編譯|芯東西 程茜

編輯|Panken

芯東西3月16日消息，本周二，英特爾發(fā)布公告，其在歐洲的初始投資將超過330億歐元（約360億美元，2303億人民幣），涵蓋德國、法國、愛爾蘭、意大利、波蘭和西班牙6個國家，覆蓋半導體整個產業(yè)鏈。

值得注意的是，德國的投資計劃占其初始投資的一半左右，大約為170億歐元（約186億美元，1186億人民幣），路透社稱，德國通過拿下英特爾的大部分投資而成為大贏家，但英特爾首席執(zhí)行官帕特·基辛格（Pat Gelsinger）拒絕透露該公司從德國獲得的國家補貼金額。

去年9月，基辛格就已經宣布了未來十年在歐洲半導體領域投資800億歐元（約880億美元，5585億人民幣）的計劃，而這些投資建廠地點的選擇，則是由于意大利在內的一些歐盟國家向英特爾拋出了橄欖枝，為其投資提供巨大的政府激勵補貼等。

基辛格說：“我們計劃中的投資對英特爾和歐洲來說都是重要的一步。同時，《歐盟芯片法案》也將幫助私營公司和政府共同努力，大幅提升歐洲在半導體領域的地位?！?/p>

01 德國為最大贏家成為歐洲芯片制造新樞紐

英特爾的芯片投資涉及半導體產業(yè)鏈從研發(fā)、設計到制造的各個環(huán)節(jié)，在德國、愛爾蘭、意大利，英特爾計劃建立多座半導體制造工廠。

作為此次芯片投資的贏家，英特爾在德國的半導體業(yè)務布局也體現了其重要性。在德國，英特爾計劃建立先進芯片制造的新樞紐——“硅結（Silicon Junction）”，也就是將其作為全國其他創(chuàng)新和制造中心的連接點。原因在于，德國位于歐洲的中心，且擁有較為完善的人才、基礎設施及供應商和客戶生態(tài)系統(tǒng)。

因此，該公司計劃在德國薩克森-安哈爾特州（Saxony-Anhalt）首府馬格德堡（Magdeburg）建立兩個半導體晶圓廠，工廠預計將于2023年上半年開始建設，2027年投產。

作為該公司IDM（集成設備制造商）2.0戰(zhàn)略的一部分，新工廠預計將使用英特爾最先進的埃斯特朗時代晶體管技術交付計算機芯片，以滿足全球代工廠客戶的需求。

此外，英特爾在公告中稱，晶圓廠建設過程中將創(chuàng)造7000個建筑工作崗位，并且在英特爾內部提供3000個永久性高科技工作崗位，未來還會為供應商和合作伙伴提供數以萬計的額外工作崗位，這也是此次投資中提供數量最多的工作崗位。

該項芯片投資計劃還包括擴大其在愛爾蘭的現有工廠，額外投資120億歐元（約130億美元，837億人民幣），采用4nm制程來擴大其代工服務。愛爾蘭的擴建項目一旦完成，將使英特爾在愛爾蘭的總投資超過300億歐元（約328億美元，2094億人民幣）。

同樣，英特爾和意大利已經開始就芯片組裝和封裝工廠談判。公告顯示，英特爾預計在意大利潛在投資額為45億歐元（約49億美元，314億人民幣），將創(chuàng)造約1500個英特爾內部的工作崗位，外加供應商和合作伙伴額外的3500個工作崗位，并在2025年至2027年期間開始實施。

值得注意的是，此前，英特爾宣布收購的以色列芯片公司Tower Semiconductor（高塔半導體）與意法半導體建立了重要的合作伙伴關系，且意法半導體在意大利設有代工廠，這也是英特爾尋找代工服務增長機會的又一舉措。

02 法國將成設計中心與研究機構建立長期合作

同樣，芯片的研發(fā)和設計環(huán)節(jié)對于推進半導體行業(yè)的發(fā)展至關重要。英特爾通過額外的研發(fā)投資與歐洲大學、研究機構和芯片設計師這一創(chuàng)新集群形成緊密聯系。

在法國，英特爾計劃建立新的歐洲研發(fā)中心，并且在內部創(chuàng)造1000個新的高科技工作崗位，到2024年底將提供450個工作崗位。法國將成為英特爾高性能計算（HPC）和人工智能設計中心的歐洲總部。

此外，該公司還計劃在法國建立其主要的歐洲代工設計中心，為法國、歐洲和全球的行業(yè)合作伙伴和客戶提供設計服務和設計資料。

英特爾也在加強與科研機構、實驗室的合作。它計劃將其波蘭的實驗室空間擴大50%，重點開發(fā)深度神經網絡、音頻、圖形、數據中心和云計算領域的解決方案，該項擴建預計將于2023年完成。

最新公告中顯示，這些投資將進一步加強英特爾與歐洲研究機構的長期合作關系，包括比利時微電子研究中心（IMEC）、荷蘭代爾夫特理工大學、法國原子能委員會電子與信息技術實驗室（CEA-Leti）和德國弗勞恩霍夫研究所。

該公司還與意大利航空航天和國防集團Leonardo、意大利國家核物理研究院INFN和意大利計算中心CINECA建立了合作，以探索HPC、內存、軟件編程模型、安全和云計算領域的先進解決方案。

西班牙巴塞羅那超級計算中心將和英特爾計劃在當地建立聯合實驗室，以推進Zettascale計算架構。

03 獲6國補貼的芯片投資計劃能成功嗎？

英特爾在歐洲大舉擴張造芯版圖，與歐盟加快數字化轉型、重回先進芯片制造戰(zhàn)場的計劃互為照應。

2020年12月，19個歐盟成員國簽署了一項聯合聲明，提到要提高晶圓代工能力，建設2nm晶圓廠。

緊接著2021年3月，歐盟委員會提出十年目標：到2030年，歐洲包括處理器在內的先進和可持續(xù)半導體生產至少占全球產值的1/5，并沖刺2nm節(jié)點。（參見文章《歐洲急了，正式發(fā)起2nm芯片總攻！》）

為了應對芯片短缺的危機，部分芯片制造商正在尋求建立更多的工廠，以生產用于高端智能手機的先進芯片。英特爾的官方公告中也顯示，該投資計劃的重點是平衡全球半導體供應鏈，并大幅擴大英特爾在歐洲的生產能力。

資產研究公司伯恩斯坦研究機構（Bernstein Research）分析師Stacy Rasgon對英特爾的投資計劃持積極態(tài)度，他認為該公司可以通過不斷的芯片投資和政府補貼來滿足未來的芯片供應。

Rasgon說：“現在正是在世界各地尋求政府補貼并建造半導體制造設施的好時機?！?/p>

英特爾此次芯片投資計劃涉及六個國家，路透社稱，將工廠分布在不同地點可以幫助其從不同國家獲得更多補貼。

但歐盟工業(yè)專員蒂埃里·布雷頓卻持不同意見，他告訴外媒，英特爾將不得不與每個歐洲國家進行談判，以獲得在該地建立工廠或其他設施的批準。

他還透露，歐盟委員會正在與其他芯片制造商進行談判，并希望在未來幾個月內這些公司能發(fā)布類似的公告，但沒有提供細節(jié)。

04 結語：瞄準半導體全產業(yè)鏈英特爾加速芯片布局

隨著全球缺芯加劇，汽車、消費電子等行業(yè)都受到影響。對外投資、建廠也已經成為眾多芯片制造商提高產能的重要手段，而芯片設計、制造都是半導體供應鏈中的關鍵環(huán)節(jié)。

不同于以往，英特爾在歐洲的芯片制造領域動作頻頻，此次，英特爾的芯片投資從半導體全產業(yè)鏈入手，在法國、意大利等地與研究機構達成長期合作，對于緩解供應問題以及未來芯片領域的創(chuàng)新都有著關鍵意義。