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蘋果M系列芯片成研發(fā)核心,5G基帶“攔路虎”竟是發(fā)熱

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蘋果M系列芯片成研發(fā)核心,5G基帶“攔路虎”竟是發(fā)熱

蘋果芯片研發(fā)厚此薄彼:重視Mac芯片,放緩iPhone芯片研發(fā)進度。

編譯 | 芯東西 夏舍予 

編輯 | 云鵬

芯東西7月4日消息,根據(jù)彭博社的科技記者馬克·古爾曼(Mark Gurman)報道,蘋果或許會因為全力開發(fā)Mac芯片,而放緩對iPhone芯片的開發(fā)。

從2020年11月到2022年6月,蘋果已經(jīng)推出了M1、M1 Pro、M1 Max、M1 Ultra、M2五款Mac芯片。馬克·古爾曼預(yù)計在未來一年左右的時間里,蘋果將會繼續(xù)推出M2 Pro、M2 Max、M2 Ultra和M3芯片。

為了實現(xiàn)這一目標(biāo),蘋果研發(fā)芯片的團隊在研發(fā)Mac芯片的測試、開發(fā)等環(huán)節(jié)投入了大量的資源。但這一舉動有可能會對iPhone芯片、Apple Watch芯片甚至5G基帶芯片的研發(fā)造成影響。

一、iPhone芯片升級速度放緩,蘋果全力研發(fā)Mac芯片

近年來,蘋果iPhone芯片的性能增長速度確實變慢了。馬克·古爾曼稱,以前蘋果的新款iPhone芯片通常比上一代快20%-50%,但現(xiàn)在蘋果卻不這么做了。蘋果沒有將iPhone13的A15芯片的運行速度與A14芯片比較,而是稱A15芯片的運行速度比競爭對手快50%。

蘋果今年秋季推出的入門級iPhone14將保留去年的A15芯片,只有Pro版本將使用新的A16芯片。這是蘋果自開始設(shè)計自己的芯片以來,第一次沒有升級新款iPhone的主要芯片。另一件開創(chuàng)先例的事情,就是蘋果手表將連續(xù)三年保持相同的處理性能,Apple Watch Series 8內(nèi)置的S8芯片與前兩年的S7、S6芯片性能基本一致。

馬克·古爾曼稱,或許蘋果是為了改變這幾年Mac電腦銷量落后的現(xiàn)狀,才將研發(fā)重心放在Mac芯片上,但這并非明智之舉,因為蘋果有60%的收入仍然來自于沒有搭載M1或M2芯片的設(shè)備。

蘋果已經(jīng)開始鞏固其芯片研發(fā)成果,將Mac芯片應(yīng)用在iPad和即將推出的MR頭顯上。而新款的HomePod中也搭載了與Apple Watch相同的S8芯片。馬克·古爾曼稱,這意味同樣的芯片可以在不同設(shè)備中通用,蘋果不必為iPad、MR頭顯和HomePod制造特定的芯片。

二、蘋果5G基帶芯片研發(fā)困難,預(yù)計最早2024年推出

此外,據(jù)蘋果分析師郭明錤的預(yù)測,蘋果公司在開發(fā)自己的5G基帶芯片上也遇到了困難。此前,蘋果曾計劃用自己的5G基帶芯片替代高通的5G基帶芯片。此前,郭明錤曾表示,蘋果的5G基帶芯片研發(fā)計劃暫時“失敗”了。馬克·古爾曼聽說,蘋果公司用了一年多的時間努力解決5G芯片在原型機上過熱的問題。

一些分析師認(rèn)為蘋果最早推出5G基帶芯片的時間是2023年,但是馬克·古爾曼認(rèn)為,蘋果要到2024年才能研發(fā)出5G基帶芯片。馬克·古爾曼稱,因為蘋果公司大約在2019年才開始研發(fā)5G基帶芯片,并且研發(fā)難度很大。因為蘋果制造的這款5G基帶芯片必須能夠在全球范圍內(nèi)無縫鏈接2G、3G、4G和5G信號塔,而且不能比高通5G基帶芯片的性能差。

三、人才流失、半導(dǎo)體材料依賴嚴(yán)重,蘋果造芯壓力重重

目前,蘋果還面臨著團隊人才流失的嚴(yán)重問題。一些工程師說,蘋果的芯片部門有著軍事化的嚴(yán)格管理,對員工的要求非常高,員工長期處于高強度壓力的狀態(tài)下。盡管蘋果的芯片業(yè)務(wù)在全球范圍內(nèi)持續(xù)增長,但是在過去幾年里,有很多工程師離開了蘋果的芯片團隊。

此外,蘋果的造芯進程還受到兩個因素影響。第一,蘋果非常依賴臺積電的3nm制造工藝,這種依賴可能阻礙了蘋果的芯片研發(fā)。第二,成本也是影響蘋果研發(fā)芯片的重要影響因素。在芯片短缺的情況下,芯片的制造和運輸費用變得更高。馬克·古爾曼稱,在利潤更高的iPhone14 Pro系列上采用A16芯片,蘋果可以減弱漲價帶來的影響。同理,蘋果在Apple Watch上使用相同的芯片也有助于降低成本。

四、AirPods Pro 2或無法檢測心率,新款A(yù)pple Watch將可檢測體溫

馬克·古爾曼稱,蘋果準(zhǔn)備在今年晚些時候發(fā)布新款A(yù)irPods Pro 2,今年的新款A(yù)irPods Pro 2可能不會安裝心率檢測系統(tǒng)。最近幾個月,有傳言稱蘋果今年的新款耳機將擁有測定佩戴者心率和體溫的功能。馬克·古爾曼稱,這兩項功能已經(jīng)在公司內(nèi)部進行了實驗探索,但推出的時間將會延后,不太可能在今年新款中實現(xiàn)。

不過,今年的新款A(yù)pple Watch可能推出一些新的健康追蹤功能。4月時馬克·古爾曼曾報道過,蘋果打算在Apple Watch Series 8中加入體溫檢測功能?,F(xiàn)在馬克·古爾曼認(rèn)為,標(biāo)準(zhǔn)版和專注極限運動的加強版的Apple Watch Series 8都將會配備體溫檢測功能,但是低端版的Apple Watch Series 8 SE不會有這個功能。

Apple Watch Series 8不會像溫度計一樣顯示具體的數(shù)字,但是它能夠在用戶體溫過高時發(fā)出提醒,建議用戶咨詢醫(yī)生或使用專用體溫計。馬克·古爾曼稱,除了這個體溫監(jiān)測功能以外,Apple Watch Series 8的其它硬件應(yīng)該不會有太大變化。

結(jié)語:壓力下蘋果繼續(xù)專注Mac芯片開發(fā),或可助力元宇宙發(fā)展

可以預(yù)見,未來一年蘋果將把研發(fā)重心放在Mac芯片上。

此前據(jù)分析師郭明錤預(yù)測,蘋果的5G基帶芯片或已研發(fā)失敗。在5G基帶芯片研發(fā)受阻和缺芯的背景下,蘋果或許只能集中資源開發(fā)一條芯片線——Mac芯片。

此前據(jù)消息稱,蘋果2023年即將推出的MR頭顯或?qū)⒋钶dM2芯片。蘋果將會把重心放在研發(fā)新的Mac系列芯片上,或許也因為Mac芯片的功能強大,可以應(yīng)用于其它虛擬現(xiàn)實設(shè)備,助力蘋果在元宇宙的布局發(fā)展。

來源:彭博社

本文為轉(zhuǎn)載內(nèi)容,授權(quán)事宜請聯(lián)系原著作權(quán)人。

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蘋果芯片研發(fā)厚此薄彼:重視Mac芯片,放緩iPhone芯片研發(fā)進度。

編譯 | 芯東西 夏舍予 

編輯 | 云鵬

芯東西7月4日消息,根據(jù)彭博社的科技記者馬克·古爾曼(Mark Gurman)報道,蘋果或許會因為全力開發(fā)Mac芯片,而放緩對iPhone芯片的開發(fā)。

從2020年11月到2022年6月,蘋果已經(jīng)推出了M1、M1 Pro、M1 Max、M1 Ultra、M2五款Mac芯片。馬克·古爾曼預(yù)計在未來一年左右的時間里,蘋果將會繼續(xù)推出M2 Pro、M2 Max、M2 Ultra和M3芯片。

為了實現(xiàn)這一目標(biāo),蘋果研發(fā)芯片的團隊在研發(fā)Mac芯片的測試、開發(fā)等環(huán)節(jié)投入了大量的資源。但這一舉動有可能會對iPhone芯片、Apple Watch芯片甚至5G基帶芯片的研發(fā)造成影響。

一、iPhone芯片升級速度放緩,蘋果全力研發(fā)Mac芯片

近年來,蘋果iPhone芯片的性能增長速度確實變慢了。馬克·古爾曼稱,以前蘋果的新款iPhone芯片通常比上一代快20%-50%,但現(xiàn)在蘋果卻不這么做了。蘋果沒有將iPhone13的A15芯片的運行速度與A14芯片比較,而是稱A15芯片的運行速度比競爭對手快50%。

蘋果今年秋季推出的入門級iPhone14將保留去年的A15芯片,只有Pro版本將使用新的A16芯片。這是蘋果自開始設(shè)計自己的芯片以來,第一次沒有升級新款iPhone的主要芯片。另一件開創(chuàng)先例的事情,就是蘋果手表將連續(xù)三年保持相同的處理性能,Apple Watch Series 8內(nèi)置的S8芯片與前兩年的S7、S6芯片性能基本一致。

馬克·古爾曼稱,或許蘋果是為了改變這幾年Mac電腦銷量落后的現(xiàn)狀,才將研發(fā)重心放在Mac芯片上,但這并非明智之舉,因為蘋果有60%的收入仍然來自于沒有搭載M1或M2芯片的設(shè)備。

蘋果已經(jīng)開始鞏固其芯片研發(fā)成果,將Mac芯片應(yīng)用在iPad和即將推出的MR頭顯上。而新款的HomePod中也搭載了與Apple Watch相同的S8芯片。馬克·古爾曼稱,這意味同樣的芯片可以在不同設(shè)備中通用,蘋果不必為iPad、MR頭顯和HomePod制造特定的芯片。

二、蘋果5G基帶芯片研發(fā)困難,預(yù)計最早2024年推出

此外,據(jù)蘋果分析師郭明錤的預(yù)測,蘋果公司在開發(fā)自己的5G基帶芯片上也遇到了困難。此前,蘋果曾計劃用自己的5G基帶芯片替代高通的5G基帶芯片。此前,郭明錤曾表示,蘋果的5G基帶芯片研發(fā)計劃暫時“失敗”了。馬克·古爾曼聽說,蘋果公司用了一年多的時間努力解決5G芯片在原型機上過熱的問題。

一些分析師認(rèn)為蘋果最早推出5G基帶芯片的時間是2023年,但是馬克·古爾曼認(rèn)為,蘋果要到2024年才能研發(fā)出5G基帶芯片。馬克·古爾曼稱,因為蘋果公司大約在2019年才開始研發(fā)5G基帶芯片,并且研發(fā)難度很大。因為蘋果制造的這款5G基帶芯片必須能夠在全球范圍內(nèi)無縫鏈接2G、3G、4G和5G信號塔,而且不能比高通5G基帶芯片的性能差。

三、人才流失、半導(dǎo)體材料依賴嚴(yán)重,蘋果造芯壓力重重

目前,蘋果還面臨著團隊人才流失的嚴(yán)重問題。一些工程師說,蘋果的芯片部門有著軍事化的嚴(yán)格管理,對員工的要求非常高,員工長期處于高強度壓力的狀態(tài)下。盡管蘋果的芯片業(yè)務(wù)在全球范圍內(nèi)持續(xù)增長,但是在過去幾年里,有很多工程師離開了蘋果的芯片團隊。

此外,蘋果的造芯進程還受到兩個因素影響。第一,蘋果非常依賴臺積電的3nm制造工藝,這種依賴可能阻礙了蘋果的芯片研發(fā)。第二,成本也是影響蘋果研發(fā)芯片的重要影響因素。在芯片短缺的情況下,芯片的制造和運輸費用變得更高。馬克·古爾曼稱,在利潤更高的iPhone14 Pro系列上采用A16芯片,蘋果可以減弱漲價帶來的影響。同理,蘋果在Apple Watch上使用相同的芯片也有助于降低成本。

四、AirPods Pro 2或無法檢測心率,新款A(yù)pple Watch將可檢測體溫

馬克·古爾曼稱,蘋果準(zhǔn)備在今年晚些時候發(fā)布新款A(yù)irPods Pro 2,今年的新款A(yù)irPods Pro 2可能不會安裝心率檢測系統(tǒng)。最近幾個月,有傳言稱蘋果今年的新款耳機將擁有測定佩戴者心率和體溫的功能。馬克·古爾曼稱,這兩項功能已經(jīng)在公司內(nèi)部進行了實驗探索,但推出的時間將會延后,不太可能在今年新款中實現(xiàn)。

不過,今年的新款A(yù)pple Watch可能推出一些新的健康追蹤功能。4月時馬克·古爾曼曾報道過,蘋果打算在Apple Watch Series 8中加入體溫檢測功能?,F(xiàn)在馬克·古爾曼認(rèn)為,標(biāo)準(zhǔn)版和專注極限運動的加強版的Apple Watch Series 8都將會配備體溫檢測功能,但是低端版的Apple Watch Series 8 SE不會有這個功能。

Apple Watch Series 8不會像溫度計一樣顯示具體的數(shù)字,但是它能夠在用戶體溫過高時發(fā)出提醒,建議用戶咨詢醫(yī)生或使用專用體溫計。馬克·古爾曼稱,除了這個體溫監(jiān)測功能以外,Apple Watch Series 8的其它硬件應(yīng)該不會有太大變化。

結(jié)語:壓力下蘋果繼續(xù)專注Mac芯片開發(fā),或可助力元宇宙發(fā)展

可以預(yù)見,未來一年蘋果將把研發(fā)重心放在Mac芯片上。

此前據(jù)分析師郭明錤預(yù)測,蘋果的5G基帶芯片或已研發(fā)失敗。在5G基帶芯片研發(fā)受阻和缺芯的背景下,蘋果或許只能集中資源開發(fā)一條芯片線——Mac芯片。

此前據(jù)消息稱,蘋果2023年即將推出的MR頭顯或?qū)⒋钶dM2芯片。蘋果將會把重心放在研發(fā)新的Mac系列芯片上,或許也因為Mac芯片的功能強大,可以應(yīng)用于其它虛擬現(xiàn)實設(shè)備,助力蘋果在元宇宙的布局發(fā)展。

來源:彭博社

本文為轉(zhuǎn)載內(nèi)容,授權(quán)事宜請聯(lián)系原著作權(quán)人。