記者 | 李昊
許多項目尚在建設(shè)，博敏電子（603936.SH）又?jǐn)M募資15億擴產(chǎn)。
5月11日晚，博敏電子發(fā)布非公開發(fā)行股份預(yù)案，公司擬定增不超過15億元，用于新一代電子信息產(chǎn)業(yè)投資擴建項目（一期）并補充流動資金。
博敏電子主要產(chǎn)品為印制電路板，該產(chǎn)品占2021年總營收的69%。公司表示，新一代電子信息產(chǎn)業(yè)投資擴建項目（一期）聚焦于5G通信、服務(wù)器、MiniLED、工控、新能源汽車、消費電子、存儲器等相關(guān)細(xì)分領(lǐng)域，市場需求旺盛。通過該項目的實施，可實現(xiàn)公司高端產(chǎn)線的進(jìn)一步豐富，增強公司高多層板、HDI板、封裝基板等新興、高端產(chǎn)品的生產(chǎn)能力和研發(fā)水平。
博敏電子該項目預(yù)計投資總額為21.32億元，其中募集資金投入11.50億元。該項目基礎(chǔ)建設(shè)期預(yù)計為2年，投產(chǎn)期為3年。經(jīng)測算，該項目投資內(nèi)部收益率為14.83%，靜態(tài)投資回收期為8.17年。
值得注意的是，博敏電子還有多項產(chǎn)能在路上。年報顯示，公司江蘇博敏二期項目配置HDI板生產(chǎn)線及IC載板生產(chǎn)試驗線，預(yù)計將于2022年7月達(dá)產(chǎn)，屆時可新增產(chǎn)能4萬平方米/月；梅州新一代電子信息產(chǎn)業(yè)投資擴建項目于2021年底開工建設(shè)，預(yù)計2024年開始首期投產(chǎn)，2026年全部建成投產(chǎn)后年產(chǎn)量達(dá)360萬平方米。
2021年博敏電子也對現(xiàn)有產(chǎn)線進(jìn)行擴產(chǎn)升級，通過技改為梅州廠區(qū)新增1萬平方米/月的軟硬結(jié)合板專線產(chǎn)能。
博敏電子的擴產(chǎn)源于對未來行業(yè)景氣度的研判。公司在年報中表示，未來下游計算機、汽車電子和通信需求持續(xù)，帶動PCB向上發(fā)展；同時終端產(chǎn)品需求和技術(shù)同步更迭，推動封裝基板和HDI板發(fā)展。
不過2021年由于原材料漲價，博敏電子陷入增收不增利的窘境。公司日常生產(chǎn)中主要原材料包括覆銅板、銅箔、銅球、金鹽、干膜等，上述原材料受國際市場銅、黃金、石油等大宗商品和高端覆銅板供求關(guān)系的影響較大。2021年上半年以來，覆銅板、半固化片、銅箔、銅球、等原材料價格出現(xiàn)不同程度上漲且漲幅較大。
受原材料漲價影響，公司2021年印制電路板毛利率同比下降2.35個百分點至14.11%，創(chuàng)下近四年新低。今年一季度，公司營業(yè)收入及凈利潤均出現(xiàn)下滑。
同時，博敏電子計劃用3.5億募集資金補充流動資金并償還銀行貸款。
PCB行業(yè)作為資本密集型行業(yè)，其前期投入和持續(xù)經(jīng)營對于企業(yè)資金實力的要求較高，需要持續(xù)的資金、設(shè)備投入以保證穩(wěn)定的市場競爭力。
截至2021年末，博敏電子銀行借款余額10.63億元，2021年度財務(wù)費用4633.41萬元，全年凈利潤為2.42億元。公司表示，當(dāng)前資產(chǎn)負(fù)債率較高、財務(wù)費用負(fù)擔(dān)較重，公司亟待通過股權(quán)融資降低資產(chǎn)負(fù)債率以及財務(wù)成本。
值得一提的是，此前博敏電子計劃通過發(fā)行可轉(zhuǎn)債實現(xiàn)募資13.90億元，其中11.00億元用于上述建設(shè)項目，2.90億元用于補充流動資金。將募資方式由可轉(zhuǎn)債變?yōu)槎ㄔ龊?，募資金額有所上漲。公司于同日發(fā)布終止發(fā)行可轉(zhuǎn)債公告。
從二級市場表現(xiàn)來看，今年以來博敏電子股價震蕩下行，年初至今跌幅約45%。