記者｜張喬遇
即將上會的甬矽電子（寧波）股份有限公司（簡稱：甬矽電子）距成功登陸科創(chuàng)板只差臨門一腳卻遭遇“攔路虎”。
事由長電科技（600584.SH）一則舉報公司侵犯其技術(shù)成果及商業(yè)秘密的信件，應(yīng)上證科審核查要求，甬矽電子不得不在2月14日緊急出具了《關(guān)于甬矽電子（寧波）股份有限公司首次公開發(fā)行股票并在科創(chuàng)板上市申請的舉報信相關(guān)內(nèi)容的自查報告》。
而2月22日正是甬矽電子接受上市委員會審議的日子，甬矽電子能過關(guān)嗎？
從長電科技“挖”走766人
甬矽電子成立于2017年11月，至今剛滿四年，科創(chuàng)板IPO目前進入上會審核階段。甬矽電子與長電科技的主營業(yè)務(wù)領(lǐng)域相同，均為集成電路的封裝和測試。
據(jù)招股書披露，甬矽科技大量核心技術(shù)人員及高級管理人員系長電科技離職人員，共計766人，占公司員工總數(shù)的34.4%。其中包含甬矽電子8名董高監(jiān)及核心技術(shù)人員、32名剔除前述重復(fù)的專利發(fā)明人、56名研發(fā)工程中心員工以及670名其他人員（生產(chǎn)人員，行政、運營人員等）。
這8名董高監(jiān)分別為王順波、徐林華、徐玉鵬、林漢斌、辛欣、何正鴻、李利、鐘磊。其中，王順波為甬矽電子董事兼實控人，發(fā)行前合計持有公司37.35%的股份；徐林華、徐玉鵬均為公司董事及副總經(jīng)理；林漢斌、辛欣系公司職工代表監(jiān)事；何正鴻、李利、鐘磊則為公司的核心技術(shù)人員。
根據(jù)舉報信內(nèi)容，截至2021年5月15日，甬矽電子有47.1%的董監(jiān)高及核心技術(shù)人員、27.30%的技術(shù)研發(fā)人員、84.21%的專利發(fā)明人員來自長電科技。長電科技據(jù)此起訴甬矽電子及徐林華、徐玉鵬、林漢斌、鐘磊、李利、何正鴻等六名員工，截至招股書簽署日，本案已正式立案，尚未開庭。
長電科技稱，甬矽電子及徐林華、林漢斌、徐玉鵬、何正鴻、李利、鐘磊等六人披露和使用了作為商業(yè)秘密的長電科技員工信息，構(gòu)成對長電科技商業(yè)秘密的侵犯，并主張663.25萬元的賠償。
甬矽電子則表示，徐林華、林漢斌均未在長電科技從事研發(fā)工作；徐玉鵬在長電科技任職期間主要負責(zé)新產(chǎn)品導(dǎo)入及量產(chǎn)階段的制程管理，入職后任副總經(jīng)理、研發(fā)工程中心負責(zé)人，直接負責(zé)研發(fā)工作；鐘磊、李利的工作內(nèi)容與在長電科技任職期間存在差異。
而何正鴻在長電科技與在公司的研發(fā)領(lǐng)域與其在長電科技任職期間研發(fā)領(lǐng)域區(qū)別較大，不存在利用在長電科技任職期間相關(guān)技術(shù)在發(fā)行人處從事相同或相似工作的情形。
此外，公司創(chuàng)始成員中，王順波、徐玉鵬、張吉欽、吳春悅等4人均同樣曾在日月光、星科金朋等同行業(yè)公司任職。
需要指出的是，半導(dǎo)體領(lǐng)域具有投資規(guī)模大、設(shè)備專用性較強、技術(shù)門檻高的特點，但甬矽電子2018年6月便實現(xiàn)了產(chǎn)品的穩(wěn)定量產(chǎn)，該年營業(yè)務(wù)收入達到了3854.43萬元。
2018年至2021年1-6月（報告期），甬矽電子的營業(yè)收入分別為3854.43萬元、3.66億元、7.48億元和8.36億元，其中2018年至2020年三年收入復(fù)合增長率更是高達338.55%。
不僅如此，甬矽電子2019年、2020年及2021年上半年的毛利率分別為16.82%、20.66%和30.22%，均高于行業(yè)龍頭長電科技和富通微電（002156.SZ）、華天科技期間均值：13.40%、17.55%和20.20%，更是遠高于同期長電科技同期11.09%、15.34%和16.09%的毛利率。
部分量產(chǎn)產(chǎn)品未有研發(fā)項目對應(yīng)
中國半導(dǎo)體行業(yè)協(xié)會封裝分會發(fā)布的《中國半導(dǎo)體封裝測試產(chǎn)業(yè)調(diào)研報告（2020年版）》顯示，2019年甬矽電子在國內(nèi)內(nèi)資獨立封測企業(yè)中排名第6。據(jù)此公司將自己定位為國內(nèi)封測企業(yè)第一梯隊企業(yè)。
打臉的是，根據(jù)上述調(diào)研報告，2019年國內(nèi)集成電路封測企業(yè)銷售收入企業(yè)中甬矽電子排名第30，并不屬于第一梯隊。
報告期，甬矽電子主要從事集成電路的封裝和測試業(yè)務(wù)，封裝項目包括系統(tǒng)級封裝產(chǎn)品（SiP）、扁平無引腳封裝產(chǎn)品（QFN/DFN）、高密度細間距凸點倒裝產(chǎn)品（FC類產(chǎn)品）以及微機電系統(tǒng)傳感器（MEMS）。
公司下游客戶主要為集成電路設(shè)計企業(yè)，產(chǎn)品主要應(yīng)用于射頻前端芯片、AP類SoC芯片、觸控芯片、WiFi芯片、藍牙芯片、MCU等物聯(lián)網(wǎng)芯片、電源管理芯片、計算類芯片等。
值得注意的是，2018年，甬矽電子主要研發(fā)項目僅有針對硅麥底部進音的MEMS芯片的封裝工藝研究和針對超大顆QFN（>=10*10mm）芯片的封裝技術(shù)研究兩項，共計419.63萬元，并未涉及FC類產(chǎn)品（倒裝芯片，主要為BTC-LGA產(chǎn)品），但當年甬矽電子即實現(xiàn)了該類產(chǎn)品3170.51萬元的銷售收入。
對此，公司表示在FC-LGA產(chǎn)品量產(chǎn)前，就產(chǎn)品相關(guān)技術(shù)和工藝進行了相關(guān)技術(shù)研發(fā)如下，但并未披露上述兩項產(chǎn)品的研發(fā)投入金額。
此外，甬矽電子技術(shù)發(fā)展方向與長電科技也有融合，包括高端封裝中系統(tǒng)級封裝（SiP）技術(shù)、扁平無引腳封裝產(chǎn)品（QFN/DFN）技術(shù)等，在國內(nèi)量產(chǎn)的9種主要封裝形式中，甬矽電子能夠?qū)崿F(xiàn)7種封裝形式的量產(chǎn)，遠超其他國內(nèi)集成電路封測企業(yè)。
界面新聞記者注意到，截至2021年8月31日，甬矽電子已經(jīng)取得發(fā)明專利67項，其中2兩項為公司受讓取得，44項專利集中于2020年申請，13項發(fā)明專利于2021年申請。
據(jù)天眼查披露，甬矽電子發(fā)明專利的發(fā)明人多為何正鴻、徐玉鵬、李利、鐘磊，均系此案涉事人員。
根據(jù)自查報告，甬矽電子的研發(fā)人員中，有9名從長電科技離職一年內(nèi)的發(fā)明人在甬矽電子就職期間申請了4項專利，這4項專利涉及相應(yīng)發(fā)明人在長電科技工作時的核心技術(shù)。目前甬矽電子已主動撤回了3項專利申請。
但公司表示撤回3項專利申請，主要原因系公司內(nèi)部技術(shù)評審后認為，專利所記載的技術(shù)已有大量公開信息且被公眾所知悉，創(chuàng)新性不足，預(yù)計無法通過實質(zhì)審查階段，因此主動撤回。
材料成本大幅下降背離行業(yè)
此外，甬矽電子還因材料成本的大幅波動連遭上交所兩輪問詢。
報告期各期，甬矽電子的主營業(yè)務(wù)成本分別為4545.59萬元、3.04億元和5.87億元，其中制造費用占比從2018年的48.66%下降至2019年的43.02%后大幅上升至2020年的51.74%，直接材料占比從2018年的37.28%上升至2019年的41.66%后大幅下降至2020年的28.07%。
另根據(jù)公開資料顯示，2019和2020年度，長電科技材料成本占總成本的比重分別為63.34%和61.48%，顯著高于甬矽電子直接材料占比。
一輪問詢中，上交所要求甬矽電子說明制造費用的具體明細構(gòu)成并分析變動原因；以及計入直接人工和制造費用的人員數(shù)量及變動情況、部門構(gòu)成、人均薪酬，人均薪酬與同行業(yè)上市公司的對比情況。
界面新聞記者注意到，甬矽電子2018年制造費用占總成本比重的下降主要原因在于，一方面，2019年公司職工薪酬占當年從成本的比重從18.81%下降至8.81%，公司表示系2018年進行了人員儲備；另一方面，2019年公司能源費占總成本的比重從10.79%下降至6.07%，公司表示系2019年產(chǎn)能利用率提高導(dǎo)致。
2020年制造費用的大幅提升主要是職工薪酬占比提升至10.64%，與此同時公司包裝材料費占比從3.63%提升至6.49%，對此公司并未說明原因。
二輪問詢中，甬矽電子表示，導(dǎo)致2020年材料大幅下降的原因在于2020年高密度細間距凸點倒裝產(chǎn)品直接材料占比從68.03%大幅下降至52.84%，主要系產(chǎn)品結(jié)構(gòu)占比發(fā)生較大變化，直接材料占比較高的BTC-LGA類產(chǎn)品銷售收入下降明顯。
此外，報告期各期末，公司固定資產(chǎn)原值分別為2.89億元、5.87億元和11.85億元，在建工程金額分別為4562.30萬元、3.44億元和9.84億元。在建工程余額快速上升且存在大額未轉(zhuǎn)固的機器設(shè)備。
公司表示，甬矽電子設(shè)備達到可使用轉(zhuǎn)臺的驗收流程包括到廠檢查、設(shè)備功能性測試、穩(wěn)定性測試、聯(lián)合驗收后才從在建工程轉(zhuǎn)入固定資產(chǎn)，公司目前大部分未轉(zhuǎn)固的機器設(shè)備均處于試運行階段。
報告期各期，甬矽電子在建工程中還未轉(zhuǎn)固的大額機器設(shè)備金額分別為3582.82萬元、2.84億元、8.10億元和8.23億元，占當期末在建工程中機器設(shè)備金額的比例分別為88.88%、89.12%、87.73%和86.98%。