記者｜趙陽戈

高新發(fā)展（000628.SZ）6月19日晚間披露重要消息。

公司召開董事會，審議通過了用現(xiàn)金收購資產(chǎn)的議案，即公司及全資子公司成都倍特建設(shè)開發(fā)有限公司以現(xiàn)金2.82億元購買成都森未科技有限公司(下稱森未科技)股權(quán)及其上層股東權(quán)益，交易完成后，公司以直接和間接方式控制森未科技69.401%的股權(quán)，取得森未科技控制權(quán)；公司以現(xiàn)金195.97萬元購買成都高投芯未半導(dǎo)體有限公司（下稱芯未半導(dǎo)體)98%的股權(quán)，取得芯未半導(dǎo)體控制權(quán)。

由于現(xiàn)金收購的交易對方之一成都高新投資集團有限公司(下稱高投集團)為公司控股股東，因此交易構(gòu)成關(guān)聯(lián)交易。高新發(fā)展購買芯未半導(dǎo)體控股權(quán)以購買森未科技控股權(quán)的成功實施為前提。資金來源于公司自籌資金。

經(jīng)過多年經(jīng)營，高新發(fā)展的主營業(yè)務(wù)逐漸集中到建筑施工和智慧城市建設(shè)、運營及相關(guān)服務(wù)業(yè)務(wù)。高新發(fā)展表示，近年來雖公司基本面有明顯改善，但離將公司打造為有穩(wěn)定持續(xù)較高盈利能力的優(yōu)質(zhì)上市公司的目標(biāo)，仍有較大差距。根據(jù)既定戰(zhàn)略，公司將通過內(nèi)生發(fā)展和上市公司并購等多種手段不斷做大做強，選好賽道確立充分競爭具備硬核技術(shù)的新主業(yè)，爭取在某一細分領(lǐng)域發(fā)展成為具有領(lǐng)先地位和強大影響力的優(yōu)質(zhì)上市公司，更好回報廣大中小股東。在此背景下，公司擬并購整合功率半導(dǎo)體企業(yè)森未科技和芯未半導(dǎo)體，由此正式進入功率半導(dǎo)體行業(yè)，建立和提升關(guān)鍵核心競爭力。

這一消息曾在6月1日有部分披露，故二級市場視之為利好，高新發(fā)展股價節(jié)節(jié)攀高，6月1日至今的累計漲幅接近50%。

據(jù)悉，森未科技定位于功率半導(dǎo)體領(lǐng)域，專注IGBT等功率半導(dǎo)體器件的設(shè)計、開發(fā)和銷售，是推動我國IGBT功率半導(dǎo)體國產(chǎn)化進程的創(chuàng)新企業(yè)。擁有包含近100個不同芯片規(guī)格的IGBT芯片庫，產(chǎn)品電壓等級覆蓋600-1700V，單顆芯片電流規(guī)格覆蓋5-200A，對標(biāo)全球IGBT龍頭英飛凌的同類芯片產(chǎn)品。而作為森未科技打造Fab-Lite模式的重要載體，芯未導(dǎo)體將建設(shè)功率半導(dǎo)體器件局域工藝線和高可靠分立器件集成組件生產(chǎn)線。

森未科技2021年的營業(yè)收入5059.78萬元，2022年前5個月營業(yè)收入2881.29萬元，凈利潤則分別為54.78萬元和-712.59萬元。芯未半導(dǎo)體2022年前5月的營業(yè)收入和凈利潤分別為0和-339.95元。芯未半導(dǎo)體的產(chǎn)線目前尚在籌備建設(shè)中。