記者 | 彭新

2月28日晚間，高通在巴塞羅那世界移動(dòng)通信大會(huì)（MWC）期間正式公布5G基帶芯片平臺(tái)驍龍X70及一系列芯片產(chǎn)品。

高通稱，新款5G平臺(tái)除支持Sub-6GHz與毫米波頻段外，更借助AI架構(gòu)，增強(qiáng)了網(wǎng)絡(luò)連接、能源管理等性能，具備5G連低延遲、高速率、更穩(wěn)定的網(wǎng)絡(luò)連接和能源效率特性。

據(jù)高通介紹，驍龍X70符合5G Release 16規(guī)范，可帶來10Gbps（也就是萬兆級(jí)）的5G傳輸速度，同時(shí)進(jìn)一步提升上行性能。

AI性能是本次驍龍X70提升的重點(diǎn)，通過機(jī)器學(xué)習(xí)算法，驍龍X70強(qiáng)化了毫米波波束管理，并依據(jù)信道狀況進(jìn)行動(dòng)態(tài)調(diào)整，同時(shí)能借助AI選擇網(wǎng)絡(luò)、進(jìn)行自適應(yīng)天線，能將上下行檢測的性能提升30%。

高通稱，對(duì)運(yùn)營商而言，驍龍X70有著最全面且完整的5G頻段支持，提供自600MHz到41GHz商用頻段廣泛覆蓋能力，更重要的是在部署上的靈活性。

“每家運(yùn)營商的網(wǎng)絡(luò)部署要求都不同，在地域和頻譜資源上有區(qū)別，有打造競爭優(yōu)勢的需求，也有成本控制的需求?！备咄夹g(shù)公司產(chǎn)品市場高級(jí)總監(jiān)南明凱告訴界面新聞?dòng)浾?，從高通的角度來說，其需要滿足不同地區(qū)、不同發(fā)展階段的運(yùn)營商的布網(wǎng)需求，因此本次推出軟硬件結(jié)合的可升級(jí)架構(gòu)，可根據(jù)不同運(yùn)營商的需求進(jìn)行軟件升級(jí)支持。

針對(duì)5G未來的行業(yè)應(yīng)用，驍龍X70可為企業(yè)網(wǎng)絡(luò)提供獨(dú)立的毫米波支持，企業(yè)可借助毫米波頻段構(gòu)建5G專網(wǎng)。

高通預(yù)計(jì)將于2022年下半年開始向客戶提供驍龍X70樣品，搭載該芯片的設(shè)備將于2022年底推出，這表明驍龍8系列新款SoC將集成驍龍X70。

本次MWC期間，高通還發(fā)布了首個(gè)Wi-Fi 7商用無線方案FastConnect 7800和兩款音頻芯片S5/S3。FastConnect 7800方面，具備5.8GBps峰值性能和2ms的延遲，雙藍(lán)牙技術(shù)可以帶來減半的功耗，縮短設(shè)備配對(duì)時(shí)間，并大幅增加連接范圍。在音頻解決芯片上，可以實(shí)現(xiàn)CD級(jí)無損藍(lán)牙音質(zhì)，搭載了第三代主動(dòng)降噪技術(shù)等。