;主營業(yè)務(wù)收入的總體毛利率為24.20%,相比上年增加2.62個(gè)百分點(diǎn)。

圖片來源: 圖蟲創(chuàng)意

4月28日晚間,國芯科技發(fā)布2024年年報(bào)及2025年一季報(bào)。2024年,國芯科技實(shí)現(xiàn)營業(yè)收入57,420.18萬元,較上年同期增加27.78%;主營業(yè)務(wù)收入的總體毛利率為24.20%,相比上年增加2.62個(gè)百分點(diǎn)。2024年全年,國芯科技以人工智能和先進(jìn)計(jì)算為主要應(yīng)用的定制芯片業(yè)務(wù)保持了高速增長態(tài)勢(shì),實(shí)現(xiàn)業(yè)務(wù)收入34,064.93萬元,同比增加48.41%。2025年一季度,公司實(shí)現(xiàn)收入8727.46萬元,2025年一季度實(shí)現(xiàn)毛利3,696.25萬元,同比增加81.95%。由于報(bào)告期內(nèi)收入構(gòu)成的變化,國芯科技2025年第一季度綜合毛利率為42.35%,同比上升30.98個(gè)百分點(diǎn)。值得注意的是,2025年一季度國芯科技汽車電子芯片業(yè)務(wù)快速增長,實(shí)現(xiàn)收入2,070.83萬元,增速超過80%。此外截至一季度末,國芯科技合同負(fù)債達(dá)到8.94億元,同比增加263%,預(yù)示公司業(yè)績有望持續(xù)向好。

作為國內(nèi)領(lǐng)先的嵌入式芯片設(shè)計(jì)企業(yè),公司高度重視研發(fā)工作。 2024年全年,公司研發(fā)投入合計(jì)32,303.04萬元,比上年同期增加3,965.49萬元,同比增長13.99%。公司研發(fā)聚焦RISC-V 指令架構(gòu)CPU 研發(fā)工作,積極發(fā)展端/邊緣側(cè)AI 技術(shù)和量子技術(shù),汽車電子芯片和信創(chuàng)信息安全芯片新產(chǎn)品不斷增加。

汽車電子業(yè)務(wù)增長強(qiáng)勁,產(chǎn)品布局持續(xù)優(yōu)化

2024年及2025年一季度,國芯科技在汽車電子領(lǐng)域取得顯著進(jìn)展,業(yè)務(wù)規(guī)??焖贁U(kuò)張。2024年汽車電子業(yè)務(wù)收入達(dá)7,577.70萬元,同比增長87.17%。2025年一季度繼續(xù)保持強(qiáng)勁增長勢(shì)頭,汽車電子芯片銷售收入達(dá)到2070.83萬元,同比增長85.62%。此外,截至2024年12月31日,國芯科技汽車電子芯片已累計(jì)出貨超過1200萬顆。

在產(chǎn)品布局方面,公司圍繞12條產(chǎn)品線,實(shí)現(xiàn)了汽車MCU、DSP芯片產(chǎn)品的全系列化覆蓋,同時(shí)開發(fā)了多款車規(guī)級(jí)集成化混合信號(hào)芯片,形成"MCU+"整體解決方案。進(jìn)入2025年,公司首款支持48V電源系統(tǒng)芯片正在設(shè)計(jì)開發(fā)中,車載聲學(xué)DSP CCD5001、CCD4001和CCD3001系列芯片已進(jìn)入量產(chǎn)。另外,面向自動(dòng)駕駛、智能座艙和智能底盤領(lǐng)域,公司正在研發(fā)搭載"RISC-V+AI NPU"的高端域控MCU芯片CCFC3009PT。

在市場(chǎng)拓展方面,國芯科技加大了市場(chǎng)推廣和品牌建設(shè)力度,重點(diǎn)服務(wù)好汽車電子領(lǐng)域的核心客戶和重點(diǎn)項(xiàng)目。公司產(chǎn)品已進(jìn)入比亞迪、奇瑞、吉利、上汽、長安等多家國內(nèi)主流整車廠商。同時(shí)與埃泰克、經(jīng)緯恒潤、科世達(dá)等國際國內(nèi)一線模組廠商保持緊密合作。公司還與經(jīng)緯恒潤、東軟睿馳等合作伙伴推出完整的Classic Platform AUTOSAR解決方案,助推"中國芯+中國軟件"車用底層方案落地。4月12日,在“2025廣汽科技日暨昊鉑HL上市發(fā)布會(huì)”上,廣汽集團(tuán)發(fā)布了由12款車規(guī)級(jí)芯片構(gòu)成的芯片產(chǎn)品矩陣。在本次發(fā)布的12款聯(lián)合開發(fā)芯片中,國芯科技上榜了兩顆:安全氣囊點(diǎn)火芯片G-H02和PSI5通訊接口芯片G-T04。

未來,隨著公司在中高端汽車電子MCU、DSP及集成化混合信號(hào)芯片領(lǐng)域的核心競爭力的提升,以及汽車產(chǎn)業(yè)向電動(dòng)化、智能化和網(wǎng)聯(lián)化加速轉(zhuǎn)型,和國產(chǎn)化替代趨勢(shì)的持續(xù),公司汽車電子業(yè)務(wù)有望繼續(xù)保持快速增長。

量子安全與自研Raid芯片突破,信息安全業(yè)務(wù)空間廣闊

2024年公司信創(chuàng)和信息安全業(yè)務(wù)收入達(dá)14,019.13萬元,占總營收24.4%,是公司業(yè)務(wù)的重要組成部分。報(bào)告期內(nèi),公司在壯大原有核心業(yè)務(wù)的同時(shí),戰(zhàn)略性地將業(yè)務(wù)重心轉(zhuǎn)向高技術(shù)含量、高毛利領(lǐng)域,并建立了完整的"云-邊-端"產(chǎn)品布局。在云安全芯片及模組領(lǐng)域,公司已實(shí)現(xiàn)規(guī)?;瘧?yīng)用,成功進(jìn)入信安世紀(jì)、格爾軟件、國家電網(wǎng)、深信服等行業(yè)領(lǐng)先企業(yè)的供應(yīng)鏈體系,展現(xiàn)出強(qiáng)大的競爭力。

在量子技術(shù)領(lǐng)域,公司布局尤為引人矚目。通過與問天量子、之江數(shù)安量子等頭部企業(yè)深度合作,公司成功將量子技術(shù)與傳統(tǒng)信息安全芯片相結(jié)合,開發(fā)出富有競爭優(yōu)勢(shì)的量子安全芯片產(chǎn)品系列,包括量子安全芯片CCM3310SQ-T\A5Q\CCP907TQ,以及量子安全U盾、量子密碼卡等模組產(chǎn)品。同時(shí),公司在高可靠RAID存儲(chǔ)控制芯片及模組領(lǐng)域也取得重要突破,基于自主研發(fā)的CCRD3304和CCRD3316芯片,推出了適用于多種服務(wù)器系統(tǒng)盤應(yīng)用場(chǎng)景的HBA卡及RAID卡解決方案。這些產(chǎn)品已成功適配多個(gè)國產(chǎn)服務(wù)器平臺(tái)和操作系統(tǒng),充分滿足國產(chǎn)自主可控需求。RAID卡全棧軟硬件方案目前已完成與海光、龍芯、飛騰、兆芯、申威等國產(chǎn)服務(wù)器主機(jī)平臺(tái)及麒麟、UOS等國產(chǎn)操作系統(tǒng)的適配,凸顯了公司強(qiáng)大的技術(shù)創(chuàng)新實(shí)力。

隨著智能化、數(shù)字化的蓬勃發(fā)展,國家各行業(yè)對(duì)信息安全重視的逐漸加強(qiáng),以及國內(nèi)信創(chuàng)產(chǎn)業(yè)的深入推進(jìn),公司憑借在量子安全等前沿技術(shù)領(lǐng)域的前瞻性布局,結(jié)合其在傳統(tǒng)安全領(lǐng)域的深厚積累,為公司帶來持續(xù)的成長空間。

深耕RISC-V架構(gòu)CPU研發(fā),端側(cè)AI芯片獲得突破,持續(xù)迭代鞏固行業(yè)領(lǐng)先地位

在嵌入式CPU領(lǐng)域,公司基于RISC-V 指令架構(gòu)開發(fā)多款處理器。包括針對(duì)電機(jī)控制應(yīng)用的CRV4E,以及符合功能安全要求的CRV4H處理器(性能可對(duì)標(biāo)ARM的Cortex-M4)。同時(shí)完成了64位的CRV7處理器研發(fā)(性能可對(duì)標(biāo)ARM的Cortex-A55)。此外,公司還基于RISC-V 指令架構(gòu)開展神經(jīng)網(wǎng)絡(luò)擴(kuò)展指令集架構(gòu)研究,并用于CRV4AI 和CRV7AI 處理器的實(shí)現(xiàn)。

而在神經(jīng)網(wǎng)絡(luò)處理器(NPU)領(lǐng)域,公司開展端/邊緣側(cè)AI 技術(shù)研發(fā)并取得突破。公司與香港應(yīng)科院合作,完成了第一代端側(cè)NPU CNN100的工程化設(shè)計(jì),支持多種神經(jīng)網(wǎng)絡(luò)模型和精度要求。第二代NPU CNN200正在開發(fā)中,目標(biāo)是將單核算力提升至10TOPS@INT8,并支持更多類型的網(wǎng)絡(luò)模型。此外,還在開發(fā)面向端側(cè)AI MCU產(chǎn)品的NPU CNNC200,采用GCU+NN網(wǎng)絡(luò)架構(gòu),以實(shí)現(xiàn)更低功耗和更小面積的設(shè)計(jì)目標(biāo)。

此外,公司也加大了在AI技術(shù)方面的研發(fā)投入,特別是在RISC-V指令架構(gòu)在AI芯片領(lǐng)域的持續(xù)創(chuàng)新。在AI MCU領(lǐng)域,公司推出了邊緣側(cè)和端側(cè)AI MCU芯片CCR4001S和CCR7002,這些芯片集成了RISC-V架構(gòu)CPU和AI推理引擎和神經(jīng)網(wǎng)絡(luò)處理單元(NPU),并支持多種深度學(xué)習(xí)框架,為工業(yè)控制、智能家居等領(lǐng)域提供了AI計(jì)算能力 。

在RISC-V架構(gòu)CPU和AI芯片研發(fā)上的持續(xù)投入,為公司在技術(shù)方面的突破提供了有力支撐,而核心產(chǎn)品持續(xù)迭代也使公司保持行業(yè)領(lǐng)先地位。

定制業(yè)務(wù)持續(xù)向好,人工智能和先進(jìn)計(jì)算挑起新的大梁

定制業(yè)務(wù)歷來是國芯科技的核心業(yè)務(wù)板塊,20年來,公司已積累起相當(dāng)可觀的客戶資源。隨著人工智能和先進(jìn)計(jì)算技術(shù)的廣受重視,近一年多來,國芯科技積極抓住關(guān)鍵客戶的主力芯片更新?lián)Q代機(jī)會(huì)、特別是定制芯片量產(chǎn)服務(wù)的機(jī)會(huì),在提升自身技術(shù)能力的同時(shí),布局向AI領(lǐng)域芯片定制服務(wù)傾斜。國芯科技緊密結(jié)合大客戶發(fā)展AI芯片的業(yè)務(wù)需求,開展為多個(gè)客戶提供了AI芯片的定制設(shè)計(jì)和量產(chǎn)服務(wù),業(yè)務(wù)迅速發(fā)展,已成為公司重要的收入增長點(diǎn)。合同負(fù)債的快速增長,亦表明公司在該領(lǐng)域的定制服務(wù)市場(chǎng)需求旺盛,訂單充足。

未來,國芯科技將繼續(xù)依托自身深厚的技術(shù)底蘊(yùn),發(fā)揮在先進(jìn)工藝節(jié)點(diǎn)平臺(tái)以及后端環(huán)節(jié)的顯著優(yōu)勢(shì),更加注重挖掘和培育人工智能領(lǐng)域頭部客戶的定制服務(wù),為公司的人工智能業(yè)務(wù)的發(fā)展打下更加牢固的基礎(chǔ)。

創(chuàng)新贏得未來,業(yè)績持續(xù)向好

展望未來,國芯科技展現(xiàn)出較強(qiáng)的發(fā)展?jié)摿?。一方面,公司在汽車電子領(lǐng)域已形成完整的產(chǎn)品矩陣,并持續(xù)向高端化方向演進(jìn),有望受益于國內(nèi)汽車產(chǎn)業(yè)智能化升級(jí)和國產(chǎn)化替代趨勢(shì)。另一方面,量子安全和RAID芯片等創(chuàng)新業(yè)務(wù)的突破,為公司打開了新的成長空間。同時(shí),公司在RISC-V架構(gòu)和AI芯片領(lǐng)域的持續(xù)投入,也為未來長期發(fā)展奠定了堅(jiān)實(shí)基礎(chǔ)。隨著在手訂單的逐步釋放和研發(fā)成果的持續(xù)轉(zhuǎn)化,公司業(yè)績有望持續(xù)向好。

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