文|雷科技
對于果粉而言，手機信號算是一個遲遲沒有得到解決的“老大難”問題了。不管在火車上、在廁所還是在電梯里，iPhone用戶隨時都能遇上連接不到網絡的窘境，而身邊的安卓手機用戶卻可以正常使用。即便在更換高通5G基帶后，iPhone信號不好的問題也并沒有好轉。
既然高通、英特爾都不行，果粉們最后只能將期望寄托在蘋果自研基帶上。
遺憾的是，果粉的基帶夢可能不會在短時間內實現(xiàn)了。近日，知名蘋果爆料人、天風國際分析師在推特發(fā)布爆料，最新調查表明，蘋果自己的iPhone 5G基帶芯片開發(fā)可能已經失敗，這意味著高通在2023年下半年仍然會是iPhone唯一的5G基帶供應商，供應占比將達100%，而非高通此前預計的20%。
過去幾年時間，蘋果一直在努力開發(fā)自己的5G基帶芯片，希望能借此擺脫對高通的依賴。遺憾的是，即便在巨資收購英特爾基帶部門的基礎上，蘋果的努力最終似乎并沒有取得理想中的回報。問題來了，為什么蘋果的自研基帶會功虧一簣?在自研基帶失敗后，iPhone又會發(fā)生哪些變化呢?
蘋果的基帶戰(zhàn)爭
在開始之前，我們需要先了解一下“基帶”的概念。
眾所周知，手機最基礎的功能就是通信，手機通過接收/發(fā)送信號實現(xiàn)通信功能，而將這些信號進行合成/解碼的芯片正是基帶芯片。基帶實際上也是一顆小型的處理器，負責信號的接收以及處理，無論是最基礎的打電話發(fā)短信，還是現(xiàn)在的4G上網和未來5G通信，都需要基帶作為手機和網絡之間的橋梁。
根據(jù)市場調查機構Strategy Analytics發(fā)布的報告數(shù)據(jù)顯示，在通信基帶領域里，目前存在著三大市場霸主——分別是占據(jù)市場份額55.7%的高通、占據(jù)市場份額27.6的聯(lián)發(fā)科和占據(jù)市場份額7.4的三星SLI，其中超過一半的市場份額都掌握在高通手中，高通始終以絕對的優(yōu)勢領跑基帶芯片市場。
事實上，早些年間，蘋果并沒有單方面依賴過高通提供的通信基帶。早在2007年，喬布斯發(fā)布第一代iPhone的時候，這款產品內置的是英飛凌的基帶芯片。直到iPhone 4s的時候，因為高通手握大量4G專利的原因，蘋果才開始了和高通基帶芯片的獨家合作。
然而好景不長，作為全球手機芯片市場的霸主及3G、4G與5G技術研發(fā)的領頭羊，高通手握上千項CDMA 及其他技術的專利和專利申請。如此雄厚的本錢，讓高通大膽作出了收取專利分成的決策，除了芯片的費用外，高通還會按照手機整機售價抽取4%的專利分成。
這樣的做法，自然引發(fā)了國內外手機廠商強烈的不滿，包括華為、魅族、蘋果、三星等手機廠商相繼與高通打響專利戰(zhàn)。在戰(zhàn)爭愈演愈烈的情況下，由于不愿意被高通獨占iPhone的基帶業(yè)務，蘋果在2016年發(fā)布的iPhone 7系列中正式引入了英特爾基帶芯片，希望能和高通基帶競爭。
事實證明，脫胎于英飛凌無線業(yè)務的英特爾基帶部門在基帶的技術實力上還是不如高通。
為了平衡基帶的網速問題，蘋果甚至不惜用軟件降低高通基帶的網速來平衡差異，到了2018年，由于高通與蘋果之間的訴訟態(tài)勢加劇，英特爾成為蘋果的獨家基帶供應商，這也讓iPhone XS、iPhone XS Max和iPhone XR三款產品陷入了“信號門”，產品口碑險些一落千丈。
進入5G時代后，因為制程工藝拉胯的原因，英特爾發(fā)布的XMM 8160 5G基帶只能采用10nm制程工藝打造，不僅在性能上遜色于華為的巴龍5000基帶(7nm制程)，還因為各種問題導致量產一拖再拖。在這種情況下，蘋果不得已再次與高通和好，以此保證iPhone 12系列的正常上市。
蘋果的第一次基帶戰(zhàn)爭，以失敗而告終。
自研基帶，絕非易事
雖然蘋果再次接受了高通，間接承認了高通在基帶領域依舊無可替代的事實，但作為全球科技領域的霸主之一，蘋果顯然不是甘于久居人下的公司，他們依然在想盡一切辦法擺脫對高通零部件的依賴。
既然外面的供應商扶不起來，那么造芯自然成為了擺在明面上的事情。2019年下旬，蘋果正式宣布斥資10億美元完成了對英特爾基帶業(yè)務的收購，以此加速自研基帶的開發(fā)速度。
“研發(fā)+收購”，這就是蘋果一貫的作風。通過并購英特爾比較成熟的基帶研發(fā)部門，蘋果不僅成功吸納約2200名英特爾基帶部門的研發(fā)人員，還獲得若干專利、設備和租約，涵蓋從蜂窩標準協(xié)議到調制解調器架構和調制解調器操作等方面，甚至還有一顆成熟的XMM 8160基帶。
業(yè)內人士普遍認為，在這些人手和技術的推動下，蘋果自研基帶最快會在2023年完成量產。就連高通首席財務官Akash Palkhiwala都表示，預計2023年高通僅提供蘋果iPhone所需基帶芯片的20%。
然而事與愿違，就像德州儀器、Marvell(邁威)那些全球頂尖的芯片巨頭一樣，蘋果也在自研基帶上面嘗到了苦頭。
問題來了，為何研發(fā)擁有自主產權的基帶如此困難?個人認為，其中存在著兩大難點。
首先，通信專利技術的集中化，讓這些廠商難以實現(xiàn)突破。要想研發(fā)擁有自主產權的通信基帶，就必須獲得相關的通信專利授權，而這些通信協(xié)議的專利，都在高通、華為、愛立信、諾基亞等通信設備運營商的手里。功能機時代的基帶巨頭博通，就是因為3G、4G通信專利技術的缺失，在4G時代退出了基帶業(yè)務。
其次，則是經驗技術方面的缺失。要想研發(fā)擁有自主產權的通信基帶，廠商不僅要有半導體芯片設計的相關知識，還必須掌握移動通信系統(tǒng)的底層知識。諸如手機在移動的過程中如何與不同的基站實現(xiàn)連接和傳輸，如何在偏僻的環(huán)境下通過加大功率提高信號能力，如何和成百上千的網絡運營商做好兼容適配工作，這些產品的調整是需要大量商用數(shù)據(jù)來進行的，而疫情會在一定程度上減緩了蘋果的推進速度。
iPhone的未來會怎樣?
對蘋果而言，無法用上自研基帶，意味著接下來還得用上至少一年時間的高通基帶。根據(jù)外網的BOM成本分析，iPhone系列產品上最貴的元器件既不是三星的OLED屏，也不是蘋果自研的處理器，而是高通驍龍5G基帶。在被迫使用高通基帶的情況下，未來iPhone系列的成本可能會持續(xù)上升。
對用戶而言，iPhone能否用上蘋果自研基帶其實影響并不大。一方面，即便蘋果iPhone的成本得到控制，產品售價也不會出現(xiàn)明顯的下滑。以iPhone 11系列為例，據(jù)摩根大通報道，因為產品設計相近，與iPhone X相比，iPhone 11系列產品的制造成本下降了10%，但是售價卻完全沒有下調。
另一方面，即便用上自研芯片，iPhone的信號問題也不一定能得到改善。
首先，要知道蘋果自研基帶是繼承自英特爾基帶團隊的研究成果，而英特爾的基帶產品在市場上可以說是出了名的“落伍”，在產品能耗、通信能力、網絡性能等各方面均不如同類產品，在“新人”和“吊車尾”的雙重DeBuff下，蘋果自研基帶的實際表現(xiàn)還是比較令人擔心的。
其次，影響手機信號的要素有很多，除了基帶以外，射頻系統(tǒng)、天線性能、整機的設計、天線的排布等硬件因素，以及軟件的優(yōu)化、系統(tǒng)的BUG等軟件因素都可能直接影響信號。舉個例子，即便蘋果更換了高通基帶，但是iPhone 12、iPhone 13系列依然存在信號問題。
最后，盡管目前遇到了一些困難，但是我們可以相信蘋果肯定還會繼續(xù)推動自研基帶的研發(fā)。因為自研基帶不僅意味著可以降低綜合成本，還意味著蘋果可以按照自家的節(jié)奏進行開發(fā)。在這個手機內部空間寸土寸金的時代，外掛高通基帶始終不是長遠之計，蘋果最終還是會走向集成式自研SoC的道路。
至于全面取代高通，那需要很長的時間，更需要一定的運氣。