文｜有數(shù)DataVision 嚴(yán)張攀

編輯｜張澤一

手速快的朋友們這時(shí)候已經(jīng)拿到iPhone14 Pro，開(kāi)始體驗(yàn)靈動(dòng)島和全息屏了吧。

然而這些功能在起售價(jià)便宜2000塊的iPhone14上都沒(méi)有，可能“黃牛訴苦蘋果14倒貼100元出”沖上熱搜，也是因?yàn)檫@個(gè)原因。

但這些或許都不是重點(diǎn)，庫(kù)克刀法之精湛，更體現(xiàn)在iPhone的芯片上：

蘋果最新的A16芯片只有Pro和Pro Max才有，iPhone 14/14 Max沿用了上一代的A15芯片。

這也不是庫(kù)克第一次學(xué)黃仁勛的壞毛病：2013年，蘋果同時(shí)推出搭載A6的iPhone 5C，和搭載A7的iPhone 5S時(shí)，結(jié)果直接上演了一出9月發(fā)布，10月砍單15%的戲碼。

iPhone 14當(dāng)下最新款銷售數(shù)據(jù)還沒(méi)出來(lái)，但也和黃牛倒貼出貨有異曲同工之妙。

那么，庫(kù)克為何要把這一刀砍在芯片上？很可能是以下兩個(gè)原因。

首先消費(fèi)電子市場(chǎng)寒冬，蘋果也面臨很大的成本壓力。芯片作為手機(jī)里最貴的零部件之一，在上面砍一刀降本的效果是十分明顯，四舍五入就等于降價(jià)了。

較低的價(jià)格，必然可以吸引更多潛在的消費(fèi)者，繼續(xù)擴(kuò)大自己在高端手機(jī)市場(chǎng)的份額。

其次，A15芯片采用臺(tái)積電5nm制程，已經(jīng)足夠應(yīng)對(duì)大部分場(chǎng)景，A16的4nm制程并沒(méi)有帶來(lái)效率明顯的提升。

由于今年芯片提升微弱，蘋果也舉起了遮羞布。發(fā)布會(huì)上A16系列的芯片對(duì)比對(duì)象已不是A15，而是選擇了三年前的A13。

尷尬的是，就是與三年前相比，性能提升幅度也不到40%。

并且據(jù)果學(xué)第一人郭明錤爆料，未來(lái)蘋果只有最高端的機(jī)型才會(huì)使用最高端的處理器。簡(jiǎn)而言之，雙芯戰(zhàn)略是未來(lái)蘋果的發(fā)展方向。

然而，在雙芯戰(zhàn)略下，最焦慮的不一定是其他手機(jī)品牌，反而可能是目前蘋果獨(dú)家芯片代工廠——臺(tái)積電。

首先，標(biāo)準(zhǔn)版iPhone 14的“同系雙芯”策略將會(huì)直接影響臺(tái)積電的收入。

不管iPhone 14系列銷量占比有多少，它使用的就是臺(tái)積電的成熟制程，利潤(rùn)自然比起全系列都使用先進(jìn)制程要少了一截。

在芯片代工行業(yè)，越是先進(jìn)制程越貴，因此愿意為之付費(fèi)的客戶越少。蘋果作為當(dāng)前市場(chǎng)上付費(fèi)能力最強(qiáng)的客戶，臺(tái)積電最先進(jìn)的制程幾乎就是為蘋果量身定制的。如果連蘋果都開(kāi)始用不起了，其他客戶就更難了。

其次，隨著制程紅利的減少，將會(huì)影響客戶的購(gòu)買意愿，繼而影響臺(tái)積電的未來(lái)。

即便是臺(tái)積電自己也必須承認(rèn)，芯片制程進(jìn)步帶來(lái)的性能提高越來(lái)越少了，廠家只能狂拉功耗換提升。

根據(jù)之前的爆料，英偉達(dá)RTX 40系旗艦顯卡功耗達(dá)到驚人的800W。而手機(jī)芯片由于散熱和面積限制，也沒(méi)辦法靠拉功耗換性能。

但對(duì)終端產(chǎn)品公司和代工廠來(lái)說(shuō)，制程越先進(jìn)，付出的研發(fā)開(kāi)支也成倍提升。因此，格芯在2018年宣布放棄7納米研發(fā)，聯(lián)電也在2018年放棄了12納米以下先進(jìn)制程的投資。

面對(duì)越來(lái)越昂貴的制程和越來(lái)越少的性能提升，臺(tái)積電也許也會(huì)擔(dān)心：如果蘋果都不想為更先進(jìn)的制程接盤，自己該怎么辦？

芯片代工的本質(zhì)，就是在別人的制程趕上自己之前，賺大把的差價(jià)。這個(gè)差價(jià)有多高呢？對(duì)比臺(tái)積電和格芯的毛利就看出來(lái)了。

臺(tái)積電能夠一直維持著領(lǐng)先優(yōu)勢(shì)，靠的就是那道天塹：

1、率先研制出先進(jìn)制程。

2、迅速變現(xiàn)獲取超額利潤(rùn)。

3、將利潤(rùn)投入研發(fā)和產(chǎn)線建設(shè)繼續(xù)突破先進(jìn)制程。

這里面最關(guān)鍵的環(huán)節(jié)，不是臺(tái)積電攻克了某個(gè)制程節(jié)點(diǎn)，而是下游的蘋果、英偉達(dá)、AMD愿意當(dāng)接盤俠，給臺(tái)積電的新制程下訂單，報(bào)銷臺(tái)積電的研發(fā)成本。

換句話說(shuō)，以前的循環(huán)是這樣的：

臺(tái)積電突破新制程——新制程性能爆炸——消費(fèi)電子公司紛紛接盤——臺(tái)積電把利潤(rùn)投入新制程研發(fā)——臺(tái)積電突破新制程……

而現(xiàn)在的情況看起來(lái)是這樣的：

臺(tái)積電突破新制程——新制程進(jìn)步不大——消費(fèi)電子公司接盤意愿下降——臺(tái)積電收入減少……

另一方面，三星還跟在臺(tái)積電后面窮追猛打。網(wǎng)傳AMD已經(jīng)開(kāi)始和三星的4nm工藝開(kāi)始眉來(lái)眼去了，一旦兩者的距離進(jìn)一步拉近，離供應(yīng)鏈權(quán)謀大師蘋果在芯片代工環(huán)節(jié)再次引入“二供”，還會(huì)遠(yuǎn)嗎？

[1]各大廠商宣傳性能時(shí)都在CPU講制程，制程到底與性能有何關(guān)系， B站

[2]被蘋果、高通、英偉達(dá)接連拋棄，“三星代工”如何走到這一步，ZEKAR咨詢

責(zé)任編輯：張澤一

研究支持：劉芮