文｜科技新知 古廿

編輯丨伊頁(yè)

相比4G時(shí)代穩(wěn)坐榜一，5G時(shí)代的高通，最近急了。

為了重振旗下的核心旗艦芯片市場(chǎng)，高通召開了“2022驍龍之夜”線上直播大會(huì)，正式推出驍龍8Gen1 Plus處理器，Slogan定為“芯朋友，來(lái)相會(huì)”。

新的旗艦產(chǎn)品從上一代的三星4nm工藝制程更換為臺(tái)積電4nm工藝制程打造，核心架構(gòu)不變，理論上擁有吞吐量更大的AI算力、更強(qiáng)勁的性能、更低的功耗及增強(qiáng)穩(wěn)定性。

首批搭載驍龍8Gen1 Plus的手機(jī)品牌至少包含：小米、Redmi、黑鯊、OPPO、一加、realme、vivo、iQOO、摩托羅拉、華碩、三星等主流廠商。雖然首批搭載機(jī)型眾多，但真正有希望搶到首發(fā)的可能只有小米、摩托羅拉幾個(gè)高通傳統(tǒng)友商。

不過(guò)值得注意的是，以往驍龍8系SoC的高頻版本升級(jí)，一般都會(huì)定在每年的6月下旬，此次芯片的產(chǎn)品升級(jí)提前了一個(gè)月。不僅如此，在面向消費(fèi)者的終端產(chǎn)品籌備上，高通也在大幅提速。

根據(jù)市場(chǎng)預(yù)測(cè)，搭載驍龍8Gen1 Plus的多款新機(jī)，最早6月份就可量產(chǎn)上市。往年上一代驍龍888升級(jí)Plus版本于6月28號(hào)推出，直到8月份才有首發(fā)機(jī)型，間隔近兩個(gè)月。

此次驍龍8Gen1系列打破更新節(jié)奏、全力量產(chǎn)提速，無(wú)一不透露著高通對(duì)于這一代旗艦芯片平庸表現(xiàn)的著急。

根據(jù)市場(chǎng)研究機(jī)構(gòu)CINNO Research的最新數(shù)據(jù)顯示，2022年第一季度，聯(lián)發(fā)科以41.2%的份額居于中國(guó)智能手機(jī)SoC市場(chǎng)第一，同比增加約7%；高通占比約35.9%位居第二，同比增加約4%。

市場(chǎng)份額、增速雙雙落后于老對(duì)手聯(lián)發(fā)科，本來(lái)也不是什么大事。自從2020年Q3季度，高通讓出市場(chǎng)份額第一的位置以來(lái)，聯(lián)發(fā)科已經(jīng)連續(xù)七個(gè)季度保持第一。

主要原因是雙方的策略不同，對(duì)于正在向5G過(guò)渡的手機(jī)市場(chǎng)來(lái)說(shuō)，高通的主要策略是全面押注5G SoC產(chǎn)品，做高利潤(rùn)的5G市場(chǎng)，基本把4G市場(chǎng)拱手讓給了聯(lián)發(fā)科。

但是2022年第一季度，在高通引以為傲的5G SoC芯片市場(chǎng)，聯(lián)發(fā)科也正逐步超越。細(xì)分來(lái)看，本季度中國(guó)大陸市場(chǎng)智能手機(jī)5G SoC出貨中，聯(lián)發(fā)科市場(chǎng)份額約為40.5%，高通份額約為36.8%。

報(bào)告認(rèn)為在5G市場(chǎng)中，聯(lián)發(fā)科的市場(chǎng)份額優(yōu)勢(shì)也在加強(qiáng)。隨著聯(lián)發(fā)科天璣8100和天璣9000等芯片開始上量，越來(lái)越多定位中高端的手機(jī)產(chǎn)品面世，其市場(chǎng)份額未來(lái)有望進(jìn)一步得到提升。

顯然這是高通不愿意接受的。但是毫無(wú)疑問(wèn)，相比4G時(shí)代的小米OV獨(dú)尊高通，目前在手機(jī)核心處理器市場(chǎng)，一場(chǎng)高通和聯(lián)發(fā)科的攻守互換正在悄然發(fā)生。

高通不再是旗艦唯一解

在4G時(shí)代，雙旗艦策略非常盛行。比如為人熟知的三星Galaxy S/Note系列、華為的Mate/P系列、小米的MIX/數(shù)字系列，就是代表性品牌。

不過(guò)雙旗艦成立的前提是，兩款產(chǎn)品的差異化賣點(diǎn)足夠多。不然就會(huì)面臨換殼不換芯的升級(jí)同質(zhì)化困擾。

因此，彼時(shí)的雙旗艦陣營(yíng)主要以自研芯片的三星和華為主導(dǎo)，小米在自研芯片折戟、手機(jī)工藝創(chuàng)新停滯之后，MIX系列一度斷更直至消失。

如今到了5G時(shí)代，雙旗艦又在手機(jī)廠商的產(chǎn)品策略中成為流行。不同于以往的主要以兩個(gè)系列產(chǎn)品為主，5G時(shí)代的雙旗艦更強(qiáng)調(diào)同一系列中的兩個(gè)產(chǎn)品。

可以實(shí)現(xiàn)同一系列兩個(gè)旗艦產(chǎn)品的主要原因是，這一輪四大國(guó)產(chǎn)手機(jī)廠商均將雙旗艦產(chǎn)品建立在高通驍龍和聯(lián)發(fā)科兩種旗艦芯片的配置之上，避免了同一時(shí)間發(fā)布陷入同質(zhì)化。

首先是vivo方面，5月19日晚間發(fā)布的S15系列，包括vivo S15 和 vivo S15 Pro 兩款產(chǎn)品。其中前者搭載高通驍龍870，而后者搭載聯(lián)發(fā)科天璣8100。

緊跟其后的是將在5月23日正式發(fā)布的OPPO Reno 8系列產(chǎn)品。從目前的預(yù)熱消息來(lái)看,該系列將包含 Reno 8/8 Pro/8 Pro+三款產(chǎn)品。其中 Pro 版本預(yù)計(jì)全球首發(fā)搭載高通驍龍 7 Gen 1 處理器，并且搭載 OPPO 自研芯片馬里亞納 MariSilicon X；Pro+ 版本處理器將升級(jí)為天璣8100加上MariSilicon X。

最后則是將于本月底發(fā)布的榮耀數(shù)字系列，根據(jù)目前公開的資料來(lái)看，榮耀70系列包括榮耀70、70Pro、70Pro+三款產(chǎn)品，處理器方面將分別搭載高通驍龍7 Gen 1處理器、聯(lián)發(fā)科天璣8100 芯片、聯(lián)發(fā)科旗艦核心天璣9000。

不僅如此，即使是長(zhǎng)期以來(lái)的高通專業(yè)戶小米，也有市場(chǎng)消息認(rèn)為將在8月份發(fā)布搭載聯(lián)發(fā)科天璣9000處理器的小米12S Pro。此前，小米高端產(chǎn)品線全部以高通旗艦芯片為主，聯(lián)發(fā)科主要搭載于旗下子品牌紅米系列產(chǎn)品。

雙芯雙旗艦的策略之下，梳理即將發(fā)布的中高端旗艦產(chǎn)品可以發(fā)現(xiàn)，不同于4G時(shí)代流水的旗艦，鐵打的高通；如今有高通的地方一定有聯(lián)發(fā)科，有聯(lián)發(fā)科的地方卻不一定有高通，正成為當(dāng)下手機(jī)選擇SoC芯片的真實(shí)寫照。

在5G高端手機(jī)產(chǎn)品上，四大主流廠商均心照不宣地在同一系列中，推出兩到三款產(chǎn)品，分別搭載高通和聯(lián)發(fā)科兩個(gè)品牌的旗艦芯片，以給到消費(fèi)者差異化的選擇。

但是在4G中低端市場(chǎng)，因?yàn)楦咄ǖ膽?zhàn)略放棄，已經(jīng)被聯(lián)發(fā)科全面搶占。

不僅如此，得益于中高端機(jī)型的青睞，聯(lián)發(fā)科的市場(chǎng)形象也正在從過(guò)去僅有魅族等小廠愿意作為旗艦芯片搭載，走向和高通一樣的待遇，成為國(guó)產(chǎn)主流廠商的唯二之選。

當(dāng)高通不再是旗艦手機(jī)芯片的唯一解，“雙旗艦雙芯片”的新形勢(shì)下，高端手機(jī)去高通化正在逐步成為國(guó)產(chǎn)廠商的共同選擇。而伴隨著共識(shí)的產(chǎn)生，高通的另一個(gè)危機(jī)也正在顯現(xiàn)。

集成 vs 定制

眾所周知，對(duì)于目前集體沖擊高端市場(chǎng)的國(guó)產(chǎn)手機(jī)品牌來(lái)說(shuō)，都會(huì)被質(zhì)疑缺少像蘋果和華為那樣，在高端市場(chǎng)以自研芯片站穩(wěn)腳跟的硬實(shí)力。而這一最大軟肋的主要原因，又可以追溯到功能機(jī)時(shí)代，聯(lián)發(fā)科推出的“交鑰匙”方案。

彼時(shí)，聯(lián)發(fā)科推出將多種類型芯片（如音頻、視頻解碼、信號(hào)處理）集成到一顆芯片上的方案，并提供系統(tǒng)和開發(fā)平臺(tái)。這使得手機(jī)生產(chǎn)商只需要買一套聯(lián)發(fā)科方案，再自己配上機(jī)殼和攝像頭，就可以造出一臺(tái)功能機(jī)。

在智能手機(jī)時(shí)代延續(xù)了同樣集成方案的，是由安卓系統(tǒng)+芯片供應(yīng)商扮演著拉低門檻的角色。智能手機(jī)生產(chǎn)商不用設(shè)計(jì)復(fù)雜的操作系統(tǒng)，也不用堆積數(shù)億晶體管的芯片，只需要購(gòu)買一枚 SoC（系統(tǒng)級(jí)芯片），上面就已經(jīng)布好了 CPU、基帶、DSP、ISP、GPU等功能模塊，再套上安卓系統(tǒng)，一款屬于自己品牌的手機(jī)產(chǎn)品就可以量產(chǎn)上市。

“交鑰匙”的集成方案，改變了整個(gè)手機(jī)行業(yè)的發(fā)展邏輯——交付手機(jī)終端產(chǎn)品的門檻，從技術(shù)能力轉(zhuǎn)向營(yíng)銷能力、供應(yīng)鏈管理能力。表面上降低了行業(yè)的門檻，但是對(duì)于手機(jī)品牌來(lái)說(shuō)，終端消費(fèi)產(chǎn)品的性能差異化不再由自己決定，而是取決于第三方系統(tǒng)和芯片商。

在手機(jī)市場(chǎng)跑馬圈地的階段，國(guó)產(chǎn)廠商選擇的是在第三方安卓系統(tǒng)之上，下功夫優(yōu)化用戶體驗(yàn)，開發(fā)具有品牌符號(hào)的所謂獨(dú)家操作系統(tǒng)。這一時(shí)期，軟件能力和營(yíng)銷能力雙強(qiáng)的小米OV跑了出來(lái)，并最終奠定了現(xiàn)在的“四大”市場(chǎng)格局。

如今，在全面沖擊高端市場(chǎng)的存量競(jìng)爭(zhēng)階段，當(dāng)自研芯片的硬實(shí)力需要時(shí)間積累，硬件的差異化又被急迫地?cái)[上臺(tái)面，折中的選擇只能是向當(dāng)初的定制軟件系統(tǒng)打法學(xué)習(xí)。

比如小米此前主打影像體驗(yàn)的澎湃C1 ISP芯片，就搭載于MIX FOLD高端旗艦產(chǎn)品之上。不過(guò)隨著之后天璣9000和驍龍8 Gen1內(nèi)置ISP的性能的提升，澎湃C1很快失去了在小米12、紅米K50等機(jī)型上亮相的機(jī)會(huì)。

不僅如此，在去年12月末的全新一代旗艦處理器驍龍8 Gen1發(fā)布會(huì)上，訪問(wèn)環(huán)節(jié)高通負(fù)責(zé)人表示，對(duì)于國(guó)產(chǎn)廠家自研推出ISP芯片現(xiàn)象，其將會(huì)很快推出新技術(shù)，讓各大廠家自研用于提升影像信號(hào)處理的ISP芯片失去作用。

相比高通在集成芯片上的強(qiáng)勢(shì)，同樣作為集成SoC供應(yīng)商，聯(lián)發(fā)科針對(duì)5G芯片則選擇了和手機(jī)廠商探索新的合作模式。

2021年5月，聯(lián)發(fā)科推出天璣5G“開放架構(gòu)”?？梢院?jiǎn)單理解為，聯(lián)發(fā)科把天璣芯片的部分底層架構(gòu)開放出來(lái)，使用“天璣1200”芯片的手機(jī)廠商可以根據(jù)自己的需求，對(duì)芯片做出更深層的定制。

這意味著在開放架構(gòu)之下，聯(lián)發(fā)科給手機(jī)廠商預(yù)留了一部分對(duì)芯片的話語(yǔ)權(quán)。這就可以使手機(jī)廠商免于去搶旗艦芯片首發(fā)，而是按照自己的產(chǎn)品迭代節(jié)奏，來(lái)針對(duì)性地差異化深度定制。

近期發(fā)布的vivo X80就是一個(gè)很好的例子。在OPPO Find X5 Pro已經(jīng)在2月下旬搶下天璣9000芯片的首發(fā)窗口期之后，4月vivo依然按照自己的節(jié)奏發(fā)布了搭載天璣9000的旗艦手機(jī)X80系列。

不在乎首發(fā)窗口期的原因是，vivo X80在天璣9000的基礎(chǔ)上，和聯(lián)發(fā)科深度合作，搭載了vivo自研的V1+影像芯片。在雙芯技術(shù)溝通會(huì)的致辭中，MediaTek總經(jīng)理陳冠州認(rèn)為這款產(chǎn)品的技術(shù)創(chuàng)新，建立在雙方長(zhǎng)期深入合作的共創(chuàng)基礎(chǔ)之上。

此前，高通每一款芯片發(fā)布之后，各大手機(jī)廠商都要搶破頭爭(zhēng)首發(fā)。這是因?yàn)楦咄ǖ钠炫炐酒撤N程度上說(shuō)已經(jīng)成為廠商產(chǎn)品的一個(gè)重要賣點(diǎn)。只是當(dāng)手機(jī)廠商需要差異化的硬實(shí)力時(shí)，高通的封閉式集成，促使二者分道揚(yáng)鑣。

新的競(jìng)爭(zhēng)剛開始

作為高通的老對(duì)手，聯(lián)發(fā)科的開放策略一定程度上使得手機(jī)廠商的自研技術(shù)實(shí)力成為賣點(diǎn)。顯然這對(duì)于因?yàn)槿狈τ矊?shí)力，而受困于沖擊高端之路的國(guó)產(chǎn)廠商來(lái)說(shuō)頗具吸引力。

不過(guò)這并不意味著開放策略，就能使聯(lián)發(fā)科和手機(jī)廠商綁定在一起。

對(duì)于手機(jī)硬件制造來(lái)說(shuō)，成本是一切選擇的最終考量。不管是早期選擇可以快速入局跑量的高度集成方案，還是當(dāng)下選擇的深度定制方案。

前者是增量市場(chǎng)以量取勝，在乎的是市場(chǎng)份額;后者是存量競(jìng)爭(zhēng)以質(zhì)取勝，在意的是品牌溢價(jià)。不過(guò)凡事沒(méi)有絕對(duì)，對(duì)于深度定制合作來(lái)說(shuō)，作為一種新的手機(jī)廠商硬件差異化的形式，成本可能是其最大的問(wèn)題。

直接采購(gòu)集成芯片供應(yīng)商，可以和全行業(yè)使用同一款芯片的手機(jī)廠商一起攤薄成本；深度定制合作，則意味著一款硬件的開發(fā)只有一個(gè)手機(jī)廠商支撐，一旦產(chǎn)品沒(méi)有得到市場(chǎng)認(rèn)可，那么前期的投入成本就會(huì)形成虧損。

如果說(shuō)這個(gè)虧損還可以通過(guò)前期的市場(chǎng)預(yù)估盡可能控制風(fēng)險(xiǎn)，另一方面的問(wèn)題則來(lái)自于專業(yè)分工下的效率問(wèn)題。

從商業(yè)競(jìng)爭(zhēng)的角度來(lái)看，5G時(shí)代高通對(duì)于芯片技術(shù)的“擠牙膏”式升級(jí)，使其面對(duì)來(lái)自聯(lián)發(fā)科和手機(jī)廠商的雙重壓力。但是作為5G技術(shù)標(biāo)準(zhǔn)的制定者，高通的硬實(shí)力顯然是不能被低估的。

根據(jù)市場(chǎng)調(diào)查機(jī)構(gòu)Counterpoint Research發(fā)布的《2021年度Android手機(jī)的處理器市場(chǎng)分析報(bào)告》，從整體技術(shù)累積來(lái)看，高通各個(gè)模塊的能力都很強(qiáng)，從專利技術(shù)層面到全球市場(chǎng)地位、影響力，依然是當(dāng)之無(wú)愧的王者。

以5G基帶為例，作為僅次于SoC的通信模塊芯片，目前高通依然以近60%的全球市場(chǎng)份額遙遙領(lǐng)先同行。

不僅如此，在效率上，面對(duì)驍龍8Gen1一代旗艦芯片失利之后，高通快速?gòu)奶善綘顟B(tài)轉(zhuǎn)為攻擊狀態(tài)，不到半年時(shí)間發(fā)布高頻升級(jí)版本驍龍8Gen1 plus芯片。顯然當(dāng)高通不再躺平，效率拉滿的時(shí)刻到來(lái)，聯(lián)發(fā)科也將迎來(lái)硬碰硬的最終較量。

不管結(jié)果如何，手機(jī)處理器市場(chǎng)正在邁向一個(gè)新的競(jìng)爭(zhēng)階段。上游供應(yīng)鏈的緊張，下游品牌廠商的需求，都可能會(huì)是那一縷吹皺這池春水的清風(fēng)。

參考資料：

聯(lián)發(fā)科能否把高通挑下馬？——熱點(diǎn)微評(píng)

新能源車的“聯(lián)發(fā)科時(shí)刻”——遠(yuǎn)川科技評(píng)論

推出開放架構(gòu)，聯(lián)發(fā)科5G突圍的關(guān)鍵一步-36氪