文 | 芯東西 ZeR0
編輯 | 漠影
芯東西9月28日?qǐng)?bào)道，今日凌晨，英特爾On技術(shù)創(chuàng)新峰會(huì)在美國加利福尼亞州圣何塞市開幕。英特爾CEO帕特·基辛格宣布推出第13代英特爾酷睿臺(tái)式機(jī)處理器，較上一代處理器單線程性能可提升15%，多線程性能可提升41%。
第13代酷睿桌面K系列臺(tái)式機(jī)處理器和英特爾Z790芯片組將于10月20日開始供貨。其中旗艦產(chǎn)品酷睿i9-13900K國行預(yù)售價(jià)4899元。
英特爾高端游戲桌面GPU銳炫A770（Arc 770）也即將上市，起售價(jià)329美元（折合約2361人民幣），將于10月12日登陸零售市場。
基辛格似乎還與英偉達(dá)創(chuàng)始人兼CEO黃仁勛隔空喊話。上周黃仁勛在回應(yīng)英偉達(dá)RTX 4080系顯卡漲價(jià)的原因時(shí)，說“摩爾定律已死”。顯然基辛格并不認(rèn)同這一觀點(diǎn)，在今天演講期間多次重申摩爾定律依然“生機(jī)勃勃”，強(qiáng)調(diào)英特爾將繼續(xù)執(zhí)行摩爾定律。
三星首次展示了一個(gè)非常有創(chuàng)意的伸縮屏PC（個(gè)人電腦）柔性顯示器，可以通過推拉來縮小或擴(kuò)大屏幕，屏幕尺寸能從13英寸拉到17英寸。
英特爾還演示了其多設(shè)備協(xié)同技術(shù)Unison。該軟件解決方案打通了安卓、iOS、Windows系統(tǒng)，能夠?qū)崿F(xiàn)手機(jī)和電腦之間的無縫連接，包括文件傳輸、短信、電話和手機(jī)通知等功能，今年晚些時(shí)候開始將應(yīng)用于新的筆記本電腦。
英特爾Unison軟件將于今年在基于宏碁、惠普和聯(lián)想第12代英特爾酷睿處理器的部分英特爾Evo筆記本電腦上推出，并將從明年年初開始擴(kuò)展到基于第13代酷睿的設(shè)計(jì)。
此外，英特爾推出協(xié)作式英特爾Geti計(jì)算機(jī)視覺平臺(tái)，方便開發(fā)者更快更輕松地開發(fā)有效的AI模型，降低開發(fā)門檻及成本。
最后，令人頗感驚喜的是，Linux之父Linus Trovalds也來到現(xiàn)場為英特爾站臺(tái)，與基辛格談?wù)撚⑻貭枌?duì)開源的承諾。英特爾還向Linux Trovalds頒發(fā)了首個(gè)英特爾創(chuàng)新獎(jiǎng)。
01.最快臺(tái)式機(jī)處理器來了明年初突破6GHz
我們先來看下最受關(guān)注的第13代英特爾酷睿臺(tái)式機(jī)處理器系列。
王守義誠不我欺，“十三香”定律穩(wěn)定發(fā)揮，這次第13代酷睿產(chǎn)品家族包括六款未鎖頻的臺(tái)式機(jī)處理器，帶來最多達(dá)24個(gè)核心（8個(gè)性能核P核、16個(gè)能效核E核）和32個(gè)線程，以及高達(dá)5.8GHz的超高睿頻，還有更大的L2緩存。
基辛格說， i9-13900K是“世界上最快的桌面處理器”，將帶來巨大的性能提升。
他透露道，英特爾將在明年初發(fā)布一款“開箱即用，數(shù)量有限”的6.0GHz版本SKU，并稱這是“客戶端計(jì)算的行業(yè)首創(chuàng)和巨大里程碑”。
第13代酷睿基于進(jìn)階版Intel 7制程工藝和x86高性能混合架構(gòu)，其中P核升級(jí)為更快的Rapter Cove架構(gòu)內(nèi)核，基于速度路徑改進(jìn)的更新設(shè)計(jì)，可實(shí)現(xiàn)最多高達(dá)600MHz的頻率提升。
與上一代處理器相比，其單線程性能最高可提升15%，多線程性能可提升41%，能夠幫助用戶更好地暢享游戲、進(jìn)行內(nèi)容創(chuàng)作和高效工作。
英特爾還更新了其簡單的一鍵式超頻功能Intel Speed Optimizer，以便用戶輕松超頻。英特爾Extreme Memory Profile (XMP) 3.0生態(tài)系統(tǒng)提供了多種超頻模塊可供選擇。與Intel Dynamic Memory Boost 結(jié)合使用時(shí)，此功能可通過DDR4和DDR5提供輕松的內(nèi)存超頻體驗(yàn)。
第13代英特爾酷睿臺(tái)式機(jī)家族將包含22款處理器和超過125款合作伙伴的機(jī)型設(shè)計(jì)。
今天新推出的英特爾700系列芯片組，有8條額外的PCIe Gen 4.0通道，與PCIe Gen 3.0相結(jié)合，芯片組總通道達(dá)到28條，并通過更多USB 3.2 Gen 2x2（20 Gbps）端口提高了USB連接速度。DMI Gen 4.0增加了芯片組到CPU的吞吐量，以便更快訪問外設(shè)和網(wǎng)絡(luò)。同時(shí)新的CPU仍與現(xiàn)有的基于英特爾600芯片組的主板兼容。
02.推出高端消費(fèi)級(jí)GPU光追峰值性能比競品高65%
基辛格說，GPU將在未來發(fā)揮關(guān)鍵作用。當(dāng)年他離開英特爾時(shí)，GPU就在他未完成的任務(wù)清單上，如今，他回來解決這個(gè)問題。
面向游戲市場，他宣布英特爾將推出高端游戲桌面GPU銳炫A770。該顯卡對(duì)標(biāo)英偉達(dá)RTX 3060 Ti，配備32個(gè)Xe內(nèi)核并以2.1GHz運(yùn)行，在光線追蹤方面能實(shí)現(xiàn)比競品高65%的性能提升，同時(shí)提供出色的內(nèi)容創(chuàng)作和1440p游戲性能。
有意思的是，在公布銳炫A770售價(jià)前，基辛格放出一張性能分段GPU價(jià)格圖，該圖顯示了英偉達(dá)自GTX 650 Ti以來推出的一系列中檔GPU。
“我們與游戲玩家一起，傳達(dá)并聽到了高價(jià)的抱怨。”基辛格說，今天，英特爾正在解決這個(gè)問題。
▲英特爾桌面級(jí)Arc顯卡系列參數(shù)對(duì)比（圖源：VideoCardz）
面向數(shù)據(jù)中心，基辛格介紹了數(shù)據(jù)中心GPU和第四代英特爾至強(qiáng)可擴(kuò)展處理器。
內(nèi)置代號(hào)為Ponte Vecchio的英特爾數(shù)據(jù)中心GPU的刀片式服務(wù)器，現(xiàn)已出貨給阿貢國家實(shí)驗(yàn)室，將為極光超級(jí)計(jì)算機(jī)提供驅(qū)動(dòng)力。
8月發(fā)布的英特爾數(shù)據(jù)中心GPU Flex系列，為客戶提供了基于單一GPU來滿足廣泛智能視覺云工作負(fù)載需求的解決方案。它還將支持時(shí)下熱門的行業(yè)AI和深度學(xué)習(xí)框架，包括OpenVINO、TensorFlow和PyTorch。
第四代英特爾至強(qiáng)可擴(kuò)展處理器內(nèi)置一系列加速器，主要用于人工智能、數(shù)據(jù)分析、網(wǎng)絡(luò)、存儲(chǔ)和其他高需求的工作負(fù)載。通過全新的英特爾按需激活模式，客戶可以在原始SKU的基本配置之外，開啟額外的加速器組合，在業(yè)務(wù)有需求時(shí)獲得更大的靈活性和更多的選擇。
此外，英特爾開發(fā)者云平臺(tái)（Intel Developer Cloud）即將擴(kuò)展支持全新技術(shù)。
英特爾開發(fā)者云平臺(tái)融合了豐富的開發(fā)者工具和資源，包括英特爾oneAPI工具包和英特爾Geti平臺(tái)等，正在啟動(dòng)小范圍的測試，讓開發(fā)者和合作伙伴能夠更早、更高效地獲得英特爾技術(shù)，早至產(chǎn)品上市前幾個(gè)月乃至一整年。
參與測試的客戶和開發(fā)者可以在未來幾周后測試和驗(yàn)證英特爾的多種最新平臺(tái)，包括第四代英特爾至強(qiáng)可擴(kuò)展處理器（Sapphire Rapids）、內(nèi)置高帶寬內(nèi)存（HBM）的第四代英特爾至強(qiáng)處理器、英特爾至強(qiáng)D處理器、Habana Gaudi 2深度學(xué)習(xí)加速器、英特爾數(shù)據(jù)中心GPU（Ponte Vecchio）和英特爾數(shù)據(jù)中心GPU Flex系列。
為了幫助開發(fā)者提高AI模型開發(fā)效率，英特爾今日推出協(xié)作式英特爾Geti計(jì)算機(jī)視覺平臺(tái)（此前代號(hào)為Sonoma Creek）。
通過用于數(shù)據(jù)上傳、標(biāo)注、模型訓(xùn)練和再訓(xùn)練的單一接口，該平臺(tái)可助力開發(fā)團(tuán)隊(duì)降低AI開發(fā)技術(shù)門檻及開發(fā)成本。借助內(nèi)置的針對(duì)OpenVINO的優(yōu)化功能，開發(fā)團(tuán)隊(duì)還可以在其企業(yè)中部署高質(zhì)量計(jì)算機(jī)視覺AI解決方案，以推動(dòng)創(chuàng)新和自動(dòng)化發(fā)展，并提高生產(chǎn)力。
03.摩爾定律沒死！要在一個(gè)芯片上封裝1萬億個(gè)晶體管
說起芯片制造的進(jìn)展，基辛格首先談到老生常談的話題——摩爾定律死了嗎？
答案當(dāng)然一如既往：No！
基辛格相信，摩爾定律至少在未來的十年里依然有效。他透露說，結(jié)合RibbonFET、PowerVia兩大突破性技術(shù)，還有High-NA光刻機(jī)等先進(jìn)技術(shù)，英特爾希望到2030年在一個(gè)芯片封裝上可以有1萬億個(gè)晶體管。
為此，英特爾制定了4年內(nèi)交付5個(gè)制程節(jié)點(diǎn)的大膽計(jì)劃。Intel 18A制程PDK 0.3版本現(xiàn)在已經(jīng)被早期設(shè)計(jì)客戶采用（PDK也就是工藝設(shè)計(jì)工具包），測試芯片正在設(shè)計(jì)中，將于年底流片。
基辛格還提到收購以色列第一大晶圓代工廠高塔半導(dǎo)體的意圖和后續(xù)計(jì)劃。他說，英特爾將成為一家偉大的晶圓代工廠，滿足日益增長的半導(dǎo)體需求，提供更多產(chǎn)能。收購高塔半導(dǎo)體后，英特爾代工服務(wù)（IFS）將成為全球全面的端到端代工廠，提供業(yè)界最廣泛的差異化技術(shù)組合之一。
英特爾代工服務(wù)（IFS）將迎來“系統(tǒng)級(jí)代工”（System Foundry）的時(shí)代，這是一個(gè)巨大的范式轉(zhuǎn)變。其重心從系統(tǒng)級(jí)芯片（SoC）轉(zhuǎn)移到封裝中的系統(tǒng)。
“系統(tǒng)級(jí)代工”有四個(gè)組成部分：晶圓制造、封裝、軟件、開放的芯粒（Chiplet）生態(tài)系統(tǒng)。
在推進(jìn)Chiplet標(biāo)準(zhǔn)方面，三星和臺(tái)積電的高管表達(dá)了對(duì)通用芯粒高速互連開放規(guī)范（UCIe）聯(lián)盟的支持，這一聯(lián)盟旨在打造一個(gè)開放生態(tài)系統(tǒng)，讓不同供應(yīng)商用不同制程技術(shù)設(shè)計(jì)和生產(chǎn)的Chiplet，能夠通過先進(jìn)封裝技術(shù)集成在一起并共同運(yùn)作。隨著三大芯片制造商和超過80家半導(dǎo)體行業(yè)領(lǐng)軍企業(yè)加入U(xiǎn)CIe聯(lián)盟，“我們正在讓它成為現(xiàn)實(shí)”，基辛格說。
英特爾還預(yù)先展示了正在開發(fā)的一項(xiàng)創(chuàng)新：在可插拔式光電共封裝（pluggable co-package photonics）解決方案上的突破。
光互連有望讓芯片間的帶寬達(dá)到更高水平，特別是在數(shù)據(jù)中心內(nèi)部，但制造上的困難使其成本高昂到難以承受。為了解決這一問題，英特爾研究人員設(shè)計(jì)了一種堅(jiān)固的、高良率的（high-yielding）、玻璃材質(zhì)的解決方案，它通過一個(gè)可插拔的連接器簡化了制造過程，降低成本，為未來新的系統(tǒng)和芯片封裝架構(gòu)開啟了全新可能。
開創(chuàng)未來需要軟件、工具和產(chǎn)品，同樣也需要資金。今年早些時(shí)候，英特爾推出了10億美元的IFS創(chuàng)新基金，以扶持為代工生態(tài)系統(tǒng)構(gòu)建顛覆性技術(shù)的早期階段的初創(chuàng)公司和成熟公司。英特爾今日宣布了獲得資金的第一批企業(yè)，包括Astera、Movellus、SiFive，它們?cè)诎雽?dǎo)體行業(yè)的不同領(lǐng)域進(jìn)行著創(chuàng)新。
04.結(jié)語：開放，英特爾轉(zhuǎn)型的核心
據(jù)基辛格觀察，萬物數(shù)字化不只是計(jì)算和連接，也在進(jìn)一步“看到”一切，甚至還有我們“看不到”的，比如識(shí)別目標(biāo)，辨別位置，甚至機(jī)器也有了聽覺、味覺和嗅覺。
在他看來，未來十年，一切都將繼續(xù)數(shù)字化。計(jì)算、連接、基礎(chǔ)設(shè)施、人工智能、傳感和感知這五大基礎(chǔ)的超級(jí)技術(shù)力量（superpowers）將深刻地塑造我們體驗(yàn)世界的方式。
軟硬件的開發(fā)者們將開創(chuàng)這樣的未來，拓展世界的可能。基辛格相信，推進(jìn)開放的生態(tài)系統(tǒng)是英特爾轉(zhuǎn)型的核心，開發(fā)者社區(qū)亦對(duì)英特爾的成功而言起到關(guān)鍵作用。