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iPhone14賠錢黃牛訴苦,庫克為何要一刀砍在芯片上?

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iPhone14賠錢黃牛訴苦,庫克為何要一刀砍在芯片上?

接盤俠快沒了。

文|有數(shù)DataVision 嚴(yán)張攀

編輯|張澤一

手速快的朋友們這時候已經(jīng)拿到iPhone14 Pro,開始體驗靈動島和全息屏了吧。

然而這些功能在起售價便宜2000塊的iPhone14上都沒有,可能“黃牛訴苦蘋果14倒貼100元出”沖上熱搜,也是因為這個原因。

但這些或許都不是重點,庫克刀法之精湛,更體現(xiàn)在iPhone的芯片上:

蘋果最新的A16芯片只有Pro和Pro Max才有,iPhone 14/14 Max沿用了上一代的A15芯片。

這也不是庫克第一次學(xué)黃仁勛的壞毛?。?013年,蘋果同時推出搭載A6的iPhone 5C,和搭載A7的iPhone 5S時,結(jié)果直接上演了一出9月發(fā)布,10月砍單15%的戲碼。

iPhone 14當(dāng)下最新款銷售數(shù)據(jù)還沒出來,但也和黃牛倒貼出貨有異曲同工之妙。

那么,庫克為何要把這一刀砍在芯片上?很可能是以下兩個原因。

首先消費(fèi)電子市場寒冬,蘋果也面臨很大的成本壓力。芯片作為手機(jī)里最貴的零部件之一,在上面砍一刀降本的效果是十分明顯,四舍五入就等于降價了。

較低的價格,必然可以吸引更多潛在的消費(fèi)者,繼續(xù)擴(kuò)大自己在高端手機(jī)市場的份額。

其次,A15芯片采用臺積電5nm制程,已經(jīng)足夠應(yīng)對大部分場景,A16的4nm制程并沒有帶來效率明顯的提升。

由于今年芯片提升微弱,蘋果也舉起了遮羞布。發(fā)布會上A16系列的芯片對比對象已不是A15,而是選擇了三年前的A13。

尷尬的是,就是與三年前相比,性能提升幅度也不到40%。

并且據(jù)果學(xué)第一人郭明錤爆料,未來蘋果只有最高端的機(jī)型才會使用最高端的處理器。簡而言之,雙芯戰(zhàn)略是未來蘋果的發(fā)展方向。

然而,在雙芯戰(zhàn)略下,最焦慮的不一定是其他手機(jī)品牌,反而可能是目前蘋果獨(dú)家芯片代工廠——臺積電。

首先,標(biāo)準(zhǔn)版iPhone 14的“同系雙芯”策略將會直接影響臺積電的收入。

不管iPhone 14系列銷量占比有多少,它使用的就是臺積電的成熟制程,利潤自然比起全系列都使用先進(jìn)制程要少了一截。

在芯片代工行業(yè),越是先進(jìn)制程越貴,因此愿意為之付費(fèi)的客戶越少。蘋果作為當(dāng)前市場上付費(fèi)能力最強(qiáng)的客戶,臺積電最先進(jìn)的制程幾乎就是為蘋果量身定制的。如果連蘋果都開始用不起了,其他客戶就更難了。

其次,隨著制程紅利的減少,將會影響客戶的購買意愿,繼而影響臺積電的未來。

即便是臺積電自己也必須承認(rèn),芯片制程進(jìn)步帶來的性能提高越來越少了,廠家只能狂拉功耗換提升。

根據(jù)之前的爆料,英偉達(dá)RTX 40系旗艦顯卡功耗達(dá)到驚人的800W。而手機(jī)芯片由于散熱和面積限制,也沒辦法靠拉功耗換性能。

但對終端產(chǎn)品公司和代工廠來說,制程越先進(jìn),付出的研發(fā)開支也成倍提升。因此,格芯在2018年宣布放棄7納米研發(fā),聯(lián)電也在2018年放棄了12納米以下先進(jìn)制程的投資。

面對越來越昂貴的制程和越來越少的性能提升,臺積電也許也會擔(dān)心:如果蘋果都不想為更先進(jìn)的制程接盤,自己該怎么辦?

芯片代工的本質(zhì),就是在別人的制程趕上自己之前,賺大把的差價。這個差價有多高呢?對比臺積電和格芯的毛利就看出來了。

臺積電能夠一直維持著領(lǐng)先優(yōu)勢,靠的就是那道天塹:

1、率先研制出先進(jìn)制程。

2、迅速變現(xiàn)獲取超額利潤。

3、將利潤投入研發(fā)和產(chǎn)線建設(shè)繼續(xù)突破先進(jìn)制程。

這里面最關(guān)鍵的環(huán)節(jié),不是臺積電攻克了某個制程節(jié)點,而是下游的蘋果、英偉達(dá)、AMD愿意當(dāng)接盤俠,給臺積電的新制程下訂單,報銷臺積電的研發(fā)成本。

換句話說,以前的循環(huán)是這樣的:

臺積電突破新制程——新制程性能爆炸——消費(fèi)電子公司紛紛接盤——臺積電把利潤投入新制程研發(fā)——臺積電突破新制程……

而現(xiàn)在的情況看起來是這樣的:

臺積電突破新制程——新制程進(jìn)步不大——消費(fèi)電子公司接盤意愿下降——臺積電收入減少……

另一方面,三星還跟在臺積電后面窮追猛打。網(wǎng)傳AMD已經(jīng)開始和三星的4nm工藝開始眉來眼去了,一旦兩者的距離進(jìn)一步拉近,離供應(yīng)鏈權(quán)謀大師蘋果在芯片代工環(huán)節(jié)再次引入“二供”,還會遠(yuǎn)嗎?

[1]各大廠商宣傳性能時都在CPU講制程,制程到底與性能有何關(guān)系, B站

[2]被蘋果、高通、英偉達(dá)接連拋棄,“三星代工”如何走到這一步,ZEKAR咨詢

責(zé)任編輯:張澤一

研究支持:劉芮

本文為轉(zhuǎn)載內(nèi)容,授權(quán)事宜請聯(lián)系原著作權(quán)人。

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iPhone14賠錢黃牛訴苦,庫克為何要一刀砍在芯片上?

接盤俠快沒了。

文|有數(shù)DataVision 嚴(yán)張攀

編輯|張澤一

手速快的朋友們這時候已經(jīng)拿到iPhone14 Pro,開始體驗靈動島和全息屏了吧。

然而這些功能在起售價便宜2000塊的iPhone14上都沒有,可能“黃牛訴苦蘋果14倒貼100元出”沖上熱搜,也是因為這個原因。

但這些或許都不是重點,庫克刀法之精湛,更體現(xiàn)在iPhone的芯片上:

蘋果最新的A16芯片只有Pro和Pro Max才有,iPhone 14/14 Max沿用了上一代的A15芯片。

這也不是庫克第一次學(xué)黃仁勛的壞毛?。?013年,蘋果同時推出搭載A6的iPhone 5C,和搭載A7的iPhone 5S時,結(jié)果直接上演了一出9月發(fā)布,10月砍單15%的戲碼。

iPhone 14當(dāng)下最新款銷售數(shù)據(jù)還沒出來,但也和黃牛倒貼出貨有異曲同工之妙。

那么,庫克為何要把這一刀砍在芯片上?很可能是以下兩個原因。

首先消費(fèi)電子市場寒冬,蘋果也面臨很大的成本壓力。芯片作為手機(jī)里最貴的零部件之一,在上面砍一刀降本的效果是十分明顯,四舍五入就等于降價了。

較低的價格,必然可以吸引更多潛在的消費(fèi)者,繼續(xù)擴(kuò)大自己在高端手機(jī)市場的份額。

其次,A15芯片采用臺積電5nm制程,已經(jīng)足夠應(yīng)對大部分場景,A16的4nm制程并沒有帶來效率明顯的提升。

由于今年芯片提升微弱,蘋果也舉起了遮羞布。發(fā)布會上A16系列的芯片對比對象已不是A15,而是選擇了三年前的A13。

尷尬的是,就是與三年前相比,性能提升幅度也不到40%。

并且據(jù)果學(xué)第一人郭明錤爆料,未來蘋果只有最高端的機(jī)型才會使用最高端的處理器。簡而言之,雙芯戰(zhàn)略是未來蘋果的發(fā)展方向。

然而,在雙芯戰(zhàn)略下,最焦慮的不一定是其他手機(jī)品牌,反而可能是目前蘋果獨(dú)家芯片代工廠——臺積電。

首先,標(biāo)準(zhǔn)版iPhone 14的“同系雙芯”策略將會直接影響臺積電的收入。

不管iPhone 14系列銷量占比有多少,它使用的就是臺積電的成熟制程,利潤自然比起全系列都使用先進(jìn)制程要少了一截。

在芯片代工行業(yè),越是先進(jìn)制程越貴,因此愿意為之付費(fèi)的客戶越少。蘋果作為當(dāng)前市場上付費(fèi)能力最強(qiáng)的客戶,臺積電最先進(jìn)的制程幾乎就是為蘋果量身定制的。如果連蘋果都開始用不起了,其他客戶就更難了。

其次,隨著制程紅利的減少,將會影響客戶的購買意愿,繼而影響臺積電的未來。

即便是臺積電自己也必須承認(rèn),芯片制程進(jìn)步帶來的性能提高越來越少了,廠家只能狂拉功耗換提升。

根據(jù)之前的爆料,英偉達(dá)RTX 40系旗艦顯卡功耗達(dá)到驚人的800W。而手機(jī)芯片由于散熱和面積限制,也沒辦法靠拉功耗換性能。

但對終端產(chǎn)品公司和代工廠來說,制程越先進(jìn),付出的研發(fā)開支也成倍提升。因此,格芯在2018年宣布放棄7納米研發(fā),聯(lián)電也在2018年放棄了12納米以下先進(jìn)制程的投資。

面對越來越昂貴的制程和越來越少的性能提升,臺積電也許也會擔(dān)心:如果蘋果都不想為更先進(jìn)的制程接盤,自己該怎么辦?

芯片代工的本質(zhì),就是在別人的制程趕上自己之前,賺大把的差價。這個差價有多高呢?對比臺積電和格芯的毛利就看出來了。

臺積電能夠一直維持著領(lǐng)先優(yōu)勢,靠的就是那道天塹:

1、率先研制出先進(jìn)制程。

2、迅速變現(xiàn)獲取超額利潤。

3、將利潤投入研發(fā)和產(chǎn)線建設(shè)繼續(xù)突破先進(jìn)制程。

這里面最關(guān)鍵的環(huán)節(jié),不是臺積電攻克了某個制程節(jié)點,而是下游的蘋果、英偉達(dá)、AMD愿意當(dāng)接盤俠,給臺積電的新制程下訂單,報銷臺積電的研發(fā)成本。

換句話說,以前的循環(huán)是這樣的:

臺積電突破新制程——新制程性能爆炸——消費(fèi)電子公司紛紛接盤——臺積電把利潤投入新制程研發(fā)——臺積電突破新制程……

而現(xiàn)在的情況看起來是這樣的:

臺積電突破新制程——新制程進(jìn)步不大——消費(fèi)電子公司接盤意愿下降——臺積電收入減少……

另一方面,三星還跟在臺積電后面窮追猛打。網(wǎng)傳AMD已經(jīng)開始和三星的4nm工藝開始眉來眼去了,一旦兩者的距離進(jìn)一步拉近,離供應(yīng)鏈權(quán)謀大師蘋果在芯片代工環(huán)節(jié)再次引入“二供”,還會遠(yuǎn)嗎?

[1]各大廠商宣傳性能時都在CPU講制程,制程到底與性能有何關(guān)系, B站

[2]被蘋果、高通、英偉達(dá)接連拋棄,“三星代工”如何走到這一步,ZEKAR咨詢

責(zé)任編輯:張澤一

研究支持:劉芮

本文為轉(zhuǎn)載內(nèi)容,授權(quán)事宜請聯(lián)系原著作權(quán)人。